知識 コーティングのためのマグネトロンスパッタリングとは?5つのポイント
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技術チーム · Kintek Solution

更新しました 2 months ago

コーティングのためのマグネトロンスパッタリングとは?5つのポイント

マグネトロンスパッタリングは、様々な材料の薄膜を成膜するために使用される汎用性の高いコーティングプロセスである。

これらの薄膜の厚さは通常、数ナノメートルから最大5マイクロメートルです。

このプロセスは精度が高く、基板全体で2%未満のばらつきで膜厚を均一にすることができます。

マグネトロンスパッタリング膜厚に関する5つの重要な洞察

コーティングのためのマグネトロンスパッタリングとは?5つのポイント

1.プロセスの概要

マグネトロンスパッタリングでは、ターゲット材を使用する。

金属、合金、化合物などのターゲット材に、アルゴンやヘリウムなどの不活性ガスから高エネルギーイオンを照射する。

このボンバードメントによってターゲットから原子が放出され、基板上に堆積して薄膜が形成される。

このプロセスは、汚染なしに材料を効率的に蒸着させるため、真空中で行われる。

2.膜厚制御

成膜された薄膜の厚さは、さまざまなパラメータによって精密に制御することができる。

これらのパラメーターには、スパッタリング電圧、電流、蒸着速度が含まれる。

例えば、典型的な最新のマグネトロンスパッターコーターでは、成膜速度は0~25 nm/分の範囲に及ぶ。

これにより、優れた結晶粒径と最小限の温度上昇で10nmの薄膜を形成することができる。

このレベルの制御により、コーティングの均一性と基板への密着性が保証される。

3.用途と材料

このプロセスは、特定の特性を持つコーティングを作るために、様々な産業で使用されている。

これらの特性には、耐摩耗性、低摩擦性、耐食性、特定の光学的または電気的特性などが含まれる。

マグネトロンスパッタリングで使用される一般的な材料には、銀、銅、チタン、各種窒化物などがある。

これらの材料は、最終コーティングに望まれる機能特性に基づいて選択される。

4.均一性と精度

マグネトロンスパッタリングの大きな利点の一つは、膜厚の高い均一性を達成できることである。

これは、電子機器や光学機器など、正確な膜厚制御が必要な用途において極めて重要である。

このプロセスでは、膜厚のばらつきを2%未満に抑えることができ、コーティング面全体で一貫した性能を確保することができます。

5.商業用および工業用

商業環境では、マグネトロンスパッタリングは、製品の機能性に不可欠なコーティングを施すために使用されます。

例えば、ガラス業界では、エネルギー効率の高い建物に不可欠な低放射率(Low E)ガラスの製造にスパッタリングコーティングが使用されている。

これらのコーティングは一般的に多層構造であり、銀はその光学特性から一般的な活性層となっている。

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