当社の熱蒸発源は、薄膜蒸着分野において不可欠なツールであり、様々な金属、合金、および材料を基板上に蒸着するために使用されます。製品には、モリブデン/タングステン/タンタル蒸発ボート、電子ビーム蒸発るつぼ、グラファイト蒸発るつぼなどがあります。これらのソースは、さまざまな電源との互換性を確保し、均一で高品質な薄膜コーティングを実現するために不可欠です。
カテゴリを切り替える
熱蒸発源
商品番号 : KT-CTF14
商品番号 : KT-PE16
商品番号 : KT-PED
商品番号 : KME01
商品番号 : KT-VT
商品番号 : KT-18M
商品番号 : KM-C016
アルミナるつぼ (Al2O3) カバー付き熱分析 / TGA / DTA
商品番号 : KM-C04
商品番号 : KM-C03
実験用マッフル炉用アルミナ (Al2O3) セラミックるつぼ
商品番号 : KM-C01
商品番号 : KM-D10
商品番号 : KMS06
電子ビーム蒸着 / 金メッキ / タングステンるつぼ / モリブデンるつぼ
商品番号 : KMS05
電子ビーム蒸着コーティングタングステンるつぼ/モリブデンるつぼ
商品番号 : KMS04
商品番号 : KMS02
商品番号 : KES01
商品番号 : KME09
商品番号 : KME08
商品番号 : KME07
商品番号 : KME-YJG
商品番号 : KME-YJ
精密薄膜蒸着のための先進の熱蒸発源
熱蒸発源は、半導体製造、光学、エレクトロニクスなどの産業で広く使用されている薄膜蒸着プロセスにおいて極めて重要な役割を果たします。モリブデン/タングステン/タンタル蒸発ボート、電子ビーム蒸発るつぼ、グラファイト蒸発るつぼを含む当社の一連の熱蒸発源は、これらのアプリケーションの厳しい要件を満たすように設計されています。
主な特徴と原理
運転中、電流が供給ロッドを通ってソースに流れ、高温への抵抗加熱を可能にします。この加熱プロセスにより、担持されたエバポラントが溶融・蒸発し、チャンバー内を真空移動する蒸気が放出され、基板がコーティングされる。蒸着プロセスの効率と純度を決定するため、ソースの選択は極めて重要です。当社のソースは、効率を改善し、不要な方向へのIRおよび蒸着材料の放出を制限するために、ボックス型シールドを装備しています。
当社の熱蒸着ソースの利点
- 高い蒸着率:当社の蒸着源は、ハイスループット・アプリケーションに不可欠な、迅速で効率的な蒸着を保証します。
- 優れた均一性:マスクとプラネタリーシステムを使用することで、基板全体に均一なコーティングを実現します。
- 低不純物レベル:電子ビーム蒸着法は、不純物レベルが低く、高純度コーティングを実現します。
- 汎用性:金属、合金、非金属を含む幅広い材料に適しています。
- カスタマイズ可能なソリューション:お客様のご要望に合わせた蒸発源のカスタマイズが可能です。
用途
当社の熱蒸発源は、以下を含む様々なアプリケーションで使用されています：
- 半導体製造:集積回路の薄膜蒸着用。
- 光学:レンズやミラーの光学コーティングの製造。
- エレクトロニクス:電子デバイスの導電層や絶縁層の形成に。
- 研究開発:先端材料の研究開発のための研究所で。
当社を選ぶ理由
当社の熱蒸発源に関する専門知識は、長年の経験と品質へのこだわりに裏打ちされています。高性能製品だけでなく、包括的な技術サポートとカスタマイズサービスも提供しています。標準的な蒸発源からオーダーメイドのソリューションまで、お客様のニーズにお応えします。
より詳細な情報や具体的なご要望については、以下までお問い合わせください。お問い合わせ.当社の専門家チームが、お客様の薄膜蒸着プロセスで最高の結果を達成するためのお手伝いをさせていただきます。
FAQ
熱蒸発源とは？
熱蒸発源は、基板上に薄膜を蒸着する熱蒸発システムで使用される装置である。材料（蒸発剤）を高温に加熱して蒸発させ、基板上に凝縮させて薄膜を形成します。
熱蒸発源の主な種類は何ですか？
熱蒸発源の主な種類には、抵抗蒸発源、電子ビーム蒸発源、フラッシュ蒸発源があります。それぞれのタイプは、抵抗加熱、電子ビーム加熱、高温表面との直接接触など、蒸発物を加熱する方法が異なります。
熱蒸発源の仕組み
熱蒸発源は、高温に加熱された抵抗体に電流を流すことで機能します。この熱が蒸発剤に伝わり、蒸発剤が溶けて気化します。その後、蒸気は真空チャンバーを通って基板上に凝縮し、薄膜を形成する。
熱蒸着ソースを使用する利点は何ですか？
熱蒸発源の利点には、高い蒸着速度、良好な指向性、優れた均一性、様々な材料との適合性などがある。また、比較的シンプルで安価であるため、薄膜蒸着における幅広い用途に適しています。
熱蒸着源はどのような用途に使用されますか？
熱蒸着ソースは、光学コーティング、半導体デバイス、各種薄膜の製造など、様々な用途で使用されています。特に、基板への材料の蒸着に精密な制御を必要とする産業で有用です。
引用を要求
弊社の専門チームが 1 営業日以内にご返信いたします。 お気軽にお問い合わせ下さい！
関連記事
各種分析装置用試料調製ガイドライン
NMR、MS、クロマトグラフィー、IR、UV、ICP、熱重量測定、XRD、TEM、SEM、その他の装置用の試料調製に関する詳細な説明。
続きを読む
透過型電子顕微鏡のサンプル前処理：基礎から実践スキルまで
TEMサンプルの前処理に関する詳細なガイドで、洗浄、研磨、固定、被覆の技術を網羅しています。
続きを読む
赤外分光のための6つの試料前処理技術
赤外分光分析のための様々な試料調製法の概要。
続きを読む
化学気相成長法によるダイヤモンド薄膜の作製と成長機構
本稿では、化学気相成長法（CVD）によるダイヤモンド薄膜の作製方法と成長メカニズムについて解説し、課題と応用の可能性を明らかにする。
続きを読む
MPCVD単結晶ダイヤモンドの半導体および光学ディスプレイ分野への応用
本稿では、MPCVD単結晶ダイヤモンドの半導体および光学ディスプレイ分野への応用について論じ、その優れた特性と様々な産業への潜在的な影響に焦点を当てる。
続きを読む
建築用ガラスへの真空コーティングの応用
建築用ガラスへの真空コーティングの方法と利点について、エネルギー効率、美観、耐久性に焦点を当てながら詳しく紹介。
続きを読む
マグネトロンスパッタ薄膜の密着性に影響する因子
マグネトロンスパッタリング技術によって作製された薄膜の接着性に影響を与える主要因を詳細に分析。
続きを読む
ダイヤモンドライクコーティング（DLC）とその用途
ダイヤモンドライクカーボン（DLC）コーティングの特性と多様な用途について解説。
続きを読む
マグネトロンスパッタリングターゲット中毒の理解と予防
マグネトロンスパッタリングにおけるターゲットの被毒現象、その原因、影響、予防策について解説。
続きを読む
各種電源がスパッタ・フィルムのモルフォロジーに与える影響
この記事では、電源の違いがスパッタ膜の形態にどのような影響を与えるかについて、DC、PDC、RF電源に焦点を当てて説明する。
続きを読む
マグネトロンスパッタリングにおけるセラミックターゲット中心領域の激しいアブレーションの解析
本稿では、マグネトロンスパッタリングでセラミックターゲットの中心領域が激しくアブレーションする原因と解決策について述べる。
続きを読む
スパッタフィルム層の剥離強度の測定
スパッタフィルム層の剥離強度を評価するための定義、測定方法、影響因子、装置に関する詳細なガイド。
続きを読む
マグネトロンスパッタリング成膜における膜厚公差の制御
最適な材料性能を得るためのマグネトロンスパッタリングコーティングにおける膜厚公差を確保する方法について説明する。
続きを読む
電子ビーム蒸着コーティング：利点、欠点、および応用
電子ビーム蒸着コーティングの長所と短所、そして産業における様々な用途について詳しく解説。
続きを読む
交流電力を用いたTiN膜蒸着における課題と解決策
交流電力下でのTiN膜成長の難しさを論じ、DCスパッタリングやパルスDCなどの解決策を提案。
続きを読む
PVDコーティングプロセスの包括的な概要
PVDコーティングプロセスの原理、種類、ガスアプリケーション、実用的な使用法について詳しく解説。
続きを読む
薄膜システム設計：原理、考察、実用的アプリケーション
薄膜システムの設計原理、技術的考察、様々な分野での実用的応用を徹底的に探求する。
続きを読む
マグネトロンスパッタリングの問題点：グローは発生するが成膜されない理由
マグネトロンスパッタリングでグローが発生するにもかかわらず成膜されない要因を分析。
続きを読む
マグネトロンスパッタリングの均一性に影響する要因
装置パラメータ、スパッタリングパワー、ガス圧、磁場構成、基板特性など、マグネトロンスパッタリングにおける薄膜成膜の均一性に影響を与える主な要因について解説。
続きを読む
真空コーティング材料の選択：主な要因と考慮事項
用途、材料特性、成膜方法、経済性、基材適合性、安全性に基づいて適切な真空コーティング材料を選択するためのガイドライン。
続きを読む