熱蒸発と電子ビーム蒸発の主な違いは、材料を蒸発させる方法です。
熱蒸発では、熱を利用して物質を気化させる。材料を入れたるつぼを高温に加熱し、材料を気化させる。この方法は、低い溶融温度を必要とする金属や非金属材料に適している。熱蒸発法は、純度が高く、基材との密着性に優れた薄膜を作ることができるが、るつぼが加熱されるため、コーティングの密度が低くなり、不純物が混入するリスクが高くなる可能性がある。
一方、電子ビーム蒸着は、高エネルギーの電子ビームを使って材料を蒸発させる物理蒸着プロセスである。気化した材料は基板上に凝縮し、薄膜を形成する。電子ビーム蒸着は、酸化物のような高温の材料を扱うことができ、高純度で基板との密着性に優れた膜を作ることができる。また、熱蒸着に比べて蒸着速度が速い。
要約すると、熱蒸発法は熱を使って材料を蒸発させるのに対し、電子ビーム蒸発法は高エネルギーの電子ビームを使う。この2つの方法のどちらを選択するかは、蒸着される材料の特定の要件と薄膜の望ましい特性によって決まります。
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