ろう付けとはんだ付けは、どちらも金属接合プロセスであり、母材を溶かすことなく、充填材を使用して部品を接合する。ろう付けは高温（840°F以上）で行われ、はんだ付けは低温（840°F以下）で行われる。ろう付けは、より強固な接合部を作ることで知られ、多くの場合、母材金属の強度に匹敵するため、自動車、HVAC、調理器具などの産業における要求の厳しい用途に適している。一方、はんだ付けは一般的に、電子機器や配管のような、より小型で要求の少ない用途に使用される。
主要ポイントの説明
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ろう付けとはんだ付けの定義:
- ろう付け:フィラーメタルを840°F以上に加熱し、毛細管現象によって2つ以上の密着部品の間に分散させる金属接合プロセス。母材は溶融しない。
- はんだ付け:同様のプロセスだが、840°F以下の温度で行われる。また、母材を溶かすことなくフィラーメタルを使用して部品を接合する。
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温度差:
- ろう付けは、通常840°F以上の高温を必要とするため、溶加材が流動し、強固な接合が形成される。
- はんだ付けは840°F以下の低温で行われるため、高熱に耐えられないデリケートな素材や部品に適しています。
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接合部の強度:
- ろう付け接合部は一般的に強度が高く、母材と同等の強度を持つこともあります。このため、ろう付けは高い構造的完全性を必要とする用途に理想的である。
- はんだ接合は、ろう付け接合に比べて弱いですが、機械的強度がそれほど重要でない電子機器のような用途には十分です。
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用途:
- ろう付け:自動車（ラジエーターや空調システム）、HVAC（熱交換器）、調理器具（鍋やフライパン）などの産業で一般的に使用されている。
- はんだ付け:エレクトロニクス（回路基板用）、配管（パイプ接合用）、宝飾品製造に広く使用されている。
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充填材:
- ろう付けでは通常、銀、銅、ニッケルベースの合金などのフィラーメタルを使用します。これらは融点が高く、強固な接合が可能です。
- はんだ付けでは、錫-鉛、錫-銀、錫-銅合金のようなフィラーメタルを使用しますが、これらの合金は低温で溶けるため、繊細な用途に適しています。
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プロセスと技術:
- ろう付けは、熱の正確な制御を必要とすることが多く、酸化物を除去し濡れ性を向上させるためにフラックスを使用することもある。
- はんだ付けは一般的に単純で、はんだごてやトーチを使用して行うことができ、準備や後片付けが少なくて済むことが多い。
これらの重要な違いを理解することで、機器や消耗品の購入者は、特定の用途に最適な接合プロセスについて、十分な情報を得た上で決定することができる。
要約表
| 側面 | ろう付け | はんだ付け |
|---|---|---|
| はんだ温度 | 840°F以上 | 840°F以下 |
| 接合強度 | 強く、しばしば卑金属に適合 | 弱く、あまり要求の厳しくない用途に適する |
| 用途 | 自動車、HVAC、調理器具 | 電子機器、配管、宝飾品製造 |
| フィラー材料 | 銀、銅、ニッケル基合金 | 錫-鉛、錫-銀、錫-銅合金 |
| プロセスの複雑さ | 正確な熱制御とフラックスが必要 | よりシンプルで、はんだごてやトーチで行うことが多い |
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