CVDおよびPECVD炉
傾斜回転プラズマエッチングCVD(PECVD)装置 チューブ炉 マシン
商品番号 : KT-PED
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- サンプルホルダー加熱温度
- ≤800℃
- ガスパージチャンネル
- 4チャンネル
- 真空チャンバーチャンバーサイズ
- Φ500mm × 550 mm
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はじめに
プラズマエッチングCVD(PECVD)は、蒸気またはガスを前駆体として使用してコーティングを作成する真空薄膜堆積プロセスです。PECVDは、熱の代わりにプラズマを使用してソースガスまたは蒸気を活性化する化学気相成長(CVD)のバリエーションです。高温を回避できるため、可能な基板の範囲が低融点材料、場合によってはプラスチックにまで広がります。さらに、堆積できるコーティング材料の範囲も広がります。PECVDは、誘電体、半導体、金属、絶縁体を含むさまざまな材料の堆積に使用されます。PECVDコーティングは、太陽電池、フラットパネルディスプレイ、マイクロエレクトロニクスなど、さまざまな用途で使用されています。
応用
プラズマエッチングCVD(PECVD)コーティングマシンは、さまざまな産業およびアプリケーションに汎用性の高いソリューションを提供します。
- LED照明:発光ダイオード(LED)用の高品質誘電体および半導体膜の堆積。
- パワー半導体:パワー半導体デバイスにおける絶縁層、ゲート酸化膜、その他の重要なコンポーネントの形成。
- MEMS:センサーやアクチュエーターなどのマイクロ電気機械システム(MEMS)用の薄膜の製造。
- 光学コーティング:反射防止コーティング、光学フィルター、その他の光学コンポーネントの堆積。
- 薄膜太陽電池:太陽電池デバイス用の非晶質および微結晶シリコン薄膜の製造。
- 表面改質:耐食性、耐摩耗性、生体適合性などの表面特性の向上。
- ナノテクノロジー:ナノ粒子、ナノワイヤー、薄膜などのナノマテリアルの合成。

特徴
プラズマエッチングCVD(PECVD)コーティングマシンは、生産性を向上させ、優れた結果をもたらす多数の利点を提供します。
- 低温堆積:従来のCVD法よりも大幅に低い温度で高品質の膜を形成でき、デリケートな基板に適しています。
- 高い堆積速度:膜を迅速に堆積させることで効率を最大化し、生産時間を短縮し、出力を増加させます。
- 均一でひび割れにくい膜:膜の特性の一貫性を確保し、ひび割れのリスクを最小限に抑え、信頼性が高く耐久性のあるコーティングを実現します。
- 基板への優れた密着性:膜と基板の間の強力な接着を提供し、長持ちする性能を確保し、剥離を防ぎます。
- 汎用性の高いコーティング機能:SiO2、SiNx、SiOxNyなど、さまざまな材料の堆積を可能にし、多様なアプリケーション要件に対応します。
- 複雑な形状に対応するカスタマイズ:基板の複雑な形状に対応し、均一なコーティングと最適な性能を保証します。
- 低メンテナンスと簡単な設置:ダウンタイムを最小限に抑え、セットアップを簡素化し、生産性とコスト効率を向上させます。
技術仕様
| サンプルホルダー | サイズ | 1~6インチ |
| 回転速度 | 0~20rpm調整可能 | |
| 加熱温度 | ≤800℃ | |
| 制御精度 | ±0.5℃ 島津PIDコントローラー | |
| ガスパージ | 流量計 | マスフローコントローラー(MFC) |
| チャンネル | 4チャンネル | |
| 冷却方法 | 循環水冷却 | |
| 真空チャンバー | チャンバーサイズ | Φ500mm X 550mm |
| 観察ポート | バッフル付きフルビューポート | |
| チャンバー材質 | 316ステンレス鋼 | |
| ドアタイプ | 前面開放型ドア | |
| キャップ材質 | 304ステンレス鋼 | |
| 真空ポンプポート | CF200フランジ | |
| ガス入口ポート | φ6 VCRコネクタ | |
| プラズマ電源 | ソース電源 | DC電源またはRF電源 |
| カップリングモード | 誘導結合またはプレート容量結合 | |
| 出力電力 | 500W~1000W | |
| バイアス電源 | 500V | |
| 真空ポンプ | 予備ポンプ | 15L/S ベーン式真空ポンプ |
| ターボポンプポート | CF150/CF200 620L/S-1600L/S | |
| 排気ポート | KF25 | |
| ポンプ速度 | ベーンポンプ:15L/s、ターボポンプ:1200l/sまたは1600l/s | |
| 真空度 | ≤5×10-5Pa | |
| 真空センサー | イオン化/抵抗真空計/フィルムゲージ | |
| システム | 電源 | AC 220V /380 50Hz |
| 定格電力 | 5kW | |
| 寸法 | 900mm X 820mm X870mm | |
| 重量 | 200kg |
原理
プラズマエッチングCVD(PECVD)は、堆積中に化学反応を促進するためにプラズマを利用し、低温で高品質の固体膜を形成できるようにします。高エネルギープラズマを使用することで、PECVDマシンは反応速度を高め、反応温度を下げます。この技術は、LED照明、パワー半導体、MEMSで広く使用されています。SiO2、SiNx、SiOxNy、その他の誘電体膜、および複合基板へのSiO厚膜の高速堆積を可能にします。PECVDは優れた膜形成品質を提供し、ピンホールを最小限に抑え、ひび割れを低減するため、非晶質および微結晶シリコン薄膜太陽電池デバイスの製造に適しています。
利点
- さまざまな材料を堆積できる能力:PECVDは、ダイヤモンド様炭素、シリコン化合物、金属酸化物など、さまざまな材料を堆積でき、調整された特性を持つ膜を作成できます。
- 低温操作:PECVDは低温(通常300~450℃)で動作するため、熱に敏感な基板に適しています。
- 高品質の薄膜:PECVDは、優れた均一性、膜厚制御性、およびひび割れ耐性を備えた薄膜を生成します。
- 優れた密着性:PECVDによって堆積された膜は、基板への強力な密着性を示し、耐久性と信頼性を確保します。
- コンフォーマルコーティング:PECVDは複雑な形状のコーティングを可能にし、均一な被覆と保護を提供します。
- 高い堆積速度:PECVDは高速な堆積速度を提供し、生産性を向上させ、生産時間を短縮します。
- 低メンテナンス:PECVDシステムは低メンテナンスで設計されており、ダウンタイムを最小限に抑え、稼働時間を最大化します。
- 簡単な設置:PECVD装置は、既存の生産ラインへの設置と統合が比較的簡単です。
- 堅牢な設計:PECVDシステムは堅牢な設計で構築されており、安定性と長寿命のパフォーマンスを保証します。
- 長寿命:PECVDシステムは長寿命で設計されており、長期的な薄膜堆積ニーズにコスト効率の高いソリューションを提供します。
警告
オペレーターの安全は最重要課題です。装置の操作には注意してください。引火性ガス、爆発性ガス、有毒ガスを扱う作業は非常に危険です。オペレーターは装置を始動する前に必要な予防措置をすべて講じる必要があります。反応器またはチャンバー内で陽圧を使用して作業するのは危険です。オペレーターは安全手順を厳密に遵守する必要があります。空気反応性材料を使用する場合、特に真空下で作業する場合には、特別な注意を払う必要があります。漏れがあると空気が装置内に引き込まれ、激しい反応が発生する可能性があります。
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FAQ
PECVD法とは何ですか?
Mpcvdとは何ですか?
PECVD は何に使用されますか?
Mpcvdマシンとは何ですか?
PECVD の利点は何ですか?
Mpcvd の利点は何ですか?
ALD と PECVD の違いは何ですか?
CVD ダイヤモンドは本物ですか、それとも偽物ですか?
PECVDとスパッタリングの違いは何ですか?
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