ポーセラーツの焼成には、望ましい結果を得るために特定の温度が必要です。
磁器の焼成に必要な温度は、工程の段階や希望する仕上がりによって異なります。
ポーセレンの本焼成の場合、温度は通常1200～1400 °Cです。
これにより、セラミック材料が緻密化し、必要な強度と透光性が得られます。
上絵付け用エナメルの場合、2回目の焼成は低温で行われることが多く、およそ750～950℃です。
これは、変色を起こさずにエナメルを定着させるためです。
磁器に必要な温度は？4つの主要温度について
1.本焼成温度
磁器は通常1200～1400℃の高温で焼成されます。
この高温焼成は非常に重要です。
この高温焼成により、セラミック粒子は物質移動、粒界移動、気孔除去を受けます。
これにより、グリーン体が緻密化され、強靭で半透明の磁器体になります。
この範囲内の正確な温度は、磁器の特定の組成と最終製品に望まれる特性によって異なります。
2.上絵付けの二度目の焼成
最初の焼成の後、上絵付けを施し、より低い温度、通常は750～950℃で焼成します。
この工程はマッフル窯で行われることが多く、顔料を変色させることなくエナメルを磁器に定着させるためのものです。
焼成時間は通常5時間から12時間で、その後12時間以上冷却する。
3.温度管理の重要性
焼成工程では適切な温度管理が不可欠です。
例えば、ジルコニアを約1500 °Cで焼成すると、最大の強度が得られます。
この温度からわずか150℃でも逸脱すると、結晶粒の成長により材料の強度が著しく低下する。
さらに、過度に高い温度は、ジルコニアのような材料において、安定性の低下、制御不能な変態、クラックの発生につながる可能性がある。
4.主要温度のまとめ
ポーセレンの焼成に必要な温度は、セラミック製品の最終的な品質と特性を左右する重要な要素です。
本焼成は通常1200～1400℃で行われます。
上絵付け用エナメルの2回目の焼成は、750～950 °Cの低い温度範囲で行われます。
磁器に求められる強度、透明感、美的品質を得るには、正確な温度管理が必要です。
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