焼結温度は、焼結プロセスにおける粒子径を決定する重要な要素である。
焼結温度が高くなると、粒子径は小さくなる傾向がある。
これは、温度が高いほど粒子の再配列と結合が促進されるためです。
その結果、緻密化が起こり、粒子径が小さくなる。
1.焼結温度が粒子径に及ぼす影響
粒子の分布密度もまた、焼結温度の上昇とともに低下する傾向がある。
温度が高いほど原子の拡散がよくなる。
その結果、粒子がより均一に充填され、空隙や空隙率の存在が減少します。
2.加熱速度の影響
加熱速度、圧力、粒子径、組成などの他の要因も焼結プロセスに影響を与える。
加熱速度は緻密化プロセスに影響する。
急激な加熱は、粒子の結合にむらを生じさせる可能性がある。
3.圧力の役割
成形時に圧力を加えることで、粒子の再配列を促進し、空隙をなくします。
最適な焼結結果を得るためには、適切な圧力をかけることが重要です。
4.粒子径と組成の重要性
粒子径と組成も焼結挙動に影響を与えます。
粒子が小さく、組成が均一であれば、緻密化が促進される。
粉末の種類とその形状や粒度分布などの特性も、加圧下での挙動に影響を与えます。
5.雰囲気条件
焼結は、空気、真空、アルゴン/窒素など、さまざまな雰囲気下で行うことができる。
高温焼結には、引張強さ、曲げ疲労強さ、衝撃エネルギーの増加など、いくつかの利点があります。
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