金スパッタリングは、物理的気相成長法（PVD）によって表面に金の薄層を蒸着させる技術である。このプロセスは、金の優れた導電性と耐腐食性により、エレクトロニクス、光学、医療などの産業で広く利用されています。
プロセスの詳細
金スパッタリングでは、真空チャンバーを使用して、金ターゲット（通常はディスク状）に高エネルギーイオンを浴びせます。この照射により、スパッタリングとして知られるプロセスで金原子がターゲットから放出される。放出された金原子は基板表面に凝縮し、薄い金層を形成する。
- スパッタリングの種類DCスパッタリング：
- 直流スパッタリング：直流（DC）電源を使って金ターゲットを励起する、最もシンプルでコストのかからない方法。熱蒸着：
- 低圧環境下で電気抵抗加熱素子を用いて金を加熱し、蒸発させて基板上に凝縮させる。電子ビーム蒸着法：
この方法では、高真空中で電子ビームを使って金を加熱し、気化させて基板上に蒸着させる。応用例
- 金スパッタリングは、以下のような様々な分野で応用されている：
- 電子工学： 回路基板の導電性を高める。
- 宝飾品： 耐久性があり、魅力的な金仕上げ
医療用インプラント： 生体適合性と体液への耐性。
考慮事項
