知識 TiB2-SiC熱間プレスにフレキシブルグラファイト箔とBNコーティングが使用されるのはなぜですか?ダイの寿命を最大化し、離型を容易にする
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技術チーム · Kintek Solution

更新しました 2 days ago

TiB2-SiC熱間プレスにフレキシブルグラファイト箔とBNコーティングが使用されるのはなぜですか?ダイの寿命を最大化し、離型を容易にする


フレキシブルグラファイト箔と窒化ホウ素(BN)コーティングは、TiB2-SiC粉末の熱間プレス中に、ダイ内部の重要な分離および潤滑バリアとして機能します。 その主な目的は、セラミック粉末と硬質のグラファイトダイを物理的に分離し、高温での化学結合を防ぎ、最終部品を金型や部品を損傷することなく取り外せるようにすることです。

熱間プレスは、セラミック複合材とグラファイト金型の間の拡散結合に最適な環境を作り出します。これらのコーティングは、そのプロセスを中断させ、離型を容易にし、高価なグラファイト工具の寿命を大幅に延ばします。

ダイ保護のメカニズム

化学的相互作用の防止

TiB2-SiCの焼結に必要な高温では、セラミック材料は非常に反応性が高くなります。バリアがないと、セラミック粉末はグラファイトダイの炭素と化学的に反応または結合する可能性があります。

分離層の作成

フレキシブルグラファイト箔とBNコーティングは、犠牲的な界面として機能します。これらは、セラミックマトリックスがダイ壁に融合するのを防ぐ化学シールドを提供し、焼結部品の明確な表面を維持します。

離型の促進

熱間プレス部品の取り出しにおいて、摩擦は大きな課題です。これらの材料は不可欠な潤滑を提供し、完成したセラミックビレットをダイから押し出すために必要な力を大幅に低減します。これにより、取り出し中の部品の破損リスクが低減します。

機器寿命の延長

ダイの摩耗の最小化

グラファイトダイは硬質ですが、摩耗や表面損傷の影響を受けやすいです。硬質のTiB2-SiCセラミック粒子がダイ壁に直接接触すると、急速な摩耗が発生します。

ダイ形状の維持

グラファイト箔とBNコーティングは、摩擦と化学的攻撃の大部分を引き受けることで、ダイの内側の穴の侵食を最小限に抑えます。これにより、繰り返しサイクルでのダイの寸法公差が維持され、早期の故障を防ぎ、工具コストを削減できます。

トレードオフの理解

プロセスの効率には不可欠ですが、これらのライナーの使用には精度に関する慎重な検討が必要です。

寸法公差

ダイの内側に箔またはコーティングの層を追加すると、内径がわずかに減少します。最終焼結部品がサイズ仕様を満たすように、ダイを設計する際にはグラファイト箔またはBN層の厚さを考慮する必要があります。

表面仕上げへの影響

焼結部品の表面品質は、界面材料を反映します。フレキシブルグラファイト箔にプレスプロセス中にテクスチャがあったり、しわがあったりすると、これらの不完全性がTiB2-SiC部品の表面に転写される可能性があり、プロセス後に追加の機械加工や研削が必要になる場合があります。

目標に合わせた適切な選択

熱間プレスアセンブリをセットアップする際には、これらの材料が特定の目標とどのように一致するかを検討してください。

  • ダイの寿命延長が主な焦点の場合: グラファイトダイを劣化させる機械的ストレスと摩耗を吸収するために、高品質のフレキシブルグラファイト箔を優先してください。
  • 取り出しの容易さが主な焦点の場合: 離型時の局所的な固着を防ぎ、潤滑性を最大化するために、窒化ホウ素(BN)の一貫した塗布を確保してください。

これらの分離層の戦略的な使用は、熱間プレスを破壊的な単回使用イベントから、繰り返し可能で費用効果の高い製造プロセスに変えます。

概要表:

特徴 熱間プレスでの目的 主な利点
フレキシブルグラファイト箔 物理的バリアと応力吸収材 ダイの摩耗と化学的相互作用を最小限に抑える
窒化ホウ素(BN) 潤滑と分離層 容易な離型を促進し、固着を防ぐ
熱安定性 高温での完全性を維持する 焼結中の金型形状を保護する
犠牲層 粉末とダイの間の界面 表面仕上げを維持し、工具寿命を延ばす

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