スパッタリングシステムを使ったアルミニウム(Al)成膜では、キャリアガスは通常アルゴン(Ar)ガスが選択される。
アルゴンガスは、スパッタリングチャンバー内のスパッタリングガスとして広く使用されている。
このガスがプラズマを作り出し、アルミニウムなどのターゲット材料に衝突する。
このボンバードメントにより、アルミニウム・ターゲットから原子が真空中に放出される。
このアルミニウム原子が基板上に堆積し、薄膜が形成される。
アルゴンガスは不活性でターゲット材料と化学反応しないため、キャリアガスとして好ましい。
さらに、アルゴンの原子量はアルミニウムの原子量に近い。
この原子量の類似性により、スパッタリングプロセス中の効率的な運動量移動が可能になる。
スパッタリング装置を使用したAl蒸着のキャリアガスとして使用されるガスはどれか。(3つのキーポイント)
1.スパッタリングガスとしてのアルゴンガス
スパッタリングチャンバー内のスパッタリングガスとしては、アルゴンガスが標準的な選択である。
2.プラズマ生成とターゲットへのボンバードメント
アルゴンガスはプラズマを生成し、アルミニウムターゲットに衝突させる。
このボンバードメントにより、アルミニウム原子が真空中に放出される。
3.効率的な運動量移動
アルゴンの原子量はアルミニウムの原子量に近いため、スパッタリングプロセス中の効率的な運動量移動が促進されます。
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