熱蒸着は、材料を加熱して薄膜コーティングを作るプロセスである。
このプロセスに必要な温度は、通常摂氏250度から350度の範囲である。
この温度範囲が重要なのは、原料を固体状態から蒸気状態に変えるからである。
熱蒸発システムでは、高真空チャンバー内の固体材料に熱源を作用させる。
原料は通常、チャンバーの下部に置かれる。
コーティングされる表面である基板は、チャンバーの上部に倒立状態で保持される。
チャンバー内の真空環境は、比較的低い蒸気圧でも蒸気雲を発生させることができる。
蒸発した粒子からなる蒸気の流れは、チャンバー内を横断し、薄膜コーティングとして基材表面に付着する。
コーティングされる基材も、約250℃から350℃の高温に加熱する必要があることに注意することが重要である。
これにより、薄膜の適切な接着と成膜が保証される。
熱蒸着の温度は？(250-350°C)
1.蒸着温度範囲
熱蒸着の温度は一般的に250～350℃です。
2.原料の変質
この温度範囲は、原料を固体状態から蒸気状態に変化させるために必要である。
3.熱源と真空チャンバー
熱蒸発システムでは、熱源が高真空チャンバー内の固体材料に作用する。
4.熱源と基板の位置関係
通常、熱源はチャンバーの下部に配置され、基板は上部に倒立した状態で保持される。
5.真空環境と蒸気雲
真空環境では、比較的低い蒸気圧でも蒸気雲が発生する。
6.蒸気流と薄膜コーティング
蒸発した粒子からなる蒸気流は、チャンバー内を通過し、薄膜コーティングとして基板表面に付着する。
7.基板の加熱
薄膜の適切な付着と成膜を確実にするため、コーティングされる基板も約250℃から350℃の高温に加熱する必要があります。
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