ゴム加工機
鋳造機
商品番号 : RPM-02
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- ネジ径
- 25mm（またはカスタマイズ）
- L：D（長さと直径の比）
- 33:1（またはカスタマイズ）
- スクリュー回転数
- 0-95rpm（周波数変換速度調整）
- モーター力
- 4KW（またはカスタマイズ）
- ダイリップ幅
- 300mm（またはカスタマイズ）
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はじめに
キャストフィルムマシンは、高分子材料のキャストフィルム製品の成形のために設計されています。キャスティング、押し出し、延伸、コンパウンドなどの多種の加工機能を持ち、PLCシステムによるプログラム制御の統合リンクを実現し、正確な工程を保証する。製品の特徴は、様々なポリマー材料のキャストフィルム成形、隠しカレンダーユニットの高精度ガイドレール、輸入された溶融計量ポンプと圧力センサーなどである。その応用範囲は、鋳造製品の研究開発、配合の最適化、品質管理、プロセスパラメータの最適化、教育および科学研究をカバーしています。
詳細と部品
- 複数のポリマー溶融物が共押出ダイを通して回収された後、異なるポリマー溶融物の多層からなるフィルム溶融流となり、冷却後、多層共押出フィルムまたはシートが得られる；
- PLCシステムプログラム制御の統合リンクにより、押出、溶融計量、溶融圧力監視、キャスティング、カレンダー、巻き取り、切断などの工程を完了する。
- 輸入された溶融計量ポンプは、溶融圧力を監視する圧力センサーが装備されており、溶融流量が常に一定であることを保証します。
用途
- 鋳造製品の研究開発と配合の最適化：研究開発担当者に製品配合を最適化するための精密な実験プラットフォームを提供する。
- 製品の品質管理および原材料試験：原材料から完成品に至るまで、製品のすべてのリンクが品質基準を満たしていることを確認する。
- 鋳造生産プロセスパラメーターの最適化：実験を通じて生産プロセスパラメーターを最適化し、生産効率と製品品質を向上させる。
- 物性試験前のサンプル準備物理的特性試験のための標準化されたサンプル調製を提供する。
- 教育と科学研究の応用：科学研究と教育に先進的な実験設備を提供し、関連分野の技術進歩を促進する。
特徴
- 多様性：様々なポリマー材料のキャストフィルム形成とラミネートプロセスをサポートし、異なる材料の処理要件を満たす。
- PLCシステムプログラム制御リンク：先進的なPLCシステムにより、押出、キャスト、カレンダー、巻取り工程の統合制御を実現し、生産効率と操作利便性を向上させる。
- 隠しカレンダーユニット：高精度のガイドレールを採用し、スムーズな操作を保証すると同時に、金型の分解と清掃を容易にし、メンテナンス時間を短縮します。
- 多層共押出技術：複数のポリマーメルトを共押出ダイに集め、異なるポリマーメルトの多層からなるフィルムメルトフローを形成し、冷却後、多層共押出フィルムまたはシートが得られる。
- 精密制御：輸入された溶融計量ポンプと圧力センサーを備え、溶融圧力をリアルタイムで監視し、溶融流の一貫性を確保することで、製品の品質を保証する。
技術仕様
| モデル番号 | RPM-02A | RPM-02B |
|---|---|---|
| 名称 | 単層 | 3層 |
| スクリュー径 | 25mm（またはカスタマイズ） | |
| L：D（長さと直径の比） | 33:1（またはカスタマイズ） | |
| スクリュー回転数 | 0〜95rpm（周波数変換による速度制御） | |
| モーター出力 | 4KW（またはカスタマイズ） | |
| ダイリップ幅 | 300mm（またはカスタマイズ） | |
| オプション構成 | 3CCメルトポンプまたはカスタマイズ、手動または油圧スクリーンチェンジャー、圧力センサー、圧力センサー、巻き戻し装置 | |
| カレンダー部分 | 160x350mmx2またはカスタマイズ | |
| カレンダーローラーの設置方法 | 垂直または平行 | |
| 巻き取り装置 | 摩擦巻上げ | |
| (幅x奥行x高さ | 2800x800x1650mm | 3500x1600x2200mm |
| 重量(kg) | ≈750kg | ≈1.2T |
| 電源 | 3∮，AC380V | |
FAQ
ゴムカレンダーとは？
物理蒸着 (PVD) とは何ですか?
キャスティングフィルムマシンとは何ですか？
キャスティングフィルム機の主な用途は？
他のフィルム製造方法と比較して、キャスティング・フィルム・マシンを使用する利点は何ですか？
キャスティングフィルムマシンを運転する際に考慮すべき重要なパラメーターは何ですか？
キャスティングフィルムマシンは、どのようにして均一な膜厚と品質を確保するのでしょうか？
ゴムカレンダーの主な用途は？
マグネトロンスパッタリングとは何ですか?
どのような種類のゴムカレンダーがありますか？
なぜマグネトロンスパッタリングなのか?
ゴムカレンダーを使用する利点は何ですか？
薄膜形成に使用される材料は何ですか?
薄膜堆積では、一般的に金属、酸化物、化合物を材料として利用しますが、それぞれに独自の長所と短所があります。金属は耐久性と堆積の容易さの点で好まれますが、比較的高価です。酸化物は耐久性が高く、高温に耐え、低温でも堆積させることができますが、脆くて加工が難しい場合があります。化合物は強度と耐久性を備え、低温で堆積でき、特定の特性を示すように調整できます。
薄膜コーティングの材料の選択は、用途の要件によって異なります。金属は熱と電気の伝導に理想的ですが、酸化物は保護を提供するのに効果的です。化合物は特定のニーズに合わせて調整できます。最終的に、特定のプロジェクトに最適な素材は、アプリケーションの特定のニーズによって異なります。
ゴムカレンダーはどのように機能するのか？
最適な薄膜成膜を実現するにはどのような方法がありますか?
望ましい特性を備えた薄膜を実現するには、高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料が不可欠です。これらの材料の品質は、純度、粒子サイズ、表面状態などのさまざまな要因によって影響されます。
不純物は得られる薄膜に欠陥を引き起こす可能性があるため、スパッタリングターゲットまたは蒸着材料の純度は重要な役割を果たします。粒子サイズも薄膜の品質に影響を与え、粒子が大きくなると膜の特性が低下します。さらに、表面が粗いとフィルムに欠陥が生じる可能性があるため、表面状態も非常に重要です。
最高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料を得るには、高純度、小さな粒径、滑らかな表面を備えた材料を選択することが重要です。
薄膜蒸着の用途
酸化亜鉛系薄膜
ZnO 薄膜は、熱、光学、磁気、電気などのさまざまな産業で応用されていますが、主な用途はコーティングと半導体デバイスです。
薄膜抵抗器
薄膜抵抗器は現代のテクノロジーにとって極めて重要であり、ラジオ受信機、回路基板、コンピューター、高周波デバイス、モニター、ワイヤレス ルーター、Bluetooth モジュール、および携帯電話受信機で使用されています。
磁性薄膜
磁性薄膜は、エレクトロニクス、データストレージ、無線周波数識別、マイクロ波装置、ディスプレイ、回路基板、オプトエレクトロニクスの主要コンポーネントとして使用されています。
光学薄膜
光学コーティングとオプトエレクトロニクスは、光学薄膜の標準的な用途です。分子線エピタキシーでは、光電子薄膜デバイス (半導体) を製造できます。この場合、エピタキシャル膜は一度に 1 原子ずつ基板上に堆積されます。
高分子薄膜
ポリマー薄膜は、メモリチップ、太陽電池、電子デバイスに使用されます。化学蒸着技術 (CVD) により、適合性やコーティングの厚さを含むポリマー フィルム コーティングを正確に制御できます。
薄膜電池
薄膜電池は埋め込み型医療機器などの電子機器に電力を供給しており、リチウムイオン電池は薄膜の使用により大幅に進歩しました。
薄膜コーティング
薄膜コーティングは、さまざまな産業や技術分野におけるターゲット材料の化学的および機械的特性を強化します。一般的な例としては、反射防止コーティング、紫外線防止または赤外線防止コーティング、傷防止コーティング、レンズの偏光などが挙げられます。
薄膜太陽電池
薄膜太陽電池は太陽エネルギー産業にとって不可欠であり、比較的安価でクリーンな電力の生産を可能にします。太陽光発電システムと熱エネルギーは、適用可能な 2 つの主要な技術です。
薄膜の堆積に影響を与える要因とパラメータ
堆積速度:
フィルムの製造速度（通常は厚さを時間で割った値で測定されます）は、用途に適した技術を選択するために重要です。薄膜には中程度の堆積速度で十分ですが、厚い膜には速い堆積速度が必要です。速度と正確な膜厚制御のバランスをとることが重要です。
均一：
基板全体にわたるフィルムの一貫性は均一性として知られており、通常はフィルムの厚さを指しますが、屈折率などの他の特性にも関係する場合があります。均一性の過小または過大な仕様を避けるために、アプリケーションをよく理解することが重要です。
充填能力:
充填能力またはステップカバレージは、堆積プロセスが基板のトポグラフィーをどの程度うまくカバーするかを指します。使用される堆積方法 (CVD、PVD、IBD、または ALD など) は、ステップ カバレッジと充填に大きな影響を与えます。
フィルムの特徴:
フィルムの特性は、フォトニック、光学、電子、機械、または化学に分類できるアプリケーションの要件によって異なります。ほとんどの映画は、複数のカテゴリの要件を満たす必要があります。
プロセス温度:
フィルムの特性はプロセス温度に大きく影響され、アプリケーションによって制限される場合があります。
ダメージ：
各堆積技術には、堆積される材料に損傷を与える可能性があり、フィーチャが小さいほどプロセス損傷を受けやすくなります。潜在的な損傷源には、汚染、紫外線、イオン衝撃などがあります。材料とツールの限界を理解することが重要です。
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