熱蒸発源は、物理的気相成長（PVD）プロセスで使用される装置で、材料の薄膜を蒸発させて基板上に堆積させる。この技術では、材料を気化温度まで加熱し、固相から気相に遷移させ、基板上に凝縮させて薄膜を形成する。
熱蒸発源は通常、蒸発させる材料を入れたるつぼまたはボート、蒸発に必要なエネルギーを供給する発熱体、正確な温度条件を維持する温度制御システムで構成される。るつぼやボートは、タングステン、モリブデン、タンタルなど、溶融したり気化材料と反応したりすることなく高温に耐えられる材料で作られていることが多い。
商品番号 : KME01-2
商品番号 : KME01
商品番号 : KMS02
商品番号 : KM-D11
商品番号 : KM-D10
六方晶窒化ホウ素 (HBN) スペーサー - カムプロファイルとさまざまなタイプのスペーサー
商品番号 : KE-D3
商品番号 : KM-D02
商品番号 : KM-D01
電子ビーム蒸着コーティングタングステンるつぼ/モリブデンるつぼ
商品番号 : KMS04
電子ビーム蒸着コーティング導電性窒化ホウ素るつぼ（BNるつぼ）
商品番号 : KES03
商品番号 : KME09
商品番号 : KME08
商品番号 : KME07
商品番号 : KME-DL
商品番号 : KME-YJG
商品番号 : KME-YJ
折りたたみモリブデンボート/タンタルボートカバーの有無にかかわらず
商品番号 : KME-ZDZ
商品番号 : KME-YD
蒸発プロセスは、材料（通常はペレット、ワイヤー、顆粒）をるつぼに入れることから始まる。加熱要素によってるつぼの温度が上昇し、材料が昇華または蒸発します。蒸発した材料は、視線に沿って基板に向かい、そこで凝縮して薄膜を形成する。基板は、蒸発した材料を受け取るために注意深く位置決めされ、その表面全体に均一な蒸着が行われるように、回転させたり傾けたりすることができる。
熱蒸発源は、半導体製造、光学、ディスプレイ技術、コーティングを含む様々な産業で広く使用されている。シンプルで汎用性があり、金属、合金、酸化物、有機化合物など、さまざまな材料を蒸着できる。プロセスは簡単に制御でき、正確な蒸着速度、膜厚、組成を達成することができる。
熱蒸発源の性能と効率を高めるために、他の機能を組み合わせることもできる。これには、蒸着プロセスを制御するためのシャッター機構、より低い温度で材料を蒸発させるためのエジェクションチャンバー、熱損失を最小限に抑え、温度の均一性を向上させるためのサーマルシールドなどがある。
要約すると、熱蒸発源は、基板上に材料の薄膜を蒸着するために使用される物理蒸着プロセスの重要な構成要素である。熱蒸発源は、るつぼまたはボート、発熱体、温度制御システムから構成される。熱蒸着は様々な産業で使用されている一般的な技術であり、蒸着速度、膜厚、組成を正確に制御することができる。
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