薄膜蒸着部品
高温用途向け電子ビーム蒸着コーティングタングステンるつぼおよびモリブデンるつぼ
商品番号 : KMS04
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 素材
- モリブデン / タングステン
- 仕様
- 30-50mm*15-25mm
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用途
電子ビーム蒸着（EBE）は、薄膜堆積のための物理気相成長（PVD）技術です。EBEでは、高エネルギー電子ビームを使用して固体材料を加熱・気化させ、基板上に凝縮させて薄膜を形成します。タングステンおよびモリブデンるつぼは、優れた熱的および機械的特性により、電子ビーム蒸着プロセスで一般的に使用されています。タングステン/モリブデンるつぼは、集積回路（IC）やマイクロプロセッサなどのマイクロエレクトロニクス製造における薄膜堆積、レンズ、ミラー、その他の光学部品に薄膜を堆積させるための光学コーティングプロセス、反射防止コーティングまたは導電層の薄膜堆積に使用されます。耐摩耗性コーティング：タングステンるつぼは、切削工具やエンジン部品などのさまざまな部品に耐摩耗性コーティングを堆積させるために使用できます。
詳細＆部品
技術仕様
| 外径＆高さ | 30*15mm | 34*20mm | 35*17mm | 40*17mm | 42*19mm | 45*22mm | 50mm*22 |
表示されているるつぼは、さまざまなサイズで利用可能であり、カスタムサイズもご要望に応じて対応いたします。
利点
- 非常に高い融点。高融点材料の処理に適しています。蒸着中の効率的な熱伝達のための高い熱伝導率。
- 高純度。タングステンるつぼを使用することで、堆積膜の純度を確保できます。
- 高い機械的強度。タングステンは、優れた機械的強度と高温での変形耐性で知られています。
- 低い蒸気圧。タングステンの蒸気圧は低く、汚染を最小限に抑え、蒸着中のクリーンな真空環境を維持するのに役立ちます。
FAQ
熱蒸発源とは？
熱蒸発源の主な種類は何ですか？
熱蒸発源の仕組み
蒸発るつぼに使用される一般的な材料は何ですか?
熱蒸着ソースを使用する利点は何ですか？
蒸発るつぼを使用する利点は何ですか?
熱蒸着源はどのような用途に使用されますか？
蒸発るつぼはどのように取り扱い、メンテナンスすればよいですか?
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