製品 サンプルの準備 静水圧プレス 固体電池研究用温間等方圧プレス
固体電池研究用温間等方圧プレス

静水圧プレス

固体電池研究用温間等方圧プレス

商品番号 : PCIH

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


使用圧力
0-60 T
シリンダーストローク
50 mm
静水圧
0-500 MPa
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はじめに

固体電池用温間等方圧プレス(WIP)は、半導体産業におけるラミネート加工に使用される特殊な装置で、制御された温度(50〜100℃)と高圧能力を備えています。ASME規格に準拠して設計されたWIPシステムには、高圧ポンプ、圧力容器、リザーバータンクなどのコンポーネントが含まれており、安全性と精度を確保しています。この技術は、熱と圧力によって強度と安定性を向上させ、さまざまな電子部品のラミネートを作成するために不可欠です。用途は、ハイブリッドチップ、MLCC、Bluetoothコンポーネント、燃料電池、医療用電子機器などに及びます。

用途

Kintek製の温間等方圧プレス(WIP)は、半導体産業をはじめとするさまざまな用途向けに設計された多用途な装置です。特に、材料の特性を複数の層で強化するラミネート加工で有名です。以下に、WIPの主な用途分野と、さまざまな産業におけるその多用途性と有効性を強調する関連ロングテールキーワードを示します。

  • ハイブリッドチップ:WIPは、最新の電子機器に不可欠なハイブリッドチップのラミネートに使用されます。
  • MLCCラミネート:積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、WIPによって可能になる精密なラミネート加工の恩恵を受けます。
  • Bluetoothコンポーネント:WIPは、Bluetoothテクノロジーで使用されるコンポーネントの高品質なラミネートを保証します。
  • 燃料電池:この装置は、再生可能エネルギー用途に不可欠な燃料電池の製造をサポートします。
  • 医療用電子機器およびインプラント:WIPは、医療用電子機器およびインプラントの製造に使用され、高い信頼性と性能を保証します。
  • 多層PZT:WIPは、さまざまなセンシングおよびアクチュエーション用途で使用される多層圧電トランスデューサ(PZT)の製造に採用されています。
  • LTCC(低温同時焼成セラミックス):WIPは、電子パッケージングおよび基板技術で広く使用されているLTCCの製造を支援します。
  • バリスタ:この装置は、電子回路をサージ電圧から保護するバリスタのラミネートに使用されます。
  • その他のラミネート加工された電子部品:WIPは、さまざまなラミネート加工された電子部品に使用でき、強度、安定性、外観を向上させます。

これらの用途は、精密なラミネート加工によって材料特性を改善するWIPの能力を示しており、半導体および電子産業において不可欠なツールとなっています。

詳細と部品

等方圧プレス

温間等方圧プレス 詳細1

温間等方圧プレス 詳細2

温間等方圧プレス 詳細3

温間等方圧プレス 詳細4

温間等方圧プレスの構造説明(1.圧力 2.流体 3.ストッパー 4.フレキシブルモールド 5.粉末 6.モールドに作用する圧力 7.容器)
温間等方圧プレスの構造説明(1.圧力 2.流体 3.ストッパー 4.フレキシブルモールド 5.粉末 6.モールドに作用する圧力 7.容器)
電気分割ラボ等方圧プレスのモールド
電気分割ラボ等方圧プレスのモールド

 

サンプル準備とモールドリリース

サンプル準備とモールドリリース

技術仕様

機器モデル PCIH-20T PCIH-40T PCIH-60T PCIH-100T
圧力範囲 0〜20T 0〜40T 0〜60.0トン 0〜100トン
ピストン径 クロムメッキ油圧シリンダー(d)130mm クロムメッキ油圧シリンダー(d)150mm クロムメッキ油圧シリンダー(d)200mm クロムメッキ油圧シリンダー(d)220mm
加圧プロセス プログラム加圧 - プログラム保持 - タイマー圧力解放
保持時間 1秒〜999分 1秒〜999分 1秒〜999分 1秒〜999分
圧力変換 プログラムがサンプルにかかる圧力を自動的に変換します
ディスプレイ 7インチLCDスクリーン 7インチLCDスクリーン 7インチLCDスクリーン 7インチLCDスクリーン
加熱温度 室温〜200.0℃ 室温〜200.0℃ 室温〜200.0℃ 室温〜200.0℃
等方圧 300MPa 300MPa 300MPa 500MPa
等方圧チャンバーサイズ Φ30×150mm(M×N) Φ40×150mm(M×N) Φ×50×150(M×N) Φ×50×150(M×N)
ピストンスローク(T) 50mm  50mm  50mm 50mm

原理

温間等方圧プレス(WIP)は、均一な圧力と制御された低温(100℃まで)を部品に適用して圧縮します。従来の加熱プラテンプレスとは異なり、WIPはすべての表面に一貫した圧力を保証し、寸法変動を最小限に抑えます。この方法は、電子産業でラミネート加工に広く使用されており、MLCC、LTCC、ハイブリッドチップなどの高品質な多層セラミックコンポーネントを製造しています。

特徴

Kintek Autoclave製の温間等方圧プレス(WIP)は、半導体産業のラミネート加工プロセス専用に設計された最先端の装置です。この革新的なシステムは、運用の効率と精度を高めるだけでなく、ユーザーの安全性と利便性を確保するさまざまな機能を提供します。以下に、主な機能とその利点を示します。

  • 温度制御(50〜100℃):リザーバータンクに統合されたヒーターにより、正確な温度制御が可能になり、最適なラミネート条件を実現するために不可欠です。この機能により、結果の一貫性が保証され、ラミネート材料の全体的な品質が向上します。
  • 高圧ポンプと圧力容器:WIPシリーズには、ASME規格に従って設計された高圧ポンプと圧力容器が装備されており、安全性と精度を確保しています。この設計により、高い高密度化と低い密度変動が可能になり、高品質のラミネートを製造するために不可欠です。
  • 圧力および温度センサー:圧力センサーと熱電対を含めることにより、リアルタイムの監視と制御が可能になり、正確な調整が可能になり、プロセスが所望のパラメータ内に留まることが保証されます。
  • ピンクローズタイプ:ピンクローズタイプの設計は、操作とメンテナンスプロセスを簡素化することにより、ユーザーの利便性を高め、取り扱いと使用を容易にします。
  • カスタマイズ可能なモード:特別な機能を必要とするアプリケーションの場合、WIPユニットはカスタマイズ可能なモードを提供し、さまざまな研究および生産環境の特定のニーズに合わせて調整できることを保証します。
  • グラフィカル操作を備えたタッチスクリーン:コンピューターベースのグラフィカル操作と組み合わせたタッチスクリーンインターフェイスは、直感的でユーザーフレンドリーな制御システムを提供し、オペレーターがプロセスを管理しやすくします。
  • 幅広い用途:WIPシステムは多用途であり、ハイブリッドチップ、MLCCラミネート、Bluetoothコンポーネント、燃料電池、医療用電子機器、多層PZT、LTCC、バリスタ、その他のラミネート加工された電子部品など、さまざまな用途に使用できます。
  • 乾式処理:一般的なプレス機とは異なり、WIPは材料を乾式で処理でき、優れた温度均一性と強度を備えているため、高品質のラミネートを実現するために不可欠です。
  • 適応性と柔軟性:WIPシステムの設計は強力な適応性を可能にし、一度に複数のバッグの処理を可能にし、少量生産および大型で複雑な部品に対応します。

これらの機能は collectively 、温間等方圧プレス(WIP)を、精密で信頼性の高いラミネート加工プロセスを必要とする産業にとって不可欠なツールにし、高品質の出力と運用効率を保証します。

利点

  • 強化された温度制御:温間等方圧プレス(WIP)は、リザーバータンクに統合されたヒーターを介して、正確な温度制御(50〜100℃)を提供します。この機能は、半導体および電子部品製造における一貫したラミネートを実現するために不可欠であり、製品の品質と信頼性の向上を保証します。
  • 均一な圧力分布:コールドアイソスタティックプレスとは異なり、WIPは材料全体に均一な圧力分布を保証し、均一な密度と強度をもたらします。これにより、密度変動が最小限に抑えられ、材料特性が向上し、MLCC、LTCC、ハイブリッドチップなどの用途に不可欠です。
  • 高密度化:WIPシステムは高い高密度化率を達成し、高性能電子部品の製造に不可欠です。この高密度化は、気孔率を最小限に抑え、最終製品の機械的および電気的特性を向上させます。
  • 用途の多様性:WIPは多用途であり、MLCCラミネート、ハイブリッドチップ、燃料電池、医療用電子機器、多層PZTなど、幅広い用途に使用できます。乾式で材料を処理できるため、さまざまな研究および生産ニーズに適しています。
  • 安全性とコンプライアンス:WIPシリーズの圧力容器は、ASMEコードに従って設計および製造されており、安全性と精度を保証しています。圧力センサーと熱電対を含めることにより、運用上の安全性とユーザーの利便性がさらに向上します。
  • ユーザーフレンドリーなインターフェイス:WIPシステムは、コンピューターベースのグラフィカル操作を備えたタッチスクリーンを備えており、使いやすく制御しやすいです。標準インターフェイスにより、既存の生産ラインへのシームレスな統合が可能になり、オペレーターの学習曲線が短縮されます。
  • カスタマイズ性:特殊な用途の場合、WIPシステムは特定の要件を満たすようにカスタマイズできます。この柔軟性により、さまざまな研究および生産環境の独自のニーズに合わせて機器を調整できます。
  • グリーン強度の向上:WIPを使用して処理された材料は高いグリーン強度を示し、より高速な焼結および機械加工プロセスを可能にします。これにより、生産時間が短縮され、製造ワークフロー全体の効率が向上します。

これらの利点を組み合わせることで、温間等方圧プレス(WIP)は、半導体および電子部品産業における高精度ラミネート加工および高密度化プロセスにおいて優れた選択肢となります。

FAQ

温間等方圧プレスとは?

温間等方圧プレスは、液体または気体を媒体として、高圧容器内の粉末材料に均一な圧力を加える成形装置である。一般的に高精度の材料を加工するために使用され、制御された温度と圧力で作動します。

温間等方圧プレス(WIP)は何に使用されますか?

温間等方圧プレス(WIP)は、半導体産業におけるラミネーションプロセスに使用されます。WIPは、強度、安定性、外観を向上させるため、複数の層を持つ材料の製造に役立ちます。特に、MLCC、ハイブリッドチップ、その他のラミネートされた電子部品の製造に有用です。

WIPの用途にはどのようなものがありますか?

WIPは、ハイブリッドチップ、MLCCラミネーション、Bluetoothコンポーネント、燃料電池、医療用エレクトロニクス、多層PZT、LTCC、バリスタ、その他のラミネート電子部品など、様々なアプリケーションで使用されています。

WIPの主要部品は何ですか?

WIPは、高圧ポンプ、圧力容器、ヒーターを備えたリザーバータンクで構成されています。また、圧力センサー、熱電対、ユーザーの利便性を考慮したピンクロージャータイプも含まれています。

温間等方圧プレスの用途は?

温間等方圧プレスは、特に高精度を要求される産業において、粉末材料の成形やプレスに使用される。複雑な部品の製造、半導体のラミネーション、MLCC(積層セラミックコンデンサ)、ハイブリッドチップ、医療用電子機器、固体電池の研究に最適です。

静水圧プレスとは何ですか?

静水圧プレスは、全方向に等しい圧力を使用して粉末圧縮体に均一な密度と微細構造を生成する粉末冶金プロセスです。

静水圧プレスの利点は何ですか?

静水圧プレスは、均一な強度と密度、形状の柔軟性、幅広いコンポーネント サイズ、および低い工具コストを実現します。また、部品の大型化が可能になり、合金化の可能性が高まり、リードタイムが短縮され、材料費と機械加工費が最小限に抑えられます。

温間静水圧プレスの動作原理は?

温間等方圧プレスは、液体媒体を加熱し、ブースター源を用いて密閉されたプレスシリンダーに注入することで作動する。シリンダーには、正確な温度制御を維持するための熱発生器が装備されています。このプロセスにより、粉末材料に均一な圧力を加え、液体媒体の沸点以下の温度で等方圧プレスを行うことができます。

静水圧プレスにはどのような種類がありますか?

静水圧プレスには主に 2 つのタイプがあります。

  • 熱間静水圧プレス (HIP): このタイプの静水圧プレスでは、高温と高圧を使用して材料を強化し強化します。密閉容器内で材料を加熱し、全方向から均等な圧力を加えます。
  • 冷間静水圧プレス (CIP): このタイプの静水圧プレスでは、材料は油圧を使用して室温で圧縮されます。この方法は、セラミックや金属の粉末を複雑な形状や構造に成形するために一般的に使用されます。

温間等方圧プレスを使用する利点は何ですか?

その利点は、均一な圧力印加、精密な温度制御、特殊な温度要件を持つ材料や常温では成形できない材料の加工能力などである。この技術は、高精度と複雑な部品製造を必要とする産業で広く使用されています。

どのような静水圧プレス装置を持っていますか?

当社の主な焦点は、実験室用と産業用の両方の冷間静水圧プレス装置の製造です。

温間等方圧プレスの使用温度範囲は?

温間等方圧プレスの使用温度は、0~240℃の作業温度範囲と10~35℃の周囲温度範囲を含む。使用静圧は0~240MPaの範囲で設定できます。

ウェットバッグプロセスとドライバッグプロセスとは何ですか?

CIP成形工程はウェットバッグ法とドライバッグ法の2つの方法に分かれます。

ウェットバッグプロセス:

この方法では、粉末材料を柔軟なモールドバッグに入れ、高圧液体で満たされた圧力容器に入れます。多形状製品の生産に最適なプロセスであり、大型部品を含む少量から大量の製品に適しています。

ドライバッグプロセス:

ドライバッグプロセスでは、柔軟な膜が圧力容器に組み込まれており、プレスプロセス全体を通じて使用されます。この膜は圧力流体を金型から分離し、「ドライバッグ」を作成します。この方法は、柔軟な金型が湿った粉末で汚染されず、容器の洗浄が少なくて済むため、より衛生的です。また、サイクルが速いため、自動プロセスでの粉末製品の大量生産に最適です。

温間等方圧プレスで加工できる材料の種類は?

温間等方圧プレスは、通常、粉体、バインダー、その他特殊な温度が要求される材料に使用されます。また、室温では成形できない材料にも適しており、高精度の製造工程に最適です。

納期はどのくらいですか?楽器をカスタマイズしたい場合、どのくらい時間がかかりますか?

在庫がある場合、納期は6〜12日です。また、お客様向けにカスタマイズサービスも提供しています。カスタマイズされた製品の納期は仕様によって異なり、25 ~ 55 日かかる場合があります。
この製品に関するよくある質問をもっと見る

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