熱蒸着は、材料が気化するまで加熱され、基板上に蒸着されるプロセスである。蒸着速度は、材料が蒸着される速度であり、通常、1秒あたり1～10ナノメートルの範囲である。この速度は、熱蒸発の一般的な形態である電子ビーム蒸発で特に観察される。
熱蒸発の蒸着速度とは？(4つのキーファクターについて)
1.加熱方法
熱蒸発では、材料は気化するまで加熱される。その速度は加熱方法によって異なります。例えば、電子ビーム蒸発法では、高エネルギービームを使用して材料の小さなスポットを加熱する。これにより、蒸発速度を正確に制御することができる。この方法では、毎秒1～10ナノメートルの蒸着速度を達成できる。
2.真空環境
真空環境は、蒸気が他の気相原子と衝突したり反応したりすることなく、直接基板に移動できるようにするため、非常に重要である。チャンバー内の圧力は、蒸気粒子の平均自由行程が蒸発源と基板間の距離よりも長くなるように十分に低くなければならない。この条件は、より直接的で中断のない蒸着プロセスを促進し、蒸着速度を維持する。
3.材料の特性
蒸発させる材料の特性も蒸着速度に影響する。蒸気圧の高い材料は蒸発が速く、蒸着速度が速くなる。フィルムの汚染を避けるため、加熱エレメントよりも蒸気圧の高い材料を選択する必要がある。
4.基板の位置決め
蒸発源に対する基板の距離と位置も蒸着速度に影響する。最適な位置決めにより、真空チャンバー内での散乱やその他の相互作用による材料の損失なしに、効率的な蒸着が可能になります。
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