薄膜を作る場合、熱蒸着と電子ビーム蒸着の2つの方法が一般的です。
熱蒸着と電子ビーム蒸着を選択する際に考慮すべき5つのポイント
1.気化の方法
熱蒸発法では、材料を熱で蒸発させる。
材料を入れたルツボを高温に加熱し、材料を気化させる。
2.材料への適性
熱蒸発法は、低い溶融温度を必要とする金属や非金属材料に適しています。
3.薄膜の品質
熱蒸着は、純度が高く、基材との密着性に優れた薄膜を作ることができる。
しかし、るつぼが加熱されるため、コーティングの密度が低くなり、不純物が混入するリスクが高くなる場合がある。
4.Eビーム蒸着プロセス
電子ビーム蒸着は、高エネルギー電子ビームを使用して材料を蒸発させる物理蒸着プロセスである。
気化した材料は基板上に凝縮し、薄膜を形成する。
5.電子ビーム蒸着の利点
電子ビーム蒸着は、酸化物のような高温の材料を扱うことができる。
純度が高く、基板との密着性に優れた薄膜を作ることができる。
また、熱蒸着に比べて蒸着速度が速い。
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