はんだ付けにかかる時間は、いくつかの要因によって異なります。提供された参考文献には、温度によってはんだ付けにかかる時間パラメータが異なることが記載されています。たとえば、577°C (1071°F)以上の温度では、はんだ付けプロセスに5分以上かかることがあると記載されています。585℃（1085°F）以上の温度では、はんだ付けプロセスには最大1～8分かかる。はんだ付けの最高温度は600℃（1112°F）と記載されている。
はんだ付けでは、滞留時間と温度パラメーターが重要な役割を果たすことに注意することが重要です。完全なはんだ付けを実現するためには、一定の温度を達成することが必要ですが、はんだの融解開始からの時間を考慮することも不可欠です。これは、はんだに高濃度で含まれるシリコンなどの元素が、液相から母材に移行する可能性があるためです。過剰な滞留時間は、アセンブリの最も微細な要素の局所的な融解を引き起こす可能性があります。
特定の状況下では、ろう付けよりもはんだ付けが選択されることに触れておく価値がある。たとえば、接合する母材の融点が1000°Fを下回る場合、材料への損傷を避けるためにはんだ付けが好まれる。また、デリケートな材料を接合する場合にも、はんだ付けの方が、接合強度は弱いが半永久的な接合となるため好まれる。これは、将来のアップグレードや改造のために接続部を取り外す必要がある場合に望ましいことが多い。
要約すると、はんだ付けにかかる時間は、はんだ付けプロセスの温度と特定の要件に応じて、数分から数分の範囲になります。接合する材料に損傷を与えることなく適切なはんだ付けを行うには、滞留時間と温度パラメーターを慎重に検討する必要があります。
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