薄膜を蒸着する場合、熱蒸着と電子ビーム蒸着の2つの方法が一般的です。
熱蒸着と電子ビーム蒸着の5つの主な違い
1.加熱方法
熱蒸発法では、抵抗性の「ボート」を使って原料を加熱する。
ボートに高電流を流すことで、材料が溶けて蒸発する。
蒸発した材料は基板上に凝縮し、薄膜を形成する。
一方、電子ビーム蒸発法は、高エネルギーの電子ビームを使い、原料を直接加熱して蒸発させる。
電子はタングステンフィラメントで作られ、ターゲット材料に向かって加速され、蒸発させる。
2.材料への適性
熱蒸発法は、低い溶融温度を必要とする材料に最適です。
これには金属と非金属の両方が含まれる。
電子ビーム蒸発法は、酸化物のような高温の材料にも対応できる。
3.蒸着速度
電子ビーム蒸着は一般に、熱蒸着に比べて蒸着速度が速い。
これは、電子ビーム蒸発の方がより早く薄膜コーティングを実現できることを意味します。
4.薄膜コーティング
熱蒸着では、薄膜の密度が低くなりがちです。
電子ビーム蒸着では、より高密度の薄膜が得られます。
これは、加熱メカニズムが異なることと、電子ビームにより高いエネルギーが得られるためです。
5.不純物のリスク
熱蒸着では、るつぼが加熱されるため、不純物のリスクが高くなる。
これは、蒸発した材料の汚染につながる可能性がある。
電子ビーム蒸着は、電子ビームによって原料を直接加熱するため、より純度の高い薄膜を得ることができます。
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