物理的気相成長法(PVD)とは、材料を凝縮相から気相へ、そして再び固相へと移行させ、基板上に薄膜を堆積させるプロセスである。このプロセスは通常、蒸着材料の純度と品質を確保するため、高温真空条件下で行われる。
プロセスの概要
- 材料から蒸気への変換 PVDの最初の工程は、固体の前駆物質を蒸気に変えることである。これは通常、スパッタリングやレーザー蒸発のような高出力の電気を用いて行われる。
- 蒸気の輸送: 気化された材料は次に、発生源から基板まで低圧の領域を横切って輸送される。このステップにより、蒸気が大きな汚染や材料の損失なしに基板に到達することが保証される。
- 基板上での凝縮: 蒸気は基板上で凝縮し、薄膜を形成する。この膜が基材に付着することで、特定の物理的特性を持つコーティングが形成される。
詳しい説明
- 材料の蒸気への変換: スパッタリングの場合、高エネルギーのガスプラズマ(通常はアルゴン)を使ってターゲット材料から原子を叩き落とす。蒸発の場合は、抵抗加熱や電子ビーム加熱などの方法で材料を蒸発点まで加熱する。
- 蒸気の輸送: 蒸着チャンバー内の真空環境は、気化した材料が空気分子に邪魔されることなく基板に移動するのを容易にする。これにより、蒸気の清浄で直接的な経路が確保され、蒸着膜の均一性と品質が向上します。
- 基板上の凝縮: 気化した材料が基板に到達すると、冷却されて凝縮し、固体の膜が形成されます。この膜の厚さと特性は、前駆体材料の蒸気圧や基板の温度などの要因によって決まる。
PVDは、非常に硬く、耐食性に優れ、高温耐性を持つコーティングを製造できるため、さまざまな産業で広く利用されている。さらに、PVDは有害な化学物質を使用せず、有害な副産物を生成しないため、環境に優しいと考えられています。
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