管状炉
垂直管式石英管炉
商品番号 : KT-VTF
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 最高温度
- 1800℃
- 炉管直径
- 50 / 60 / 80 / 100 mm
- 加热区长度
- 300 / 450 / 600 / 800 mm
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はじめに
垂直管炉は、制御された雰囲気下で材料を高温処理するために使用される実験室用機器です。加熱チャンバー内に垂直に配置された石英管で構成されており、正確な温度制御と均一な熱分布を可能にします。これらの炉は、熱処理、焼入れ、焼なまし、結晶成長、化学気相成長（CVD）コーティングなど、さまざまな用途で一般的に使用されています。プログラム可能な温度コントローラー、真空シール機能、サンプル操作用の特殊アクセサリーなどの高度な機能を備えた垂直管炉は、材料処理において汎用性と精度を提供します。制御された雰囲気を作成し、高温を達成する能力により、研究開発、材料科学、産業用途において不可欠なツールとなっています。
用途
垂直管炉は、さまざまな産業や実験室の設定で幅広い用途を持つ多用途な加熱装置です。特に、精密な温度制御と真空または制御されたガス雰囲気下での操作能力を必要とするプロセスに役立ちます。
- ガス焼入れ試験：垂直管炉は、サンプルを氷水や油などの焼入れ媒体に高温から急速に冷却するガス焼入れ試験に一般的に使用されます。これにより、研究者は材料相転移と急速冷却が材料特性に与える影響を研究できます。
- 熱処理：垂直管炉は、焼なまし、焼戻し、応力除去など、さまざまな熱処理プロセスに使用されます。これらのプロセスは、材料の強度、硬度、延性などの機械的特性を向上させることができます。
- 化学気相成長（CVD）：垂直管炉は、CVDプロセスに使用され、ガス状環境での化学反応によって基板上に薄膜が堆積されます。この技術は、半導体産業で電子デバイスを作成するために一般的に使用されています。
- 結晶成長：垂直管炉は、溶融相または蒸気相から結晶を成長させる結晶成長に使用されます。この技術は、光学、エレクトロニクス、その他の用途で使用される高品質の結晶を製造するために使用されます。
- 材料試験：垂直管炉は、熱伝導率測定、融点決定、相転移などの材料試験に使用されます。これらの試験は、材料の特性に関する貴重な情報を提供します。
- その他の用途：垂直管炉は、次のようなさまざまなその他の用途でも使用されます。
- 焼結
- ろう付け
- か焼
- セラミックス
- ガラス加工
- 実験室研究
- 粉末処理
詳細と部品
2. 電子デジタルディスプレイパネル：正確な温度制御、プリセットされたマルチセグメント熱処理プロセス。
3. アルミナ多結晶繊維炉床：耐熱性、変形なしの長寿命、ひび割れなし。
原理
垂直管炉は、放射熱伝達の原理に基づいて動作します。通常、二ケイ化モリブデン（MoSi2）または炭化ケイ素（SiC）で作られた発熱体は、垂直管の周りに配置されており、赤外線を放射します。この赤外線は、内部のサンプルによって吸収されます。この放射はサンプルを均一に加熱し、正確で効率的な温度制御を提供します。炉の設計により、急速な加熱および冷却速度が可能になり、材料合成、熱処理、温度測定などのさまざまな用途に適しています。
利点
- 垂直または傾斜位置の炉チャンバー：これにより、流動床加熱、結晶引上げ成長、焼入れなど、さまざまな実験を実施できます。
- さまざまな機械的機能：これらの機能には、サンプルの吊り下げ、引き出し、回転、解放が含まれ、実験セットアップに汎用性を提供します。
- 広い作動温度範囲：最高1800℃の最高温度により、多様な用途が可能になります。
- 特殊なフロック装置のカスタマイズ：特定の実験要件に合わせて炉を調整します。
- 二重炉殻設計：内外殻間の強制空気を流すことで、炉表面温度を低く保ち、安全性を確保します。
- PIDプログラム温度制御：優れた制御精度と安定した加熱性能、リモートおよび集中制御オプションを備えています。
- VTF Proタッチスクリーンコントローラー：ユーザーフレンドリーなプログラム設定、データ分析、レシピ管理。
- 安全機能：過電流保護、過熱アラーム、熱電対検出により安全性を向上させます。
- 停電再起動機能：停電後に加熱プログラムを再開し、実験の継続性を確保します。
安全上の利点
- Kindle Techチューブ炉は、過電流保護および過熱アラーム機能を備えており、過電流が検出されると炉は自動的に電源をオフにします。
- 炉に内蔵された熱電対検出機能により、熱電対が破損または故障したと検出されると、炉は加熱を停止し、アラームが鳴ります。
- VTF Proは停電再起動機能をサポートしており、停電後に電源が入ると炉は炉の加熱プログラムを再開します。
技術仕様
| 炉モデル | KT-VTF | KT-VTF PRO |
|---|---|---|
| 温度コントローラー | デジタルPIDコントローラー | タッチスクリーンPIDコントローラー |
| マルチプログラムプリセット | いいえ | はい |
| 停電再起動 | いいえ | はい |
| 最高温度 | 1800℃ | |
| 炉管材質 | 高級石英/アルミナ（Al2O3） | |
| 炉管径 | 50 / 60 / 80 / 100 mm | |
| 加熱ゾーン長 | 300 / 450 / 600 / 800 mm | |
| 真空シールソリューション | SS 304フランジと固体銅シールリング | |
| 定格真空圧力 | 0.001Pa / 10E5 torr | |
| チャンバー材質 | 日本アルミナ（Al2O3）ファイバー | |
| 発熱体 | Cr2Al2Mo2ワイヤーコイル/ SiC / MoSi2 | |
| 熱電対 | K / S / Bタイプ | |
| 温度制御精度 | ±1℃ | |
| 電気電源 | AC110-220V、50 / 60Hz | |
| その他の炉管サイズと加熱ゾーン長はカスタマイズ可能です | ||
標準パッケージ
| 番号 | 説明 | 数量 |
|---|---|---|
| 1 | 炉 | 1 |
| 2 | アルミナ管 | 1 |
| 3 | 真空フランジ | 2 |
| 4 | 管熱ブロック | 2 |
| 5 | 管熱ブロックフック | 1 |
| 6 | 耐熱手袋 | 1 |
| 7 | 操作マニュアル | 1 |
オプション設定
- H2、O2などの管内ガス検出・監視
- 独立した炉温度監視・記録
- PCリモート制御およびデータエクスポート用のRS 485通信ポート
- マスフローメーターやフロートフローメーターなどの挿入ガス供給流量制御
- 多機能で使いやすいタッチスクリーン温度コントローラー
- 高真空ポンプステーションセットアップ（ベーン真空ポンプ、分子ポンプ、拡散ポンプなど）
警告
オペレーターの安全は最重要課題です。装置の操作には注意してください。引火性ガス、爆発性ガス、有毒ガスを扱う作業は非常に危険です。オペレーターは装置を始動する前に必要な予防措置をすべて講じる必要があります。反応器またはチャンバー内で陽圧を使用して作業するのは危険です。オペレーターは安全手順を厳密に遵守する必要があります。空気反応性材料を使用する場合、特に真空下で作業する場合には、特別な注意を払う必要があります。漏れがあると空気が装置内に引き込まれ、激しい反応が発生する可能性があります。
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FAQ
管状炉とは何ですか?
実験用管状炉は、古典的な外部加熱高温管状炉の 1 つであり、ホットウォール加熱炉とも呼ばれます。
異なる使用温度に応じて、炉管の材質は通常、透明な石英管、高純度のアルミナセラミック管、高強度金属合金管になります。
さまざまな熱研究目的を満たすために、管状炉は複数の加熱ゾーンを備えて設計でき、管状作業室内の温度勾配を柔軟に制御できます。炉心管は、制御された雰囲気作業環境または高真空作業環境で動作できます。
CVD炉とは何ですか？
化学蒸着 (CVD) は、加熱、プラズマ励起、光放射などのさまざまなエネルギー源を使用して、気相または気固界面で気体または蒸気の化学物質を化学反応させ、反応器内に固体堆積物を形成する技術です。化学反応。簡単に言うと、2 つ以上のガス状原料が反応チャンバーに導入され、それらが互いに反応して新しい材料を形成し、それを基板表面に堆積させます。
CVD炉は、高温管状炉ユニット、ガス制御ユニット、真空ユニットを備えた1つの複合炉システムであり、複合材料の調製、マイクロエレクトロニクスプロセス、半導体オプトエレクトロニクス、太陽エネルギー利用、光ファイバー通信、超伝導体の実験と生産に広く使用されています。技術、保護コーティング分野。
管状炉はどのように機能するのでしょうか?
管状炉の加熱要素は円筒状キャビティの周囲に配置されます。炉は間接的な熱放射によってのみ円筒状キャビティ内のサンプルを加熱できます。これは、管状炉によりサンプル材料が炉の加熱要素や断熱材と接触するのを防ぐことができるため、管状炉はきれいな隔離された炉を作成します。チャンバーを加熱し、サンプル材料が炉によって汚染されるリスクを軽減します。
CVD炉はどのように動作するのですか?
CVD炉システムは、高温管状炉ユニット、反応ガス源精密制御ユニット、真空ポンプステーションおよび対応する組立部品で構成されています。
真空ポンプは反応管から空気を除去し、反応管内に不要なガスがないことを確認します。その後、管状炉が反応管を目標温度まで加熱し、反応ガス源の精密制御ユニットがさまざまなガスを導入できます。化学反応用の炉管内に設定された比率のガスが導入され、CVD 炉内で化学気相成長が形成されます。
回転管状炉とは何ですか?
管状炉の用途は何ですか?
管状炉は主に冶金、ガラス、熱処理、リチウムアノードおよびカソード材料、新エネルギー、研磨材およびその他の産業で使用され、特定の温度条件下で材料を測定するための専門的な機器です。
シンプルな構造、簡単な操作、簡単な制御、連続生産が特徴の管状炉です。
管状炉は、CVD (化学気相成長) およびプラズマ強化 CVD システムにも広く適用されています。
CVDプロセスで使用されるガスは何ですか?
CVD プロセスでは使用できるガス源が膨大にあり、CVD の一般的な化学反応には熱分解、光分解、還元、酸化、酸化還元が含まれるため、これらの化学反応に関与するガスを CVD プロセスで使用できます。
CVD グラフェン成長を例に挙げます。CVD プロセスで使用されるガスは CH4、H2、O2、N2 です。
回転管状炉はどのように動作するのですか?
管状炉の種類は何種類ありますか?
管状炉はさまざまな機械的機能をスムーズに動作させることができるため、さまざまな実験目的に応じてさまざまなタイプの管状炉のバリエーションがあり、代表的な炉炉は次のとおりです。
- 横型管状炉
- 縦型管状炉
- 分割管状炉
- ロータリー管状炉
- 傾斜管状炉
- スライド管状炉
- 高速加熱冷却管状炉
- 連続供給・排出管状炉
CVD装置の利点は何ですか？
- 金属膜、非金属膜、多成分合金膜など、ご要望に応じて幅広い膜の製造が可能です。同時に、GaNやBPなど他の方法では得られない高品質な結晶を作製することができます。
- 成膜速度は速く、通常は毎分数ミクロン、場合によっては毎分数百ミクロンです。液相エピタキシー（LPE）や分子線エピタキシー（MBE）など他の成膜法とは比べものにならない、均一な組成のコーティングを同時に大量に成膜することが可能です。
- 作業条件は常圧または低真空条件下で行われるため、コーティングの回折性が良好で、複雑な形状のワークピースでも均一にコーティングでき、PVD に比べてはるかに優れています。
- 反応ガス、反応生成物、基材の相互拡散により、耐摩耗性や耐腐食性の皮膜などの表面強化皮膜の作製に重要な密着強度の高い皮膜が得られます。
- 一部のフィルムは、フィルム材料の融点よりもはるかに低い温度で成長します。低温成長条件下では、反応ガスと反応炉壁およびそれらに含まれる不純物とがほとんど反応しないため、高純度で結晶性の良い膜が得られる。
- 化学気相成長法では平滑な成膜面が得られます。これは、LPE と比較して、化学気相成長 (CVD) が高飽和下で行われるため、核生成率が高く、核生成密度が高く、面内均一に分布するため、巨視的に滑らかな表面が得られます。同時に、化学蒸着では、分子（原子）の平均自由行程が LPE よりもはるかに大きいため、分子の空間分布がより均一になり、滑らかな蒸着表面の形成に役立ちます。
- 金属酸化物半導体（MOS）やその他のデバイスの製造に必要な条件である放射線ダメージが低い
回転管状炉の利点は何ですか?
回転管状炉の機能は何ですか?
PECVD とは何の略ですか?
PECVDは、プラズマを利用して反応ガスを活性化し、基板表面または表面近傍空間での化学反応を促進し、固体膜を生成する技術です。プラズマ化学蒸着技術の基本原理は、RF または DC 電場の作用下でソースガスがイオン化されてプラズマを形成し、低温プラズマがエネルギー源として使用され、適切な量の反応ガスが生成されます。を導入し、プラズマ放電を利用して反応ガスを活性化し、化学気相成長を実現します。
プラズマの発生方法により、RFプラズマ、DCプラズマ、マイクロ波プラズマCVDなどに分けられます。
CVDとPECVDの違いは何ですか?
PECVD と従来の CVD 技術の違いは、プラズマには大量の高エネルギー電子が含まれており、化学蒸着プロセスで必要な活性化エネルギーを提供できるため、反応システムのエネルギー供給モードが変化することです。プラズマ中の電子温度は 10000K と高いため、電子とガス分子の衝突により反応ガス分子の化学結合の切断と再結合が促進され、より活性な化学基が生成され、同時に反応系全体がより低い温度を維持します。
したがって、CVD プロセスと比較して、PECVD は同じ化学気相成長プロセスをより低い温度で実行できます。
4.8
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