スパッタリングレートは、ターゲット材料の表面からスパッタリングされる1秒あたりの単分子膜の数です。スパッタ率は、スパッタ収率、ターゲッ ト材料のモル重量、材料密度、イオン電流密度など、いくつかの要因に影響される。スパッタ収率は、入射イオン1個あたりに放出される原子の数であり、主にターゲット材料、照射粒子の質量、照射粒子のエネルギーに依存する。
スパッタ蒸着プロセスにおいて、スパッタリング速度は、ターゲット材料が除去され、試料表面に堆積する速度を決定するため、重要なパラメーターである。しかし、スパッタ電流、スパッタ電圧、圧力、ターゲットから試料までの距離、スパッタガス、ターゲットの厚さ、試料の材質などのスパッタリング条件によって、スパッタリング速度が変化することに注意することが重要である。
これらのパラメータは複雑でばらつきがあるため、正確な蒸着率を計算するのは難しい。したがって、膜厚モニターを使用して、実際に蒸着されたコーティングの膜厚を測定することを推奨する。さらに、スパッタレートはターゲットから除去される材料の量を測定し、蒸着レートはサンプル表面に蒸着されるターゲット材料の量を測定することも特筆に値する。
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