真空炉の圧力はプロセスの段階や操作の具体的な要求によって大きく変化します。加熱段階では通常、パウダーニューマティック（PP）のようなプロセスでは圧力は約500ミクロン、高真空プロセスでは10^-4 Torr以下に制御されます。温度上昇や汚染物質の揮発によって圧力が上昇するため、この制御は極めて重要です。圧力が設定値から逸脱した場合、圧力が修正されるまで温度プログラムは一時停止されます。
冷却段階では、高温ソークの後、不活性ガス流量の増加と冷却水の循環により炉が冷却されます。この冷却プロセスにより炉の圧力は低下し、プロセスタイプに応じて0.85 Barrから10 Barrの間で制御する必要があります。冷却中の圧力制御は、処理材料の完全性と品質を維持するために不可欠です。
真空炉は減圧下で運転され、高速拡散ポンプとロータリーベーンポンプを含むポンプの組み合わせによって達成されます。室温でのホットゾーンの基本圧力は、1 x 10^-6 Torrと低くなります。この低圧環境は、高品質の金属や合金の処理など、最小限の酸化や脱炭を必要とするプロセスにとって極めて重要です。
要約すると、真空炉の圧力は綿密に制御され、加熱段階では非常に低いレベルから、冷却段階ではわずかに高いレベルまで変化します。
KINTEK SOLUTIONの真空炉システムの精度と汎用性をご覧ください。当社の高度な技術により、加熱から冷却に至るまで、プロセスのあらゆる段階において細心の圧力制御が保証され、材料処理において優れた結果が得られます。最高品質の金属や合金に対応したソリューションで、お客様のオペレーションを向上させましょう！
