熱蒸着は物理蒸着（PVD）技術のひとつで、高真空環境で材料を蒸発点まで加熱する。
この方法の特徴は、シンプルで消費電力が少なく、穏やかなことである。
蒸発粒子のエネルギーは約0.12eV、1500Kである。
このプロセスは、基板上への薄膜の蒸着に、実験室と工業の両方の環境で広く使用されている。
理解すべき5つのポイント
1.材料の加熱
このプロセスは、通常、蒸発源で抵抗加熱を用いて、ターゲット材料を沸点に達して蒸発し始めるまで加熱することから始まる。
この加熱は圧力10^-5torr以下の真空チャンバー内で行われ、蒸気が他の原子と反応したり散乱したりすることなく移動できるようにする。
2.蒸気の移動
蒸発した材料は蒸気雲を形成し、真空チャンバー内を輸送される。
真空環境は、蒸気が大気ガスに邪魔されることなく、基板に向かって自由に直接移動できるようにするため、非常に重要である。
3.基板への蒸着
気化した材料は基板に到達し、そこで凝縮して薄膜を形成する。
この蒸着を何度も繰り返すことで、薄膜を成長させ、核を作り、希望の厚さと品質にすることができる。
4.汎用性
熱蒸着は、アルミニウム、銀、ニッケル、クロム、マグネシウムなどの金属を含む幅広い材料を蒸着できるため、さまざまな用途に対応できる汎用性の高い方法です。
5.利点
単純さ： プロセスが単純で制御しやすく、最小限の装置とセットアップで済む。
速度： 比較的短時間で薄膜を成膜できるため、研究・生産の両環境に適している。
穏やかな性質： 蒸発粒子のエネルギーが低いため、基板へのダメージを最小限に抑え、高品質の成膜を実現します。
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