RFスパッタリングの圧力は通常1～15 mTorrである。
この低い圧力は、チャンバー全体でプラズマを維持するために維持される。
その結果、イオン化ガスの衝突が少なくなり、コーティング材料の効率的な視線蒸着が可能になる。
説明
低圧力とプラズマ維持：
RFスパッタリングでは、プラズマ環境の維持を容易にするため、圧力が比較的低く保たれている（1～15 mTorr）。
このプラズマは、イオンの衝突によってターゲット材料から原子が放出されるスパッタリングプロセスにとって極めて重要である。
圧力が低いほどガスの衝突回数が減り、放出された粒子の散乱が最小限に抑えられる。
これにより、基板上への直接的で効率的な蒸着が可能になる。
蒸着効率：
RFスパッタリングにおける蒸着効率は、低圧環境における衝突回数の減少によって向上する。
これは、ターゲットから放出された原子や分子が、より直接的に基板に移動することを意味する。
これは、より均一で制御された成膜につながる。
これは、正確な厚みと組成を持つ高品質の薄膜を実現するために特に重要である。
フィルム品質への影響：
より低い圧力と効率的な蒸着は、製造される薄膜の全体的な品質に貢献します。
衝突が少ないということは、放出される粒子の軌道の乱れが少ないということです。
これにより、欠陥の可能性が低くなり、蒸着層の均一性が向上します。
これは、電気特性や光学特性など、膜の特性が重要視される用途では不可欠です。
操作上の利点：
低圧での運転には、運転上の利点もあります。
激しい局所放電が発生する現象であるアーク放電のリスクが軽減される。
これは不均一な成膜やその他の品質管理の問題につながる。
RFスパッタリングでは、高周波の使用がターゲット上の電荷蓄積の管理に役立つ。
これにより、アーク放電の可能性がさらに減少し、プロセスの安定性が向上する。
まとめ：
RFスパッタリングの圧力は、プラズマ環境を最適化するために低レベル（1～15 mTorr）に維持される。
これにより成膜効率が向上し、生成される薄膜の品質が向上する。
この操作設定は、スパッタリングされた薄膜で所望の特性を達成するために極めて重要である。
これは、高精度と均一性が要求される用途では特に重要です。
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