はい、真空下でもろう付けはできます。
まとめ:
真空ろう付けは、特殊な溶接プロセスであり、フィラーメタルの融点以上、母材の融点未満の温度まで、すべて真空状態で一群の溶接部を加熱する。この方法は真空ろう付け炉で行われるため、汚染物質のないクリーンな環境が確保され、高品質、高強度、光沢のあるろう付け接合部が得られる。
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解説環境と設備
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真空ろう付けは、真空環境を作り出し維持するように設計された真空ろう付け炉で行われる。この環境は、ろう付けプロセスを汚染したり、接合される金属と反応したりする可能性のある空気やその他のガスの存在を排除するため、非常に重要である。炉は熱放射によって材料を加熱し、ワーク全体に均一な温度分布を確保します。
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プロセスの詳細
- このプロセスでは、フィラーメタルは溶融するがベースメタルは溶融しない特定の温度まで金属を加熱します。液体状態のフィラーメタルは、母材の表面を濡らして流れ、冷えて固化する際に強固な結合を形成する。このプロセスはフラックスレスであり、真空環境自体が金属を脱酸し、汚染物質を除去するため、金属表面を洗浄するための化学フラックスを必要としない。
- 利点清潔さ:
- 真空環境は、作業表面を極めて清浄にし、優れた接合完全性と高強度を実現します。均一性:
- 真空炉での制御された加熱と冷却は、より優れた温度均一性の達成に役立ち、金属の残留応力を低減し、全体的な完全性と強度を高めます。輝度:
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汚染物質がないため、製品の輝度が非常に高くなります。効率:
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真空ろう付けは、熱処理や時効硬化などの他のプロセスと同じ炉サイクルで統合できるため、大量生産に効率的です。技術的考察
真空ろう付けに合金を使用する場合、高温および真空条件下で昇華または蒸発する可能性のある元素を含まないものを選択することが重要である。これにより、炉を汚染することなく望ましい接合特性を得ることができる。純金属と同様の挙動を示す共晶合金は、融点が明確であるため、しばしば好まれます。
用途