コーティング技術といえば、CVD（Chemical Vapor Deposition）とPVD（Physical Vapor Deposition）が代表的な手法です。
4つの主な違い
1.材料の多様性と純度
CVDは純度が高く、さまざまな組成や形態の材料を幅広く選択できる。
この汎用性により、CVDは単結晶、多結晶、アモルファスといったさまざまな微細構造に適している。
CVDは、生体医療機器のインプラント、回路基板、耐久性のある潤滑性コーティングなどの用途で特に有用である。
2.プロセス制御とカスタマイズ
CVDには、大気圧CVD、低圧CVD、超高真空CVDなどのカテゴリーがある。
低圧CVDと超高真空CVDは最も一般的な方法で、成膜プロセスを精密に制御することができる。
エアロゾルアシストCVD、直接液体噴射CVD、プラズマエンハンストCVDなどのCVDプロセスでは、基板加熱、材料特性、使用するプラズマの種類に応じて、さらにカスタマイズが可能です。
3.基板の準備と膜厚
PVDと異なり、CVDでは成膜前に基板を厳しく洗浄する必要がない。
このため、プロセスの複雑さと潜在的な汚染リスクが軽減される。
CVD膜は通常、PVD膜（2～5ミクロン）に比べて厚く（5～10ミクロン）、厚膜を必要とする用途に有利です。
4.欠点と安全性
CVDには多くの利点がある一方で、PVDと比較していくつかの欠点もある。
CVDは耐摩耗性、密着性、耐食性が劣る場合がある。
CVD前駆体や副生成物の取り扱いや保管には、毒性、発熱性、腐食性などの安全上の問題があります。
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