DCスパッタリングでは、どのような電源とチャンバー圧力が使用されますか？マスター成膜パラメータ

DCスパッタリングは、基本的に直流（DC）電源に依存しています。プロセスを容易にするために、真空チャンバー圧力は1〜100 mTorrの範囲内に厳密に維持されます。

DCスパッタリングは、直流電源の使用と、1〜100 mTorrという特定の動作圧力ウィンドウによって定義され、高周波交流方式とは区別されます。

コア動作パラメータ

電源

DCスパッタリングの主な特徴はその電源です。名前が示すように、直流（DC）を利用します。

この構成は、一方向に連続的に電荷を流します。これは、交流またはオシロスコープ電流に依存する他のスパッタリング方法とは直接対照的です。

チャンバー圧力要件

スパッタリングチャンバー内の環境は、電源と同様に重要です。

DCスパッタリングの場合、システムは制御された真空環境を必要とします。このプロセスの典型的な動作圧力は、1〜100 mTorrの範囲内です。

電源構成の比較

DC vs. RF電源

DCスパッタリングがその構成を完全に理解するために、DCスパッタリングが何ではないかを理解することは役立ちます。

DCスパッタリングは直流電源を使用しますが、RFスパッタリングは交流（AC）電源を利用します。

周波数の違い

RF構成では、電源は高電圧の無線周波数源であることがよくあります。

このソースは、DCスパッタリングが高周波オシレーションに依存しないのに対し、しばしば13.56 MHzの特定の周波数に固定されます。

スパッタリング要件の概要

特定のアプリケーションでDCスパッタリングが必要な場合：

• 電源が直流（DC）出力用に構成されていることを確認してください。
• 真空チャンバー圧力を厳密に1〜100 mTorrの間に維持してください。

RFスパッタリングの仕様に遭遇した場合：

• このプロセスでは、通常13.56 MHzの交流（AC）ソースが必要であることを確認してください。

正しい電源と圧力範囲を選択することは、機能的なスパッタリング成膜システムを確立するための基本的なステップです。

概要表：

特徴	DCスパッタリング	RFスパッタリング
電源	直流（DC）	交流（AC）
動作圧力	1〜100 mTorr	DCより低い場合が多い
周波数	N/A（連続）	通常13.56 MHz
一般的な用途	導電性ターゲット	絶縁性および導電性ターゲット

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