製品 熱機器 CVDおよびPECVD炉 プラズマ蒸着PECVDコーティング機
プラズマ蒸着PECVDコーティング機

CVDおよびPECVD炉

プラズマ蒸着PECVDコーティング機

商品番号 : KT-PED

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


サンプルホルダー加熱温度
≤800℃
ガスパージチャンネル
4チャンネル
真空チャンバーチャンバーサイズ
Φ500mm×550mm
ISO & CE icon

配送:

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アプリケーション

PECVD コーティング装置は、プラズマを使用して堆積の化学反応を促進し、低温で高品質の固体膜を気相化学堆積で形成できます。

PECVD コーティング装置の用途には、主に LED 照明、パワー半導体、MEMS などが含まれます。SiO2 (SiH4、TEOS)、SiNx、SiOxNy などのメディア膜の成膜や、SiO 厚膜の高速成膜に適しています。 PSS複合基板上で。

技術仕様

サンプルホルダーサイズ1~6インチ
回転速度0-20rpm調整可能
加熱温度≤800℃
制御精度±0.5℃ シマデン製PIDコントローラー
ガスパージ流量計マスフローメータコントローラ (MFC)
チャンネル4チャンネル
冷却方法循環水冷却
真空室チャンバーサイズΦ500mm×550mm
展望港バッフル付きフルビューポート
チャンバー材質316 ステンレス鋼
扉の種類フロントオープンタイプのドア
キャップ材質304 ステンレス鋼
真空ポンプポートCF200フランジ
ガス導入口φ6ビデオデッキコネクタ
プラズマパワーソースパワーDC電源またはRF電源
カップリングモード誘導結合またはプレート容量性
出力電力500W—1000W
バイアスパワー500v
真空ポンププレポンプ15L/Sベーン真空ポンプ
ターボポンプポートCF150/CF200 620L/S~1600L/S
リリーフポートKF25
ポンプ速度ベーンポンプ:15L/s、ターボポンプ:1200l/sまたは1600l/s
真空度≤5×10-5Pa
真空センサー電離真空計・抵抗真空計・膜計
システム電力供給AC220V/380 50Hz
定格出力5kW
寸法900mm×820mm×870mm
重さ200kg

警告

オペレーターの安全は最重要課題です。装置の操作には注意してください。引火性ガス、爆発性ガス、有毒ガスを扱う作業は非常に危険です。オペレーターは装置を始動する前に必要な予防措置をすべて講じる必要があります。反応器またはチャンバー内で陽圧を使用して作業するのは危険です。オペレーターは安全手順を厳密に遵守する必要があります。空気反応性材料を使用する場合、特に真空下で作業する場合には、特別な注意を払う必要があります。漏れがあると空気が装置内に引き込まれ、激しい反応が発生する可能性があります。

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FAQ

PECVD法とは何ですか?

PECVD (プラズマ化学気相成長) は、マイクロ電子デバイス、太陽電池、およびディスプレイ パネルに薄膜を堆積するために半導体製造で使用されるプロセスです。 PECVD では、前駆体はガス状態で反応チャンバーに導入され、プラズマ反応媒体の助けにより、CVD よりもはるかに低い温度で前駆体が解離します。 PECVD システムは、優れた膜均一性、低温処理、および高スループットを提供します。これらは幅広い用途で使用されており、高度な電子デバイスの需要が成長し続けるにつれて、半導体業界でますます重要な役割を果たすことになります。

Mpcvdとは何ですか?

MPCVD はマイクロ波プラズマ化学蒸着の略で、表面に薄膜を堆積するプロセスです。真空チャンバー、マイクロ波発生器、ガス供給システムを使用して、反応する化学物質と必要な触媒で構成されるプラズマを生成します。 MPCVD は、メタンと水素を使用してダイヤモンドの層を堆積し、ダイヤモンドシード基板上に新しいダイヤモンドを成長させるために、ANFF ネットワークで頻繁に使用されています。これは、低コストで高品質の大型ダイヤモンドを生産するための有望な技術であり、半導体およびダイヤモンド切断業界で広く使用されています。

PECVD は何に使用されますか?

PECVD (プラズマ化学気相成長) は、集積回路を製造する半導体業界だけでなく、太陽光発電、トライボロジー、光学、生物医学の分野でも広く使用されています。マイクロ電子デバイス、太陽電池、ディスプレイ パネル用の薄膜を堆積するために使用されます。 PECVD は、一般的な CVD 技術だけでは作成できない独自の化合物と膜、および化学的および熱的安定性を備えた高い耐溶剤性と耐腐食性を示す膜を生成できます。また、広い表面上で均質な有機および無機ポリマーを製造したり、トライボロジー用途向けのダイヤモンド状カーボン (DLC) を製造したりするためにも使用されます。

Mpcvdマシンとは何ですか?

MPCVD (マイクロ波プラズマ化学蒸着) 装置は、高品質のダイヤモンド膜を成長させるために使用される実験装置です。炭素含有ガスとマイクロ波プラズマを使用してダイヤモンド基板上にプラズマ ボールを生成し、それを特定の温度に加熱します。プラズマボールはキャビティ壁に接触しないため、ダイヤモンドの成長プロセスに不純物が含まれず、ダイヤモンドの品質が向上します。 MPCVD システムは、真空チャンバー、マイクロ波発生器、チャンバーへのガスの流れを制御するガス供給システムで構成されます。

PECVD の利点は何ですか?

PECVD の主な利点は、より低い堆積温度で動作できること、凹凸のある表面での適合性とステップ カバレッジの向上、薄膜プロセスのより厳密な制御、および高い堆積速度です。 PECVD を使用すると、従来の CVD 温度ではコーティングされるデバイスや基板に損傷を与える可能性がある状況でも適用できます。 PECVD は、より低い温度で動作することにより、薄膜層間の応力を低減し、高効率の電気的性能と非常に高い基準での接合を可能にします。

Mpcvd の利点は何ですか?

MPCVD には、より高い純度、より少ないエネルギー消費、より大きなダイヤモンドを製造できるなど、他のダイヤモンド製造方法に比べていくつかの利点があります。

ALD と PECVD の違いは何ですか?

ALD は、原子層の厚さの分解能、高アスペクト比の表面とピンホールのない層の優れた均一性を可能にする薄膜堆積プロセスです。これは、自己制限反応における原子層の連続的な形成によって達成されます。一方、PECVD では、プラズマを使用して原料と 1 つ以上の揮発性前駆体を混合し、原料を化学的に相互作用させて分解します。このプロセスでは高圧で熱を使用するため、膜厚を時間/電力で管理できる、より再現性の高い膜が得られます。これらの膜はより化学量論的で密度が高く、より高品質の絶縁膜を成長させることができます。

CVD ダイヤモンドは本物ですか、それとも偽物ですか?

CVD ダイヤモンドは本物のダイヤモンドであり、偽物ではありません。これらは、化学蒸着 (CVD) と呼ばれるプロセスを通じて研究室で成長します。地表下から採掘される天然ダイヤモンドとは異なり、CVD ダイヤモンドは実験室で高度な技術を使用して作成されます。これらのダイヤモンドは 100% 炭素であり、タイプ IIa ダイヤモンドとして知られる最も純粋な形のダイヤモンドです。天然ダイヤモンドと同じ光学的、熱的、物理的、化学的特性を持っています。唯一の違いは、CVD ダイヤモンドは実験室で作成され、地球から採掘されたものではないことです。

PECVDとスパッタリングの違いは何ですか?

PECVD とスパッタリングはどちらも薄膜の堆積に使用される物理蒸着技術です。 PECVD は拡散ガス駆動のプロセスであり、スパッタリングは見通し内堆積ですが、非常に高品質の薄膜が得られます。 PECVD は、溝、壁などの凹凸のある表面をより良好にカバーし、高い適合性を実現し、独自の化合物やフィルムを生成できます。一方、スパッタリングは複数の材料の微細層の堆積に適しており、多層および多段階のコーティング システムを作成するのに理想的です。 PECVD は主に半導体産業、トライボロジー、光学、生物医学の分野で使用され、スパッタリングは主に誘電体材料とトライボロジーの用途に使用されます。
この製品に関するよくある質問をもっと見る

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