薄膜蒸着部品
タングステン蒸着ボート
商品番号 : LMF-TEB
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 厚さ
- 0.2～0.5mm
- 幅
- 7～25mm
- 長さ
- 50～100mm
- 形
- 丸底 / 平底 / バタフライ / カスタマイズ可能
配送:
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タングステンボートは遷移金属タングステンの代表的な製品です。これらのボートは、蒸着またはコーティングされたタングステン ボートとも呼ばれます。 99.95% という高いタングステン含有量により、これらのボートには金属タングステンと非常によく似た物理的および化学的特性が与えられます。
タングステンボートは高密度、融点、強度、硬度が高く、蒸発速度、蒸気圧、耐摩耗性が低いため、高温環境に最適です。スタンピング、折り畳み、溶接、ボートのリベット留めなど、さまざまな目的に使用されるさまざまな種類のタングステンボートがあります。それらのサイズも、実際のアプリケーションプロセス中に考慮すべき重要な要素です。
タングステンボートは、金メッキ、蒸発器、イメージング制御ミラー、加熱容器、電子ビーム塗装、家庭用電化製品、家庭用電化製品、半導体、装飾品などのさまざまな用途で、真空コーティング産業や真空アニーリング産業で広く使用されています。ただし、これらのボートの壁の厚さは薄く、高温の作業環境ではボートの壁が内側に曲がって変形する可能性があることに注意することが重要です。変形がひどい場合には、継続して使用できない場合があります。
技術仕様
| モデル | 厚さ(mm) | 幅(mm) | 長さ(mm) | 形 |
| #207 | 0.2 | 7 | 100 | 丸底 / 平底 / バタフライ / カスタマイズ可能 |
| #215 | 0.2 | 15 | 100 | |
| #308 | 0.3 | 8 | 100 | |
| #310 | 0.3 | 10 | 100 | |
| #315 | 0.3 | 15 | 100 | |
| #413 | 0.4 | 13 | 50 | |
| #525 | 0.5 | 25 | 78 |
当社は通常サイズとカスタムサイズの蒸発ボートを提供しており、顧客の図面に従ってリベット留めおよび溶接ボートを加工することができます。タングステン・モリブデンボートの他に、コーティング用タングステン・モリブデンるつぼ、高温モリブデンるつぼ・ボックス、TZMボート・ボックスなど、様々な製品を製造・供給しております。
詳細
FAQ
タングステンボートとは何ですか？
タングステンボートを使用する利点は何ですか?
物理蒸着 (PVD) とは何ですか?
熱蒸発源とは？
マグネトロンスパッタリングとは何ですか?
熱蒸発源の主な種類は何ですか？
薄膜を堆積するにはどのような方法が使用されますか?
なぜマグネトロンスパッタリングなのか?
熱蒸発源の仕組み
薄膜形成装置とは何ですか？
蒸発ボートを使用する利点は何ですか?
薄膜形成に使用される材料は何ですか?
薄膜堆積では、一般的に金属、酸化物、化合物を材料として利用しますが、それぞれに独自の長所と短所があります。金属は耐久性と堆積の容易さの点で好まれますが、比較的高価です。酸化物は耐久性が高く、高温に耐え、低温でも堆積させることができますが、脆くて加工が難しい場合があります。化合物は強度と耐久性を備え、低温で堆積でき、特定の特性を示すように調整できます。
薄膜コーティングの材料の選択は、用途の要件によって異なります。金属は熱と電気の伝導に理想的ですが、酸化物は保護を提供するのに効果的です。化合物は特定のニーズに合わせて調整できます。最終的に、特定のプロジェクトに最適な素材は、アプリケーションの特定のニーズによって異なります。
熱蒸着ソースを使用する利点は何ですか？
薄膜形成技術とは何ですか？
蒸発ボートの一般的な寿命はどれくらいですか?
最適な薄膜成膜を実現するにはどのような方法がありますか?
望ましい特性を備えた薄膜を実現するには、高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料が不可欠です。これらの材料の品質は、純度、粒子サイズ、表面状態などのさまざまな要因によって影響されます。
不純物は得られる薄膜に欠陥を引き起こす可能性があるため、スパッタリングターゲットまたは蒸着材料の純度は重要な役割を果たします。粒子サイズも薄膜の品質に影響を与え、粒子が大きくなると膜の特性が低下します。さらに、表面が粗いとフィルムに欠陥が生じる可能性があるため、表面状態も非常に重要です。
最高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料を得るには、高純度、小さな粒径、滑らかな表面を備えた材料を選択することが重要です。
薄膜蒸着の用途
酸化亜鉛系薄膜
ZnO 薄膜は、熱、光学、磁気、電気などのさまざまな産業で応用されていますが、主な用途はコーティングと半導体デバイスです。
薄膜抵抗器
薄膜抵抗器は現代のテクノロジーにとって極めて重要であり、ラジオ受信機、回路基板、コンピューター、高周波デバイス、モニター、ワイヤレス ルーター、Bluetooth モジュール、および携帯電話受信機で使用されています。
磁性薄膜
磁性薄膜は、エレクトロニクス、データストレージ、無線周波数識別、マイクロ波装置、ディスプレイ、回路基板、オプトエレクトロニクスの主要コンポーネントとして使用されています。
光学薄膜
光学コーティングとオプトエレクトロニクスは、光学薄膜の標準的な用途です。分子線エピタキシーでは、光電子薄膜デバイス (半導体) を製造できます。この場合、エピタキシャル膜は一度に 1 原子ずつ基板上に堆積されます。
高分子薄膜
ポリマー薄膜は、メモリチップ、太陽電池、電子デバイスに使用されます。化学蒸着技術 (CVD) により、適合性やコーティングの厚さを含むポリマー フィルム コーティングを正確に制御できます。
薄膜電池
薄膜電池は埋め込み型医療機器などの電子機器に電力を供給しており、リチウムイオン電池は薄膜の使用により大幅に進歩しました。
薄膜コーティング
薄膜コーティングは、さまざまな産業や技術分野におけるターゲット材料の化学的および機械的特性を強化します。一般的な例としては、反射防止コーティング、紫外線防止または赤外線防止コーティング、傷防止コーティング、レンズの偏光などが挙げられます。
薄膜太陽電池
薄膜太陽電池は太陽エネルギー産業にとって不可欠であり、比較的安価でクリーンな電力の生産を可能にします。太陽光発電システムと熱エネルギーは、適用可能な 2 つの主要な技術です。
熱蒸着源はどのような用途に使用されますか？
蒸発ボートは再利用できますか?
薄膜の堆積に影響を与える要因とパラメータ
堆積速度:
フィルムの製造速度（通常は厚さを時間で割った値で測定されます）は、用途に適した技術を選択するために重要です。薄膜には中程度の堆積速度で十分ですが、厚い膜には速い堆積速度が必要です。速度と正確な膜厚制御のバランスをとることが重要です。
均一：
基板全体にわたるフィルムの一貫性は均一性として知られており、通常はフィルムの厚さを指しますが、屈折率などの他の特性にも関係する場合があります。均一性の過小または過大な仕様を避けるために、アプリケーションをよく理解することが重要です。
充填能力:
充填能力またはステップカバレージは、堆積プロセスが基板のトポグラフィーをどの程度うまくカバーするかを指します。使用される堆積方法 (CVD、PVD、IBD、または ALD など) は、ステップ カバレッジと充填に大きな影響を与えます。
フィルムの特徴:
フィルムの特性は、フォトニック、光学、電子、機械、または化学に分類できるアプリケーションの要件によって異なります。ほとんどの映画は、複数のカテゴリの要件を満たす必要があります。
プロセス温度:
フィルムの特性はプロセス温度に大きく影響され、アプリケーションによって制限される場合があります。
ダメージ：
各堆積技術には、堆積される材料に損傷を与える可能性があり、フィーチャが小さいほどプロセス損傷を受けやすくなります。潜在的な損傷源には、汚染、紫外線、イオン衝撃などがあります。材料とツールの限界を理解することが重要です。
適切な蒸着ボートの材質はどのように選択すればよいですか?
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電子ビーム蒸着技術を使用する場合、無酸素銅るつぼを使用すると、蒸着プロセス中の酸素汚染のリスクが最小限に抑えられます。
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高温用途向けの容器。材料を極度の高温に保って蒸発させ、基板上に薄膜を堆積できるようにします。
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