電子ビーム蒸着の原理は、真空中で電子ビームを使って材料を加熱・蒸発させ、基板上に薄膜として蒸着させるものである。このプロセスは物理蒸着（PVD）の一形態であり、比較的低い基板温度で高い蒸着率と材料利用効率を達成できるため、特に効果的である。
詳しい説明
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電子ビームの発生
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このプロセスは、電子銃で電子ビームを発生させることから始まる。この電子銃には通常タングステン製のフィラメントがあり、高電圧電流を流すことで加熱される。この加熱によって熱電子放出が起こり、フィラメント表面から電子が放出される。この電子が加速され、電界と磁界を利用してビームに集束される。電子ビームの伝播と集束：
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ワークチャンバーとビーム発生システムの両方が真空環境になるように排気される。この真空環境は、電子ビームが妨げられることなく伝搬し、電子が空気分子と衝突するのを防ぐために極めて重要である。ビームは次に、蒸発させる物質を入れたるつぼに向けられ、集束される。
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材料の加熱と蒸発
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電子ビームがるつぼ内の材料に当たると、電子の運動エネルギーが材料に伝達され、材料が加熱されます。材料によっては、まず溶けてから蒸発する場合（アルミニウムなどの金属の場合）と、直接昇華する場合（セラミックの場合）があります。蒸発が起こるのは、ビームからのエネルギーが材料の温度を沸点まで上昇させ、蒸気に変えるからです。薄膜の蒸着：
気化した材料は、るつぼから出て、真空チャンバー内の基板上に堆積します。この蒸着により、基板上に薄膜が形成される。このプロセスは高度に制御可能で、蒸着膜の厚さと均一性を正確に制御することができます。利点と用途
