技術チーム · Kintek Solution

蒸着とは、化学的または物理的な手段によって、気化した物質から固体膜を表面に形成するプロセスを指す。このプロセスは、様々な産業用途、特に電子機器、光学機器、医療機器の薄膜形成において極めて重要である。

化学気相成長法（CVD）：

1. CVDでは、気相での化学反応によって固体膜の成膜が行われる。このプロセスには通常3つの主要ステップがある：揮発性化合物の蒸発：
2. 蒸着する物質をまず蒸発させる。これは多くの場合、前駆物質を高温に加熱して気相に蒸発させることで達成される。熱分解または化学反応：
3. 蒸気が原子や分子に熱分解したり、基板表面で他の蒸気やガスと反応したりする。このステップは、膜形成に必要な化学変化を開始するため、非常に重要である。不揮発性反応生成物の堆積：

固体状態になった化学反応生成物は、基板上に堆積し、薄膜を形成する。この析出は、CVDプロセスでは一般的に高い温度や圧力などの要因に影響される。物理蒸着（PVD）：

1. PVDは、基板上で材料を固体状態から蒸気状態へ、そして再び固体状態に戻す。プロセスには以下が含まれる：
2. 固体材料の気化： 蒸着する材料を気化するまで加熱する。これは、スパッタリング、蒸発、電子ビーム加熱など、さまざまな方法で行うことができる。

輸送と蒸着：

気化した材料は、真空または低圧環境を通して輸送され、基板上に蒸着される。原子や分子が基板上で凝縮し、薄膜が形成される。薄膜の厚さや性質は、蒸着時間と気化粒子のエネルギーを調整することで制御できる。