製品 ラボ用消耗品と材料 ファインセラミックス Silicon Nitride (SiC) Ceramic Sheet Precision Machining Ceramic
窒化ケイ素(SiC)セラミックシート精密加工セラミック

ファインセラミックス

窒化ケイ素(SiC)セラミックシート精密加工セラミック

商品番号 : KM-DG04

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材料
窒化ケイ素
仕様
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応用

窒化ケイ素セラミックは、焼結中に形状を維持し、高温でも均一な特性を有する無機材料です。冶金業界で一般的に使用されるセラミック材料です。窒化ケイ素プレートは、その微細構造により優れた耐熱衝撃性を備えています。窒化ケイ素は、優れた耐クリープ性と耐酸化性に加え、低い熱伝導率と高い耐摩耗性も備えており、ほとんどの産業用途の条件に耐えることができる優れた材料となっています。

  • 混成集積回路相互接続基板:混成集積回路の電子部品を相互接続するための基板として使用される。
  • マイクロ波デバイス: 窒化ケイ素基板はマイクロ波コンポーネントの製造に使用されます。
  • 光電子通信: 通信システムで使用される光電子デバイスの製造用。
  • センシング用途: 窒化ケイ素基板は、さまざまな産業でセンサーを製造するために使用されます。
  • パワーエレクトロニクス基板: 窒化ケイ素は、高い曲げ強度、破壊靱性、優れた熱伝導率により、パワーエレクトロニクス基板に最適です。

ディテール&パーツ

窒化ケイ素セラミックシート詳細1窒化ケイ素セラミックシート詳細2

窒化ケイ素セラミックシート詳細3

窒化ケイ素セラミックシート詳細4

技術仕様

10*10*0.35mm 20*20*0.35mm 140*190*0.32mm 114*114*0.35mm 114*114*0.75mm

私たちが示す農産物はさまざまなサイズで利用可能であり、リクエストに応じてカスタムサイズも利用できます。

利点

  • 高温での機械的強度が高い。
  • 高負荷容量や摩耗環境を含め、優れた耐摩耗性と自己潤滑性を備えています。
  • 低い熱膨張と高い熱伝導率により、寸法安定性と効率的な放熱が保証されます。
  • 破壊靱性が高く、割れたり壊れたりしにくい。
  • 高い硬度により、窒化ケイ素は既知の物質の中で最も硬い物質の 1 つとなります。
  • 耐熱衝撃性に優れ、急激な温度変化にもダメージを受けません。
  • 耐薬品性、耐酸化性に優れており、腐食環境での使用に適しています。

FAQ

Si3N4と他のセラミックスの比較。

パワーモジュールの絶縁材料を選択する際の主な特性は、熱伝導率、曲げ強度、破壊靱性です。パワーモジュールの素早い放熱には、高い熱伝導率が不可欠です。曲げ強度はパッケージング時のセラミック基板の取り扱いと使いやすさにとって重要であり、破壊靱性は信頼性を予測するための鍵となります。より高い信頼性へのニーズの高まりにより、最近では ZTA (ジルコニア強化アルミナ) セラミックスの開発が加速しています。これらのセラミックは、著しく高い曲げ強度と破壊靱性を示します。残念ながら、ZTA セラミックの熱伝導率は標準の Al2O3 の熱伝導率と同じ範囲にあるため、その使用は最高の電力密度を伴う高電力用途に限定されます。この比較は、Si3N4 が高い熱伝導率と高い機械的特性を兼ね備えていることを示しています。熱伝導率90W/mKを指定でき、比較セラミックスの中では最も高い破壊靱性(6.5~7[MPa/])を持ちます。これらの特性により、Si3N4 はメタライゼーション基板として最高の信頼性を示すことが期待されます。
この製品に関するよくある質問をもっと見る

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