薄膜堆積装置は、製造業界で基板上に薄膜コーティングを作成するために使用されます。これらのコーティングは、多くのオプトエレクトロニクス、ソリッドステートデバイス、医療製品に使用されています。薄膜堆積装置は通常、物理蒸着 (PVD) または化学蒸着 (CVD) 技術を利用します。 PVD 法には熱蒸着やスパッタリングが含まれ、CVD 法にはプラズマ強化化学蒸着や低圧化学蒸着が含まれます。薄膜蒸着装置を使用すると、耐久性があり、傷がつきにくく、電気や信号の伝導率を増減できるコーティングを作成できます。
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薄膜形成装置
商品番号 : KT-CTF14
商品番号 : RPM-02
商品番号 : XRF-980
商品番号 : cvdm-05
商品番号 : MP-CVD-100
商品番号 : KT-RFPE
ラボおよびダイヤモンド成長用のベルジャー共振器 MPCVD マシン
商品番号 : KTMP315
商品番号 : KT-PED
商品番号 : KT-PE16
液体ガス化装置付きスライド PECVD 管状炉 PECVD 装置
商品番号 : KT-PE12
商品番号 : KT-CTF16
真空ステーションCVD装置付きスプリットチャンバーCVD管状炉
商品番号 : KT-CTF12
商品番号 : KTOM-HTR
赤外線透過コーティングサファイアシート/サファイア基板/サファイアウィンドウ
商品番号 : KTOM-ISS
商品番号 : KES01
電子ビーム蒸着コーティング導電性窒化ホウ素るつぼ（BNるつぼ）
商品番号 : KES03
電子ビーム蒸着コーティングタングステンるつぼ/モリブデンるつぼ
商品番号 : KMS04
商品番号 : KMS06
商品番号 : KTOM-ARG
商品番号 : cvdm-07
当社は、お客様の期待を超える最高の薄膜成膜装置ソリューションをご用意しています。当社の広範なポートフォリオは、お客様のニーズを満たす幅広い標準ソリューションを提供しており、オーダーメイドの設計サービスにより、ほぼすべてのお客様の要件を満たすことができます。当社の薄膜堆積スパッタ システムは、基板表面のその場洗浄のためのスパッタ エッチングまたはイオン ソース機能、または基板予熱ステーションなど、さまざまなハードウェアまたはソフトウェア オプションを使用して構成できます。薄膜成膜装置のニーズに合わせて当社をお選びください。
薄膜形成装置の用途
- 集積回路やマイクロプロセッサを製造する半導体製造産業。
- レンズ、ミラー、フィルターなどの光学デバイスの製造。
- 薄膜太陽電池を製造するソーラーパネル製造。
- 手術器具やインプラントなどの医療機器の製造。
- 医療製品、スマートカード、グリーンエネルギー貯蔵銀行に使用される薄膜バッテリー。
- ファイバーレーザーの製造には、高反射率と反射防止コーティング用の薄膜が必要です。
- 液晶ディスプレイに使用される薄膜トランジスタ。
- 家庭用電化製品に使用される LED ディスプレイの製造。
- ハードディスクドライブや磁気テープなどの磁気記憶装置の製造。
- 航空宇宙産業や自動車産業で使用される材料の耐摩耗性と耐食性を向上させるための薄膜コーティング。
薄膜形成装置のメリット
- 対象物質の密着性、耐食性、耐摩耗性の向上
- 基材の耐久性と寿命の向上
- 薄膜太陽電池により、比較的安価でクリーンな電力の生産が可能になります。
- 基材の外観を向上させたり、反射性を高めたりするなど、美的利点を提供します。
- さまざまな金属、セラミック、半導体の薄膜を成膜可能
- 視線が入らないため、複雑な形状の部品も均一にコーティング可能
- PVD コーティングは、電気めっき手順を使用して適用されるコーティングよりも耐久性と耐腐食性が高くなります。
- ほとんどのコーティングは、優れた耐摩耗性、高温耐性、優れた衝撃強度を備えており、耐久性が非常に高いため、保護トップコートは実質的に必要ありません。
- 薄膜電池は従来のリチウムイオン電池に比べて効率が高く、充電が速く、寿命が長いため、医療製品、インプラント、スマートカード、グリーンエネルギー貯蔵バンクの性能が向上します。
- 薄膜トランジスタは安価でエネルギー効率が高く、応答時間が長いため、液晶ディスプレイの重要なコンポーネントとなっています。
- 薄膜技術には、半導体、医療機器、ファイバー レーザー、LED ディスプレイ、その他の家庭用電化製品など、数え切れないほどの用途があります。
当社の薄膜蒸着装置は、研究室のニーズに合わせたコスト効率の高いソリューションを提供します。当社の機器ラインは包括的であり、お客様のすべての標準要件を満たすように設計されています。よりユニークなアプリケーションについては、カスタム設計サービスを利用してお客様の特定のニーズに確実に応えます。
FAQ
薄膜を堆積するにはどのような方法が使用されますか?
薄膜の堆積に使用される主な方法は、化学蒸着 (CVD) と物理蒸着 (PVD) の 2 つです。 CVD では、反応ガスをチャンバーに導入し、そこでウェーハ表面で反応して固体膜を形成します。 PVD には化学反応は含まれません。代わりに、構成材料の蒸気がチャンバー内で生成され、ウェーハ表面で凝縮して固体膜を形成します。一般的な PVD の種類には、蒸着堆積とスパッタリング堆積が含まれます。蒸着技術には、熱蒸着、電子ビーム蒸着、誘導加熱の 3 種類があります。
薄膜形成装置とは何ですか？
薄膜堆積装置とは、基板材料上に薄膜コーティングを作成および堆積するために使用されるツールおよび方法を指します。これらのコーティングはさまざまな材料で作ることができ、基材の性能を向上または変更できるさまざまな特性を備えています。物理蒸着 (PVD) は、固体材料を真空中で蒸発させ、それを基板上に蒸着する一般的な技術です。他の方法としては、蒸着やスパッタリングなどがあります。薄膜蒸着装置は、光電子デバイス、医療用インプラント、精密光学機器などの製造に使用されます。
薄膜形成技術とは何ですか？
薄膜堆積技術は、厚さが数ナノメートルから 100 マイクロメートルの範囲の非常に薄い材料膜を基板表面または以前に堆積したコーティング上に塗布するプロセスです。この技術は、半導体、光学デバイス、ソーラーパネル、CD、ディスクドライブなどの最新のエレクトロニクスの製造に使用されています。薄膜堆積の 2 つの大きなカテゴリは、化学変化によって化学的に堆積されたコーティングが生成される化学堆積と、材料がソースから放出され、機械的、電気機械的、または熱力学的プロセスを使用して基板上に堆積される物理蒸着です。
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