炭化ケイ素（SiC）の化学気相成長（CVD）は、主に電子機器製造に使用される高品質のSiC結晶を合成するために使用されるプロセスである。この方法では、2000℃から2300℃の温度範囲で動作する高温化学気相成長法（HTCVD）が使用される。このプロセスでは、反応ガスの混合物が密閉反応器に導入され、基材表面で分解・反応し、固体のSiC結晶膜が形成される。この膜は、反応ガスが連続的に供給されるにつれて成長し続け、固体生成物が基材表面から除去される。
詳細説明
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リアクターのセットアップと温度制御：
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SiC成膜のためのHTCVDプロセスは、化学反応に必要な高温を維持するために外部から加熱される密閉リアクター内で行われる。この温度は通常2000℃から2300℃の範囲であり、反応ガスが効果的に分解し、基板と反応することを保証する。化学反応と混合ガス
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このプロセスで使用される反応ガスは、通常、揮発性のケイ素化合物と炭素化合物の混合物である。反応器の高温環境に達すると、これらのガスは分解し、基材表面で反応する。混合ガスの正確な組成と具体的な反応は様々であるが、全体的な目標は基板上にSiC層を堆積させることである。
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膜の成長とメカニズム：
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反応ガスが分解・反応すると、基板上に固体のSiC膜が形成される。この膜は、より多くのガスが導入され反応するにつれて、層ごとに成長する。不要になった固体生成物は剥離され、基板表面から遠ざかるため、SiC膜の継続的な成長が可能になる。用途と利点
CVDによって製造されるSiCは、電気抵抗が低く、電気を適度に通すという特長がある。この特性は、放電加工（EDM）のような技術を用いて微細な形状や高アスペクト比の穴を形成できる精密部品の製造に特に有用である。さらに、CVDはドーピングを制御した単結晶SiC膜の成長を可能にし、電子機器製造における有用性を高めている。
