抵抗ろう付けと誘導ろう付けの違いを理解することは、特定のニーズに適した方法を選択する上で非常に重要です。
考慮すべき5つのポイント
1.加熱方法
抵抗ろう付けは、電気抵抗を利用して熱を発生させる。
誘導ろう付けは、電磁誘導を利用して材料を加熱する。
2.プロセスの適用
いずれの方法も母材より融点の低いろう材を使用する。
3.抵抗ろう付け
抵抗ろう付けは、電気抵抗の原理を利用して熱を発生させる。
接合する材料に電流を流すと、材料の抵抗により熱が発生する。
この熱は金属フィラーの溶融に利用され、毛細管現象によって金属フィラーが接合部に流れ込み、材料間に強固な結合が形成される。
抵抗ろう付けは、小規模または特殊な用途に使用されることが多い。
加熱プロセスを正確に制御することができる。
4.誘導ろう付け
誘導ろう付けは、電磁誘導を利用して材料を加熱する。
誘導コイルに交流電流を流し、磁場を発生させる。
接合される材料がこの磁場内に置かれると、材料に渦電流が誘導され、加熱される。
この熱で溶加材が溶融し、接合部に流れ込むことで強固な接合が実現する。
誘導ろう付けは、均一な結果が得られ、再現性が高いため、生産量が多い場合によく使用される。
また、危険性のあるトーチや裸火を使用する必要がないため、より安全であると考えられている。
5.利点と欠点
誘導ろう付けは、抵抗ろう付けに比べて、速度と精度の向上、安全性の向上、エネルギー効率の向上など、いくつかの利点がある。
しかし、より高価であり、複雑なプロセスになることもある。
さらに、誘導ろう付けは、効果的に接合できる材料が限定される場合があります。
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