薄膜は、物理的気相成長法（PVD）、化学的気相成長法（CVD）、原子層堆積法（ALD）など、さまざまな技術を用いて成膜される。これらの手法により、薄膜の厚さや組成を精密に制御することができ、特定の用途に使用するために非常に重要です。
物理的気相成長法（PVD）：
PVDでは、原料を蒸発またはスパッタリングし、基板上で凝縮させて薄膜を形成する。このプロセスには、蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリングなどの技術が含まれる。蒸発法では、材料は蒸気になるまで加熱され、基板上に堆積する。電子ビーム蒸着は電子ビームを使って材料を加熱し、スパッタリングはターゲット材料にイオンをぶつけて原子を放出させ、基板上に堆積させる。化学気相成長法（CVD）：
CVDは、化学反応を利用して基板上に薄膜を蒸着させる。基板を前駆体ガスにさらすと反応し、目的の物質が析出する。一般的なCVD法には、低圧CVD（LPCVD）とプラズマエンハンストCVD（PECVD）がある。これらの技術により、複雑な物質の成膜や膜特性の精密な制御が可能になる。
原子層堆積法（ALD）：
ALDは、一度に1原子層ずつ成膜できる高精度の方法である。基板は、周期的なプロセスで特定の前駆体ガスに交互にさらされる。この方法は、複雑な形状であっても、均一で均一な膜を形成するのに適しています。薄膜の応用
薄膜は、表面の耐久性や耐傷性の向上から、電気伝導性や信号伝達の変化まで、幅広い用途がある。例えば、鏡の反射膜は薄膜であり、通常スパッタリング技術を用いて成膜されます。
