CVD (Chemical Vapor Deposition) と PVD (Physical Vapor Deposition) プロセスの主な違いは、コーティング材料の状態と使用される蒸着メカニズムにあります。
CVDでは、コーティング材料は気体の状態にあり、基材の表面で化学反応が起こります。この化学反応によって、CVDは、通常化学反応を伴わないPVDプロセスと区別される。CVDコーティングの成膜は、気体の流動状態で行われるため、拡散的かつ多方向の成膜となる。このため、凹凸のある表面にも均一にコーティングできる。
一方、PVDは固体の物理的粒子をプラズマに気化させるもので、ライン・オブ・サイト成膜となる。PVDのコーティング材料は固体状で、基材表面で凝縮する前に気体に変換される。PVDプロセスは、CVDのような化学反応を伴わない。
もう一つの違いは、ハードコーティングプロセスにおけるエネルギー消費とマテリアルフローに関する研究によって実証されているように、CVDプロセスはPVDプロセスと比べてより多くの資源を消費する傾向があることである。CVDの消費量が多いのは、化学反応の工程が増えることと、コーティング材料がガス状で流動するためである。
コーティングの結果に関しては、PVDはコーティングされた基材の側面や裏面では性能が劣ることがある一方、CVD技術では凹凸のある表面でも均一な薄いコーティングができる。
CVDとPVDは、どちらも基材上に薄膜を形成するプロセスですが、使用される具体的な技術やメカニズムが異なります。CVDとPVDのどちらを選択するかは、コスト、使いやすさ、特定のアプリケーションに求められるコーティング結果などの要因によって決まります。
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