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銅フォーム

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銅フォーム

商品番号 : BC-25

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仕様 (mm)
1.5*100*100 / 1.5*100*150 / 1.5*150*200
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はじめに

銅フォームは均一な三次元ネットワーク構造であり、ろ過機能があり、ガスと流体の流れの安定性が非常に優れています。銅の骨格は中空で、冶金状態で相互に接続されています。気孔率は最大96〜98%、嵩密度は銅の50分の1にすぎません。比表面積は非常に大きく、銅の優れた物理的および化学的特性は依然として維持されています。したがって、新しい構造の優れた特性により、より広い応用分野を持つ機能性新素材となります。

主な特徴

  • 優れた熱伝導率と電気伝導率 – 電子機器、モーター、バッテリーに最適です。
  • 超軽量・高気孔率 – 96〜98%の気孔率、固体銅の1/50の密度。
  • ろ過・触媒 – 医療用フィルター、水処理、触媒担体として高い表面積。
  • 騒音・EMI制御 – 音を吸収し、電磁シールドを提供します。
  • 加工が容易 – 切断、曲げ、接着が可能です。

詳細と部品

銅フォームの詳細 1銅フォームの詳細 2銅フォームの詳細 3銅フォームの詳細 4銅フォームの詳細 5

技術仕様

開口部: 0.1mm-10mm (5-130ppi)
気孔率: 50%-98%
貫通孔率: ≥98%
1インチあたりの穴数: 110 (110PPI)
嵩密度: 0.1-0.8g/cm3
表面密度 G/M²: 280-3000(±30-200)
厚さ (MM): 0.1〜40(0.05〜1.0)
穴数 PPI: 13〜1300(±5〜10)
長さ/幅/厚さ寸法 (MM): 70≤長さと幅<500(±0.5)厚さ 0.1-25mm

利用可能な銅フォームの仕様

表示されている製品はさまざまなサイズで利用可能であり、ご要望に応じてカスタムサイズも承ります。

寸法 (L*W*T)
100mm*100mm*5.0mm 100mm*100mm*6.0mm 100mm*100mm*7.0mm 100mm*100mm*8.0mm
100mm*100mm*9.0mm 100mm*100mm*10.0mm 200mm*200mm*0.5mm 200mm*200mm*1.0mm
200mm*200mm*1.2mm 200mm*200mm*1.5mm 200mm*200mm*1.8mm 200mm*200mm*2.0mm
200mm*200mm*2.2mm 200mm*200mm*2.5mm 200mm*200mm*2.8mm 200mm*200mm*3.0mm
200mm*200mm*4.0mm 200mm*200mm*5.0mm 200mm*200mm*6.0mm 200mm*200mm*7.0mm
200mm*200mm*8.0mm 200mm*200mm*9.0mm 200mm*200mm*10.0mm 200mm*300mm*0.5mm
200mm*300mm*1.2mm 200mm*300mm*1.5mm 200mm*300mm*1.8mm 200mm*300mm*2.0mm
200mm*300mm*2.2mm 200mm*300mm*2.5mm 200mm*300mm*2.8mm 200mm*300mm*3.0mm
200mm*300mm*4.0mm 200mm*300mm*5.0mm 200mm*300mm*6.0mm 200mm*300mm*7.0mm
200mm*300mm*8.0mm 200mm*300mm*9.0mm 200mm*300mm*10.0mm

応用

  • バッテリー・スーパーキャパシタ電極
  • 触媒担体・空気浄化
  • ヒートシンク・熱管理
  • 吸音・EMIシールド
  • ろ過・流体圧力バッファリング

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FAQ

銅フォームとニッケルフォームの違いは何ですか?

銅フォームは、銅基板上に均一に分布した多数の接続されたまたは接続されていない細孔を持つ新しい多機能材料です。銅フォームは良好な導電性と延性を備えています。ニッケルフォームと比較して、製造コストが低く、導電性が良好であり、電池負極(キャリア)材料、触媒キャリア、電磁シールド材料の調製に使用できます。特に、銅フォームは電池電極の基材としていくつかの明らかな利点がありますが、銅の耐食性はニッケルほど良くないため、その応用は限られています。
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