当社の熱蒸発源は、薄膜蒸着分野において不可欠なツールであり、様々な金属、合金、および材料を基板上に蒸着するために使用されます。製品には、モリブデン/タングステン/タンタル蒸発ボート、電子ビーム蒸発るつぼ、グラファイト蒸発るつぼなどがあります。これらのソースは、さまざまな電源との互換性を確保し、均一で高品質な薄膜コーティングを実現するために不可欠です。
当社の熱蒸発源は、薄膜蒸着分野において不可欠なツールであり、様々な金属、合金、および材料を基板上に蒸着するために使用されます。製品には、モリブデン/タングステン/タンタル蒸発ボート、電子ビーム蒸発るつぼ、グラファイト蒸発るつぼなどがあります。これらのソースは、さまざまな電源との互換性を確保し、均一で高品質な薄膜コーティングを実現するために不可欠です。
アルミナるつぼ (Al2O3) カバー付き熱分析 / TGA / DTA
商品番号 : KM-C04
実験用マッフル炉用アルミナ (Al2O3) セラミックるつぼ
商品番号 : KM-C01
電子ビーム蒸着 / 金メッキ / タングステンるつぼ / モリブデンるつぼ
商品番号 : KMS05
電子ビーム蒸着コーティングタングステンるつぼ/モリブデンるつぼ
商品番号 : KMS04
熱蒸発源は、半導体製造、光学、エレクトロニクスなどの産業で広く使用されている薄膜蒸着プロセスにおいて極めて重要な役割を果たします。モリブデン/タングステン/タンタル蒸発ボート、電子ビーム蒸発るつぼ、グラファイト蒸発るつぼを含む当社の一連の熱蒸発源は、これらのアプリケーションの厳しい要件を満たすように設計されています。
運転中、電流が供給ロッドを通ってソースに流れ、高温への抵抗加熱を可能にします。この加熱プロセスにより、担持されたエバポラントが溶融・蒸発し、チャンバー内を真空移動する蒸気が放出され、基板がコーティングされる。蒸着プロセスの効率と純度を決定するため、ソースの選択は極めて重要です。当社のソースは、効率を改善し、不要な方向へのIRおよび蒸着材料の放出を制限するために、ボックス型シールドを装備しています。
当社の熱蒸発源は、以下を含む様々なアプリケーションで使用されています:
当社の熱蒸発源に関する専門知識は、長年の経験と品質へのこだわりに裏打ちされています。高性能製品だけでなく、包括的な技術サポートとカスタマイズサービスも提供しています。標準的な蒸発源からオーダーメイドのソリューションまで、お客様のニーズにお応えします。
より詳細な情報や具体的なご要望については、以下までお問い合わせください。お問い合わせ.当社の専門家チームが、お客様の薄膜蒸着プロセスで最高の結果を達成するためのお手伝いをさせていただきます。
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