知識 ろう付けの温度範囲はどのくらいですか?強くて信頼性の高い接合を実現
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技術チーム · Kintek Solution

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ろう付けの温度範囲はどのくらいですか?強くて信頼性の高い接合を実現

ろう付けは、金属フィラーを融点以上に加熱し、毛細管現象によって2つ以上の密着部品の間に分配する接合プロセスである。ろう付けに使用する温度範囲は、接合部の強度と信頼性を確保するために極めて重要である。通常、ろう付け温度は、適切な流動と接合を確保するために、ろう合金の液相線温度より少なくとも25℃(50°F)高くする必要がある。具体的なパラメーターは様々であるが、一般的な温度は577℃~600℃であり、ドウェルタイムはそれに応じて調整される。加熱方法の選択と時間と温度のバランスも、ろう付け製品を成功させるための重要な要素です。

ポイントを解説

ろう付けの温度範囲はどのくらいですか?強くて信頼性の高い接合を実現
  1. ろう付けの温度範囲:

    • ろう付け温度は、推奨される範囲内で可能な限り低 くするのが理想的である。これは通常、ろう合金の液相線温度より少なくとも 25ºC (50ºF) 高い温度である。これにより、母材を過熱することなく、ろう材が適切に流動し、強固な接合が形成される。
    • 具体的なパラメータは、使用する材料やろう付け 方法によって異なる。例えば、577℃ (1071°F)以上の温度で5分以上、または585℃ (1085°F)以上の温度で最長1~8分が一般的である。基材へのダメージを避けるため、最高温度は600℃(1112°F)を超えてはならない。
  2. 温度管理の重要性:

    • ろう付けでは、接合部の望ましい機械的特性を得るために温度管理が重要である。過度な温度は、母材の粒成長、酸化、あるいは溶融につながる可能性があり、不十分な温度は、ろうの流れが悪くなり、接合部が弱くなる可能性がある。
    • 機械的粉砕中の粉末の冷却は、破壊プロセスを 加速させ、冷間溶接、回復、再結晶を抑制し、急速 な結晶粒微細化をもたらす。この原理はろう付けにも応用でき、冷却を制御することで、所望の微細構造と接合強度を達成することができる。
  3. ろう付けにおける加熱方法:

    • ろう付けにはさまざまな加熱方法が用いられ、それぞれに利点と限界がある。一般的な方法には以下が含まれる:
      • トーチろう付け:ガス炎で接合部とろう材を加熱する。
      • 炉ろう付け:多くの場合、発熱、水素、アルゴン、真空などの制御された雰囲気の炉でアセンブリを加熱する。
      • 誘導ろう付け:電磁誘導により接合部を加熱する。
      • 浸漬ろう付け:アセンブリを溶融塩または金属浴に浸漬する。
      • 抵抗ろう付け:電気抵抗を利用して接合部に熱を発生させる。
      • 赤外線ろう付け:赤外線を利用して接合部を加熱する。
      • ブランケットろう付け:局所加熱用の柔軟な加熱ブランケットを使用。
      • 電子ビームおよびレーザーろう付け:集束エネルギービームを用いた高精度な方法。
      • ろう付け溶接:ろう付けと溶接の技術を組み合わせ、特殊な用途に対応。
  4. 時間と温度のバランス:

    • ろう付けプロセスでは、時間と温度のバランスが重要である。表面化学が良好であれば、ろう付けサイクルの最高温度での滞留時間を長くすることで、スクラップの量を減らし、接合部の品質を向上させることができる。
    • 例えば、高温での短い滞留時間よりも、わずかに低い温度での長い滞留時間の方が、母材を過剰に加熱することなく、ろうの流動と接合を改善できるため、より効果的である。
  5. 表面化学と接合部の品質:

    • ろう付けを成功させるには、良好な表面化学が不可欠である。接合する表面を適切に洗浄し、準備することで、ろう材が表面上で濡れ、流れ、強固な接合が形成される。
    • 油分、酸化物、その他の残留物などの汚 染物は、適切な濡れと接合を妨げ、弱い接 合をもたらす。そのため、洗浄やフラックスの使用を含む表面処理は、ろう付け工程における重要なステップである。

要約すると、ろう付けに使用される温度範囲は通常、ろう合金の液相線温度より少なくとも25℃高く、一般的な温度範囲は577℃~600℃である。加熱方法の選択、時間と温度のバランス、適切な表面処理はすべて、ろう付け継手を成功させるための重要な要素である。

総括表

パラメータ 詳細
温度範囲 577°C (1071°F) ~ 600°C (1112°F)
液相線オフセット ろう付け合金の液相線温度より少なくとも 25ºC (50ºF) 高い。
滞留時間 ≥577℃で5分以上、または585℃で1~8分以上
加熱方法 トーチ、炉、誘導、浸漬、抵抗、赤外線、電子ビーム、レーザー
キーファクター 温度制御、時間-温度バランス、表面化学

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