製品 ラボ用消耗品と材料 電気化学消耗品 皮膜評価用電解槽
皮膜評価用電解槽

電気化学消耗品

皮膜評価用電解槽

商品番号 : ELEC

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


$199.90 / セット


仕様
8/30/50/80ml
適用温度範囲
0~60℃
反応領域
0.5~2cm2
材料
ボロンガラス+PTFE
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電気化学実験用のコーティング評価電解セル、耐食性、完全な仕様、良好なシール、高品質の材料選択、安全で耐久性があり、カスタマイズ可能です。

技術仕様

仕様8/30/50/80ml
適用温度範囲0~60℃
反応領域0.5~2cm2
材料ボロンガラス+PTFE
電解槽の穴開け電極穴 2 個 (グラファイトロッド電極*1 塩化銀電極*1 を含む)

ディテール&パーツ

皮膜評価用電解槽構造
1. グラファイトロッド電極;塩化銀電極3. 3. 6.2mm 電極穴カバー; 4. 固定クリップ;セル本体(反応面積2cm2);6. 6.ベース

皮膜評価用電解槽詳細1皮膜評価用電解槽詳細2皮膜評価用電解槽詳細3皮膜評価用電解槽詳細4皮膜評価用電解槽詳細5

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FAQ

物理蒸着 (PVD) とは何ですか?

物理蒸着 (PVD) は、固体材料を真空中で蒸発させ、それを基板上に蒸着することによって薄膜を蒸着する技術です。 PVD コーティングは耐久性、耐傷性、耐食性に優れているため、太陽電池から半導体に至るまで、さまざまな用途に最適です。 PVD は、高温に耐えられる薄膜も作成します。ただし、PVD はコストが高くなる可能性があり、コストは使用する方法によって異なります。たとえば、蒸着は低コストの PVD 法ですが、イオン ビーム スパッタリングはかなり高価です。一方、マグネトロン スパッタリングは高価ですが、より拡張性があります。

電気化学における電極とは何ですか?

電極は、電気化学セル内の電解質に電流が出入りする点として機能する固体の導電体です。電流が電極から出るとき、それはカソードと呼ばれ、電流が入るとき、それはアノードと呼ばれます。電極は電気化学セルの必須コンポーネントであり、生成された電子をある半電池から別の半電池に輸送し、電荷を生成します。充電は、基準電位が 0 ボルトの標準電極システム (SHE) に基づいており、セル電位計算の媒体として機能します。

電気化学セルに使用される材料は何ですか?

電気化学セルで使用される材料は、アノード、カソード、および電解質です。アノードは、外部回路に電子を放出し、電気化学反応中に酸化する負極です。カソードは、外部回路から電子を取得し、電気化学反応中に還元される正極です。電解質は、電池のカソードとアノードの間のイオン輸送機構を提供する媒体です。アノード、カソード、および電解質材料の望ましい特性には、高効率、安定性、良好な導電率、製造の容易さ、および低コストが含まれます。

例を挙げて参照電極とは何ですか?

参照電極は、電気化学測定およびデバイスで使用される、安定した既知の電極電位を持つ電極です。参照電極の例は、0.000 V の電位と 1 モルの H+ 活性を有する標準水素電極 (SHE) です。参照電極の他の例には、標準水素電極 (NHE)、飽和カロメル電極 (SCE)、塩化銀電極、銅-硫酸銅電極、および pH 電極が含まれます。参照電極は、電気化学セルを構築し、他の半セルの電位を決定する際に使用されます。

H型電気化学セルとは何ですか?

H タイプ電気化学セルは、互いに結合された 2 つの電気化学セルで構成される交換可能な膜密閉セルです。脱気を容易にするためのガス入口と出口、および作用電極、対電極、参照電極用の複数の電極フィードスルーを備えています。

マグネトロンスパッタリングとは何ですか?

マグネトロン スパッタリングは、密着性に優れた非常に緻密な膜を生成するために使用されるプラズマ ベースのコーティング技術であり、融点が高く蒸発できない材料にコーティングを作成するための多用途の方法です。この方法では、ターゲットの表面近くに磁気的に閉じ込められたプラズマが生成され、そこで正に帯電した高エネルギーイオンが負に帯電したターゲット材料と衝突し、原子が放出または「スパッタリング」されます。これらの放出された原子は、基板またはウェーハ上に堆積され、目的のコーティングが作成されます。

電解槽は何に使用されますか?

電解槽は、電気分解による化合物の分解に使用されます。このプロセスには、非自発的な酸化還元反応を促進するために外部電流の使用が含まれます。電解セルは、水から酸素と水素ガスを生成したり、ボーキサイトからアルミニウムを抽出したり、さまざまな金属を電気めっきしたりするために一般的に使用されます。さらに、電解槽は、アルミニウム、銅、亜鉛、鉛などの非鉄金属の電解精錬や電解採取にも使用されます。全体として、電解槽は、さまざまな化合物や金属の製造および精製において数多くの産業用途に使用されています。

薄膜を堆積するにはどのような方法が使用されますか?

薄膜の堆積に使用される主な方法は、化学蒸着 (CVD) と物理蒸着 (PVD) の 2 つです。 CVD では、反応ガスをチャンバーに導入し、そこでウェーハ表面で反応して固体膜を形成します。 PVD には化学反応は含まれません。代わりに、構成材料の蒸気がチャンバー内で生成され、ウェーハ表面で凝縮して固体膜を形成します。一般的な PVD の種類には、蒸着堆積とスパッタリング堆積が含まれます。蒸着技術には、熱蒸着、電子ビーム蒸着、誘導加熱の 3 種類があります。

電気化学における 3 つの電極とは何ですか?

電気化学で一般的に使用される 3 つの電極は、作用電極 (WE)、参照電極 (RE)、および対電極 (CE) です。 WE は電気化学反応が発生し、電流が測定される場所です。 RE は、測定に安定した基準電位を提供します。 CE は回路を完成させ、WE と RE 間の電荷のバランスをとります。正確な電気化学実験には、各電極を適切に準備して使用することが重要です。

電気化学材料の例にはどのようなものがありますか?

電気化学材料の例には、酢酸の酸化のためのアノード材料、アクリロニトリルの還元のためのカソード材料、およびホルムアルデヒドからエチレングリコールへのカソード水素二量化のための電極材料が含まれる。合成電気化学反応の選択性は使用する材料によって決まり、電極材料によって結果の制御と変化がもたらされます。電極材料の選択により、水銀または炭素陰極でのみ発生するホルムアルデヒドの陰極水素二量化など、反応性のオンとオフを切り替えることもできます。電極材料の影響を理解することで、達成される収率や選択性の違いをより適切に合理化することが容易になります。

参照電極の役割は何ですか?

参照電極の役割は、全電位が測定される完全な電極セルの 2 番目の電極を提供することによって、電気化学測定に必要な電気回路を完成させることです。参照電極は、液絡部を介してサンプルと接触することでこれを実現します。参照電極が有用であるためには、指示電極の電位と比較できる安定した再現可能な電位の両方を提供する必要があります。電極を使用して測定を実行する際に経験する問題のほとんどは、参照電極、より具体的には参照電極の液絡部に原因があると考えられます。

なぜマグネトロンスパッタリングなのか?

マグネトロンスパッタリングは、蒸着法を超えて膜厚や膜密度の精度が高いため、好まれています。この技術は、特定の光学的または電気的特性を持つ金属または絶縁コーティングを作成するのに特に適しています。さらに、マグネトロン スパッタリング システムは複数のマグネトロン ソースを使用して構成できます。

ガルバニ電池と電解電池の違いは何ですか?

ガルバニ電池と電解電池の主な違いは、ガルバニ電池は自発的な酸化還元反応から電気エネルギーを生成するのに対し、電解電池は電気エネルギーを使用して非自発的な酸化還元反応を駆動することです。もう 1 つの違いは、ガルバニ電池の電池電位が正であるのに対し、電解電池の電池電位は負であることです。ガルバニ電池はバッテリーに使用され、電解電池は電気めっきや金属の精製などのプロセスに使用されます。

薄膜形成装置とは何ですか?

薄膜堆積装置とは、基板材料上に薄膜コーティングを作成および堆積するために使用されるツールおよび方法を指します。これらのコーティングはさまざまな材料で作ることができ、基材の性能を向上または変更できるさまざまな特性を備えています。物理蒸着 (PVD) は、固体材料を真空中で蒸発させ、それを基板上に蒸着する一般的な技術です。他の方法としては、蒸着やスパッタリングなどがあります。薄膜蒸着装置は、光電子デバイス、医療用インプラント、精密光学機器などの製造に使用されます。

参照電極は何に使用されますか?

参照電極は、電気化学測定に安定した定義された電位を提供するために使用されます。それは、電解質を含む充填溶液に囲まれた内部要素、通常は銀 - 塩化銀で構成されています。参照電極の目的は、全電位が測定される完全な電極セルの 2 番目の電極を提供することによって、電気化学測定に必要な電気回路を完成させることです。ほとんどの電極は、1 つのプローブ内に安定した参照電極と作業セルを組み合わせていますが、特定の用途では別個の参照電極を使用できます。参照電極の選択は、サンプルの適合性、安定性、温度の考慮事項などの要因によって異なります。

薄膜形成に使用される材料は何ですか?

薄膜堆積では、一般的に金属、酸化物、化合物を材料として利用しますが、それぞれに独自の長所と短所があります。金属は耐久性と堆積の容易さの点で好まれますが、比較的高価です。酸化物は耐久性が高く、高温に耐え、低温でも堆積させることができますが、脆くて加工が難しい場合があります。化合物は強度と耐久性を備え、低温で堆積でき、特定の特性を示すように調整できます。

薄膜コーティングの材料の選択は、用途の要件によって異なります。金属は熱と電気の伝導に理想的ですが、酸化物は保護を提供するのに効果的です。化合物は特定のニーズに合わせて調整できます。最終的に、特定のプロジェクトに最適な素材は、アプリケーションの特定のニーズによって異なります。

電解槽とは何ですか?またどのように機能しますか?

電解セルは、電気エネルギーを使用して非自発的な酸化還元反応を駆動する電気化学セルです。電解質と 2 つの電極 (カソードとアノード) で構成されます。外部電圧が電極に供給されると、電解液中のイオンが反対の電荷を持った電極に引き寄せられ、電荷移動 (ファラデーまたは酸化還元とも呼ばれる) イベントが発生します。負極はカソード、正極はアノードと呼ばれます。酸化はアノードで起こり、還元はカソードで起こります。

薄膜形成技術とは何ですか?

薄膜堆積技術は、厚さが数ナノメートルから 100 マイクロメートルの範囲の非常に薄い材料膜を基板表面または以前に堆積したコーティング上に塗布するプロセスです。この技術は、半導体、光学デバイス、ソーラーパネル、CD、ディスクドライブなどの最新のエレクトロニクスの製造に使用されています。薄膜堆積の 2 つの大きなカテゴリは、化学変化によって化学的に堆積されたコーティングが生成される化学堆積と、材料がソースから放出され、機械的、電気機械的、または熱力学的プロセスを使用して基板上に堆積される物理蒸着です。

参照電極と対極とは何ですか?

参照電極は、電気化学実験において作用電極の電位の比較点として使用されます。実験中は安定した電位を維持する必要があります。一般的な例には、Ag/AgCl、Ag/Ag+、飽和カロメル電極 (SCE) が含まれます。一方、対極は、作用極での電子移動の阻害を防ぐために、対極自体と溶液中の特定の種との間で電子を移動させます。電子を迅速に転送する必要があり、通常は白金ワイヤや高表面積の白金ガーゼ電極などの白金金属で作られています。

標準電極と参照電極の違いは何ですか?

標準電極電位は、半電池と標準参照電極の間の電位差です。一方、参照電極は、安定した既知の電極電位を持つ電極です。主な違いは、標準電極電位は相対値であるのに対し、参照電極電位は絶対値であることです。標準電極電位は反応における電子の流れの方向を予測するために使用できますが、参照電極電位は他の半電池の電位を測定し、特定の電極の絶対電位を決定するために使用されます。

最適な薄膜成膜を実現するにはどのような方法がありますか?

望ましい特性を備えた薄膜を実現するには、高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料が不可欠です。これらの材料の品質は、純度、粒子サイズ、表面状態などのさまざまな要因によって影響されます。

不純物は得られる薄膜に欠陥を引き起こす可能性があるため、スパッタリングターゲットまたは蒸着材料の純度は重要な役割を果たします。粒子サイズも薄膜の品質に影響を与え、粒子が大きくなると膜の特性が低下します。さらに、表面が粗いとフィルムに欠陥が生じる可能性があるため、表面状態も非常に重要です。

最高品質のスパッタリングターゲットと蒸着材料を得るには、高純度、小さな粒径、滑らかな表面を備えた材料を選択することが重要です。

薄膜蒸着の用途

酸化亜鉛系薄膜

ZnO 薄膜は、熱、光学、磁気、電気などのさまざまな産業で応用されていますが、主な用途はコーティングと半導体デバイスです。

薄膜抵抗器

薄膜抵抗器は現代のテクノロジーにとって極めて重要であり、ラジオ受信機、回路基板、コンピューター、高周波デバイス、モニター、ワイヤレス ルーター、Bluetooth モジュール、および携帯電話受信機で使用されています。

磁性薄膜

磁性薄膜は、エレクトロニクス、データストレージ、無線周波数識別、マイクロ波装置、ディスプレイ、回路基板、オプトエレクトロニクスの主要コンポーネントとして使用されています。

光学薄膜

光学コーティングとオプトエレクトロニクスは、光学薄膜の標準的な用途です。分子線エピタキシーでは、光電子薄膜デバイス (半導体) を製造できます。この場合、エピタキシャル膜は一度に 1 原子ずつ基板上に堆積されます。

高分子薄膜

ポリマー薄膜は、メモリチップ、太陽電池、電子デバイスに使用されます。化学蒸着技術 (CVD) により、適合性やコーティングの厚さを含むポリマー フィルム コーティングを正確に制御できます。

薄膜電池

薄膜電池は埋め込み型医療機器などの電子機器に電力を供給しており、リチウムイオン電池は薄膜の使用により大幅に進歩しました。

薄膜コーティング

薄膜コーティングは、さまざまな産業や技術分野におけるターゲット材料の化学的および機械的特性を強化します。一般的な例としては、反射防止コーティング、紫外線防止または赤外線防止コーティング、傷防止コーティング、レンズの偏光などが挙げられます。

薄膜太陽電池

薄膜太陽電池は太陽エネルギー産業にとって不可欠であり、比較的安価でクリーンな電力の生産を可能にします。太陽光発電システムと熱エネルギーは、適用可能な 2 つの主要な技術です。

薄膜の堆積に影響を与える要因とパラメータ

堆積速度:

フィルムの製造速度(通常は厚さを時間で割った値で測定されます)は、用途に適した技術を選択するために重要です。薄膜には中程度の堆積速度で十分ですが、厚い膜には速い堆積速度が必要です。速度と正確な膜厚制御のバランスをとることが重要です。

均一:

基板全体にわたるフィルムの一貫性は均一性として知られており、通常はフィルムの厚さを指しますが、屈折率などの他の特性にも関係する場合があります。均一性の過小または過大な仕様を避けるために、アプリケーションをよく理解することが重要です。

充填能力:

充填能力またはステップカバレージは、堆積プロセスが基板のトポグラフィーをどの程度うまくカバーするかを指します。使用される堆積方法 (CVD、PVD、IBD、または ALD など) は、ステップ カバレッジと充填に大きな影響を与えます。

フィルムの特徴:

フィルムの特性は、フォトニック、光学、電子、機械、または化学に分類できるアプリケーションの要件によって異なります。ほとんどの映画は、複数のカテゴリの要件を満たす必要があります。

プロセス温度:

フィルムの特性はプロセス温度に大きく影響され、アプリケーションによって制限される場合があります。

ダメージ:

各堆積技術には、堆積される材料に損傷を与える可能性があり、フィーチャが小さいほどプロセス損傷を受けやすくなります。潜在的な損傷源には、汚染、紫外線、イオン衝撃などがあります。材料とツールの限界を理解することが重要です。

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