スパッタリング・システムは、プラズマを利用した成膜プロセスで薄膜を形成する。
システムには真空チャンバーがあり、そこにスパッタリング・ターゲットと呼ばれるターゲット材料が置かれる。
ターゲット材料は、金属、セラミック、あるいはプラスチックで作ることができる。
プロセスは、不活性ガス（通常はアルゴン）を真空チャンバーに導入することから始まる。
負電荷がスパッタリングターゲット材に印加される。
これによりプラズマ環境が形成され、負に帯電したターゲット材料から自由電子が流れ出し、アルゴンガス原子と衝突する。
電子とアルゴンガス原子の衝突により、電子は電荷を帯びるため追い出される。
その結果、アルゴンガス原子はプラスに帯電したイオンとなる。
これらのイオンは、負に帯電したスパッタリングターゲット材料に非常に速い速度で引き寄せられる。
この高速衝突の運動量により、原子サイズの粒子がスパッタリングターゲット材料から「スパッタリングされ」、または切り離される。
これらのスパッタされた粒子は真空チャンバーを横切り、通常シリコン、ガラス、成形プラスチックでできた基板に向かって移動する。
スパッタされた粒子は基板表面に着地し、薄膜を形成する。
薄膜コーティングは、反射率、電気抵抗率、イオン抵抗率、その他の所望の特性など、特定の特性を持つことができる。
スパッタリングシステムは、さまざまなプロセスパラメーターを調整することで最適化することができ、さまざまな形態、粒方位、粒径、密度などを作り出すことができる。
スパッタリングプロセスの精度は、2つの材料を分子レベルで結合させる際に、原始的な界面を作り出すことを可能にする。
このため、スパッタリングは、ディスプレイ、太陽電池など、さまざまな産業における薄膜成膜の汎用ツールとなっている。
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