スパッタリングは、半導体、光学装置、表面仕上げなど、さまざまな産業で使用される薄膜成膜プロセスである。高エネルギー粒子の衝突により、ターゲット材料から基板上に原子が放出される。この技法は物理的気相成長法（PVD）の一種であり、1800年代初頭から利用されているが、長年にわたって大きな進歩と革新が行われてきた。
プロセスの詳細
スパッタリングでは、制御されたガス（通常はアルゴン）が真空チャンバーに導入される。電圧を印加してプラズマを発生させ、陰極として作用するターゲット材料にアルゴンイオンを衝突させる。このボンバードメントにより、ターゲットから原子が放出され、陽極として働く基板上に堆積する。得られた薄膜は均一性、密度、密着性に優れ、幅広い用途に適している。バリエーションと用途
スパッタリングは、カソードスパッタリング、ダイオードスパッタリング、RFまたはDCスパッタリング、イオンビームスパッタリング、反応性スパッタリングなど、さまざまなタイプに分類することができる。こうしたバリエーションはあるが、基本的なプロセスは変わらない。スパッタリングは汎用性が高いため、反射コーティング、半導体デバイス、ナノテクノロジー製品の製造に使用できる。また、スパッタリングは極めて微細な材料層にも作用するため、精密なエッチングや分析技術にも利用されている。
歴史的・技術的意義
