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熱蒸着システムの主な欠点は、不純物レベルが高く、結果として膜密度が低くなることである。これは、イオンアシストソースを使用することである程度緩和することができるが、依然として重大な制限である。
高い不純物レベル：
熱蒸着システムは、物理蒸着（PVD）法の中で最も高い不純物レベルを示す傾向がある。これは主に、このプロセスが真空チャンバー内でソース材料を高温に加熱するためである。この加熱中、ソース材料に含まれる不純物や汚染物質も蒸発し、蒸着膜の一部となる可能性があります。その結果、膜の品質が低下し、高純度が要求される用途での性能に影響を及ぼす可能性があります。低密度フィルム：
熱蒸着で作られる膜は密度が低いことが多く、基板との密着性が悪く、多孔質になることがある。この多孔性は、フィルムの機械的・電気的特性に影響を与える可能性があり、緻密で均一なフィルムが要求される用途には不向きです。また、気孔が不純物を捕捉したり、不純物がフィルム中を移動したりするため、密度が低いことも不純物レベルが高くなる一因となっている。
イオンアシストによる緩和
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電子ビーム蒸着コーティングタングステンるつぼ/モリブデンるつぼ
タングステンおよびモリブデンのるつぼは、その優れた熱的特性と機械的特性により、電子ビーム蒸着プロセスでよく使用されます。
電子ビーム蒸着技術を使用する場合、無酸素銅るつぼを使用すると、蒸着プロセス中の酸素汚染のリスクが最小限に抑えられます。
0.5～4L ロータリーエバポレーターを使用して「低沸点」溶媒を効率的に分離します。高品質の素材、Telfon+Viton 真空シール、PTFE バルブを使用して設計されており、汚染のない動作を実現します。
KT 2-5L ロータリーエバポレーターを使用して、低沸点溶媒を効率的に除去します。製薬、化学、生物産業の化学実験室に最適です。
20L ロータリーエバポレーターで「低沸点」溶媒を効率的に分離し、製薬業界やその他の業界の化学実験室に最適です。厳選された素材と高度な安全機能により、作業パフォーマンスを保証します。
RF-PECVD は、「Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition」の頭字語です。ゲルマニウムおよびシリコン基板上にDLC（ダイヤモンドライクカーボン膜）を成膜します。 3～12umの赤外線波長範囲で利用されます。
電子銃ビーム蒸着の場合、るつぼは、基板上に蒸着する材料を入れて蒸着するために使用される容器またはソースホルダーです。
5 ～ 50L ロータリーエバポレーターを使用して低沸点溶媒を効率的に分離します。化学実験室に最適で、正確で安全な蒸発プロセスを提供します。
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PECVD コーティング装置でコーティング プロセスをアップグレードします。 LED、パワー半導体、MEMSなどに最適です。低温で高品質の固体膜を堆積します。
有機物用蒸発ボートは、有機材料の蒸着時に正確かつ均一な加熱を行うための重要なツールです。
高温用途向けの容器。材料を極度の高温に保って蒸発させ、基板上に薄膜を堆積できるようにします。
主にパワーエレクトロニクス分野で使用される技術。炭素原料を電子ビーム技術を用いて材料蒸着により作製したグラファイトフィルムです。
薄膜を堆積するための容器。アルミニウムコーティングされたセラミックボディを備えており、熱効率と耐薬品性が向上しています。さまざまな用途に適しています。
様々な金属や合金の蒸着に使用できます。ほとんどの金属は損失なく完全に蒸発できます。蒸発バスケットは再利用可能です。
