製品 ラボ用消耗品と材料 ファインセラミックス 窒化ケイ素(SiNi)の陶磁器シートの精密機械化の陶磁器
窒化ケイ素(SiNi)の陶磁器シートの精密機械化の陶磁器

ファインセラミックス

窒化ケイ素(SiNi)の陶磁器シートの精密機械化の陶磁器

商品番号 : KM-DG04

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材質
窒化ケイ素
仕様
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用途

窒化ケイ素セラミックは、焼結中に形状を維持し、高温で均一な特性を持つ無機材料です。冶金産業でよく使用されるセラミック材料です。窒化ケイ素板は、その微細構造により優れた耐熱衝撃性を持っています。また、窒化ケイ素は耐クリープ性と耐酸化性にも優れ、熱伝導率が低く耐摩耗性も高いため、ほとんどの産業用途の条件に耐えることができる優れた材料です。

  • ハイブリッド集積回路相互接続基板:ハイブリッド集積回路の電子部品相互接続用基板として使用される。
  • マイクロ波デバイス:窒化ケイ素基板は、マイクロ波コンポーネントの製造に使用される。
  • 光電子通信:通信システムに使用される光電子デバイスの製造に使用される。
  • センシング用途:窒化ケイ素基板は、さまざまな産業でセンサーの製造に使用されている。
  • パワーエレクトロニクス基板窒化ケイ素の高い曲げ強度、破壊靭性、優れた熱伝導性は、パワーエレクトロニクス基板に最適です。

詳細と部品

窒化ケイ素セラミックシート詳細1窒化ケイ素セラミックシート詳細2

窒化ケイ素セラミックシート詳細3

窒化ケイ素セラミックシート詳細4

技術仕様

10*10*0.35mm 20*20*0.35mm 140*190*0.32mm 114*114*0.35mm 114*114*0.75mm

私達が示す農産物は異なったサイズで利用でき、注文のサイズは要求あり次第利用できます。

利点

  • 高温で高い機械強さ。
  • 高負荷容量と研磨環境を含む優れた耐摩耗性と自己潤滑特性、。
  • 低熱膨張と高熱伝導性により、寸法安定性と効率的な熱放散を確保。
  • 破壊靭性が高く、亀裂や破損が起こりにくい。
  • 硬度が高いため、窒化ケイ素は最も硬い物質のひとつです。
  • 耐熱衝撃性に優れ、急激な温度変化にも破損することなく耐えることができる。
  • 耐薬品性、耐酸化性に優れ、腐食環境での使用に適しています。

FAQ

Si3N4と他のセラミックスとの比較。

パワーモジュールの絶縁材料を選択する際の主な特性は、熱伝導率、曲げ強度、破壊靭性である。高い熱伝導率は、パワーモジュールの迅速な放熱に不可欠です。曲げ強度は、パッケージング時のセラミック基板の取り扱いと使いやすさのために重要であり、破壊靭性は信頼性を予測するための鍵となります。高信頼性へのニーズの高まりは、最近ZTA(ジルコニア強化アルミナ)セラミックの開発に拍車をかけています。これらのセラミックスは、著しく高い曲げ強度と破壊靭性を示します。残念ながら、ZTAセラミックスの熱伝導率は標準的なAl2O3の熱伝導率と同じ範囲であるため、その使用は最も電力密度の高い高電力用途に限定されます。90W/mKの熱伝導率を指定することができ、比較セラミックスの中で最も高い破壊靭性(6.5~7[MPa / ])を有する。これらの特性から、Si3N4はメタライゼーション基板として最高の信頼性を示すと期待されています。
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