薄膜蒸着部品
電子ビーム蒸着コーティング導電性窒化ホウ素るつぼ（BNるつぼ）
商品番号 : KES03
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 材料
- 窒化ホウ素
- 仕様
- 35-64.5mm*17-35mm
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応用
導電性窒化ホウ素るつぼは、電子ビーム蒸着コーティング用に設計された高純度で滑らかなるつぼです。耐高温性、サーマルサイクル性能に優れ、各種金属やセラミックレアアースと反応しません。るつぼは、急速な加熱および冷却条件下でも無傷のままです。合金の溶解、希土類およびセラミックの焼結、電子ビーム蒸着コーティングなどに応用されています。高周波誘導加熱、コーティング、電子ビーム蒸着、アルミめっき、シリコンめっきなどの熱蒸着プロセスでよく使用されます。
導電性窒化ホウ素るつぼは、高純度、高仕上げ、優れた電子ビーム蒸着コーティング性能を備えています。蒸発速度を高め、材料の切り替えを加速し、熱安定性を向上させ、電力要件を削減し、最終的には生産性とコスト効率を向上させることができます。
ディテール＆パーツ
技術仕様
| 外径 | 35mm | 40mm | 45mm | 50mm | 64.5mm |
| 高い | 17mm | 20mm | 22.5mm | 25mm | 35mm |
ご紹介するるつぼはさまざまなサイズでご利用いただけます。ご要望に応じてカスタム サイズもご利用いただけます。
アドバンテージ
- フィルムは仕上がりが良く、純度が高く、汚染が少なく、耐用年数が長いです。
- 耐高温性、耐ヒートサイクル性に優れています。
- 熱膨張が低く、ほとんどの溶融金属による濡れに耐えます。
- 耐熱性は2000℃まであり、窒化ホウ素はアルミニウムと反応せず、揮発しにくい。
- 蒸発速度の増加。蒸発速度が向上するとサイクル時間が短縮され、全体の収率が向上します。
- 素早い材料切り替え。導電性窒化ホウ素るつぼにより、材料の素早い切り替えが容易になり、チャンバーのダウンタイムが最小限に抑えられ、プロセス効率が向上します。
- 強化された熱安定性。これらのるつぼは熱安定性が向上し、るつぼ自体からの熱伝達を低減し、一貫した制御された蒸発を保証します。
FAQ
物理蒸着 (PVD) とは何ですか?
高純度黒鉛るつぼはどのように作られるのでしょうか？
マグネトロンスパッタリングとは何ですか?
スパッタリングターゲットとは何ですか？
薄膜を堆積するにはどのような方法が使用されますか?
高純度黒鉛るつぼの一般的な用途は何ですか?
なぜマグネトロンスパッタリングなのか?
スパッタリングターゲットはどのように作られるのでしょうか？
薄膜形成装置とは何ですか？
蒸発るつぼに使用される一般的な材料は何ですか?
高純度黒鉛るつぼを選択する際に考慮すべき要素は何ですか?
薄膜形成に使用される材料は何ですか?
薄膜堆積では、一般的に金属、酸化物、化合物を材料として利用しますが、それぞれに独自の長所と短所があります。金属は耐久性と堆積の容易さの点で好まれますが、比較的高価です。酸化物は耐久性が高く、高温に耐え、低温でも堆積させることができますが、脆くて加工が難しい場合があります。化合物は強度と耐久性を備え、低温で堆積でき、特定の特性を示すように調整できます。
薄膜コーティングの材料の選択は、用途の要件によって異なります。金属は熱と電気の伝導に理想的ですが、酸化物は保護を提供するのに効果的です。化合物は特定のニーズに合わせて調整できます。最終的に、特定のプロジェクトに最適な素材は、アプリケーションの特定のニーズによって異なります。
スパッタリングターゲットは何に使用されますか?
薄膜形成技術とは何ですか？
蒸発るつぼを使用する利点は何ですか?
最適な薄膜成膜を実現するにはどのような方法がありますか?
望ましい特性を備えた薄膜を実現するには、高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料が不可欠です。これらの材料の品質は、純度、粒子サイズ、表面状態などのさまざまな要因によって影響されます。
不純物は得られる薄膜に欠陥を引き起こす可能性があるため、スパッタリングターゲットまたは蒸着材料の純度は重要な役割を果たします。粒子サイズも薄膜の品質に影響を与え、粒子が大きくなると膜の特性が低下します。さらに、表面が粗いとフィルムに欠陥が生じる可能性があるため、表面状態も非常に重要です。
最高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料を得るには、高純度、小さな粒径、滑らかな表面を備えた材料を選択することが重要です。
薄膜蒸着の用途
酸化亜鉛系薄膜
ZnO 薄膜は、熱、光学、磁気、電気などのさまざまな産業で応用されていますが、主な用途はコーティングと半導体デバイスです。
薄膜抵抗器
薄膜抵抗器は現代のテクノロジーにとって極めて重要であり、ラジオ受信機、回路基板、コンピューター、高周波デバイス、モニター、ワイヤレス ルーター、Bluetooth モジュール、および携帯電話受信機で使用されています。
磁性薄膜
磁性薄膜は、エレクトロニクス、データストレージ、無線周波数識別、マイクロ波装置、ディスプレイ、回路基板、オプトエレクトロニクスの主要コンポーネントとして使用されています。
光学薄膜
光学コーティングとオプトエレクトロニクスは、光学薄膜の標準的な用途です。分子線エピタキシーでは、光電子薄膜デバイス (半導体) を製造できます。この場合、エピタキシャル膜は一度に 1 原子ずつ基板上に堆積されます。
高分子薄膜
ポリマー薄膜は、メモリチップ、太陽電池、電子デバイスに使用されます。化学蒸着技術 (CVD) により、適合性やコーティングの厚さを含むポリマー フィルム コーティングを正確に制御できます。
薄膜電池
薄膜電池は埋め込み型医療機器などの電子機器に電力を供給しており、リチウムイオン電池は薄膜の使用により大幅に進歩しました。
薄膜コーティング
薄膜コーティングは、さまざまな産業や技術分野におけるターゲット材料の化学的および機械的特性を強化します。一般的な例としては、反射防止コーティング、紫外線防止または赤外線防止コーティング、傷防止コーティング、レンズの偏光などが挙げられます。
薄膜太陽電池
薄膜太陽電池は太陽エネルギー産業にとって不可欠であり、比較的安価でクリーンな電力の生産を可能にします。太陽光発電システムと熱エネルギーは、適用可能な 2 つの主要な技術です。
エレクトロニクス用のスパッタリングターゲットとは何ですか?
蒸発るつぼはどのように取り扱い、メンテナンスすればよいですか?
薄膜の堆積に影響を与える要因とパラメータ
堆積速度:
フィルムの製造速度（通常は厚さを時間で割った値で測定されます）は、用途に適した技術を選択するために重要です。薄膜には中程度の堆積速度で十分ですが、厚い膜には速い堆積速度が必要です。速度と正確な膜厚制御のバランスをとることが重要です。
均一：
基板全体にわたるフィルムの一貫性は均一性として知られており、通常はフィルムの厚さを指しますが、屈折率などの他の特性にも関係する場合があります。均一性の過小または過大な仕様を避けるために、アプリケーションをよく理解することが重要です。
充填能力:
充填能力またはステップカバレージは、堆積プロセスが基板のトポグラフィーをどの程度うまくカバーするかを指します。使用される堆積方法 (CVD、PVD、IBD、または ALD など) は、ステップ カバレッジと充填に大きな影響を与えます。
フィルムの特徴:
フィルムの特性は、フォトニック、光学、電子、機械、または化学に分類できるアプリケーションの要件によって異なります。ほとんどの映画は、複数のカテゴリの要件を満たす必要があります。
プロセス温度:
フィルムの特性はプロセス温度に大きく影響され、アプリケーションによって制限される場合があります。
ダメージ：
各堆積技術には、堆積される材料に損傷を与える可能性があり、フィーチャが小さいほどプロセス損傷を受けやすくなります。潜在的な損傷源には、汚染、紫外線、イオン衝撃などがあります。材料とツールの限界を理解することが重要です。
スパッタリングターゲットの寿命はどのくらいですか?
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4.7
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