知識 冷間研削のプロセスとは?メリット、プロセス、用途
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技術チーム · Kintek Solution

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冷間研削のプロセスとは?メリット、プロセス、用途

極低温粉砕とは、液体窒素を使って原料を極低温に冷却した後、微粒子に粉砕するプロセスです。この方法は、揮発性成分の損失を防ぎ、元の製品の品質を保つことができるため、熱に弱い材料に特に有効です。工程は、まず原料を洗浄しホッパーに投入することから始まり、次に液体窒素を噴霧するヘリカル・スクリュー・コンベアで冷却する。その後、原料はスタッドとコーンの間で粉砕され、最終製品はビンに集められる。気化した窒素は再利用され、エネルギー効率の高いプロセスとなっている。

ポイント解説

  1. 低温研削の目的:

    • 品質保持:極低温粉砕は、揮発成分や熱に弱い成分の損失を防ぐことで、熱に弱い材料の品質を維持するように設計されています。
    • エネルギー効率:低温で材料が脆くなり、粉砕しやすくなるため、従来の粉砕方法と比べてエネルギー効率が高い。
  2. プロセスの概要:

    • 材料準備:原料はまず手作業で洗浄され、ホッパーに投入される。
    • 冷却:原料は振動フィーダーに入り、液体窒素を噴霧して冷却するヘリカルスクリューコンベヤーに導かれる。
    • 粉砕:冷却され脆化した原料は、スタッドとコーンの間で粉砕される。
    • コレクション:粉砕された製品は、オプションの 試験ふるい で、底のビンに集められる。
    • 窒素リサイクル:気化した窒素は遠心送風機で再利用され、より持続可能なプロセスとなっています。
  3. 極低温粉砕の利点:

    • 粒子径:このプロセスにより、元の素材と同じ品質の微粒子が得られる。
    • 熱ダメージの低減:材料を低温に保つことで、従来の粉砕方法で起こりうる熱による損傷を避けることができます。
    • 低いエネルギー消費:低温で材料が脆くなるため、研削に必要なエネルギーが少なくて済む。
  4. 用途:

    • ハーブとスパイス:低温粉砕は、揮発性のオイルや熱に弱い化合物を含むことが多いハーブやスパイスの粉砕に最適です。
    • 医薬品:製薬業界で、医薬品有効成分(API)の品質を劣化させることなく粉砕するために使用されるプロセス。
    • プラスチックとポリマー:極低温粉砕は、常温では粘着性があり粉砕が困難なプラスチックやポリマーの粉砕にも使用されます。
  5. 設備と消耗品:

    • 液体窒素:極低温粉砕の主要な消耗品で、原料を冷却するために使用される。
    • 粉砕ミル:低温と脆性に対応した専用装置。
    • コンベアシステム:ヘリカル・スクリュー・コンベアは、冷却中の原料を搬送するために使用される。
    • 回収システム:最終粉砕品を回収するためのふるいとビンを含む。
  6. 購入者への配慮:

    • 素材適合性:粉砕する材料が極低温粉砕に適していることを確認する。
    • 設備費用:特殊な粉砕装置への初期投資と、液体窒素の継続的なコストを考慮する。
    • エネルギー効率:従来の粉砕方法と比較した省エネ効果を評価します。
    • 製品品質:特に熱に弱い材料の場合、最終製品の品質に与える影響を評価する。

これらの重要なポイントを理解することで、購入者は、極低温粉砕が特定のニーズと素材に適したプロセスであるかどうかについて、十分な情報を得た上で決定することができます。

要約表

アスペクト 詳細
目的 品質保持、エネルギー効率、熱損傷防止
工程 原料洗浄→液体窒素による冷却→粉砕→回収
利点 微粒子、熱損傷の低減、エネルギー消費の低減
用途 ハーブ、スパイス、医薬品、プラスチック、ポリマー
設備 粉砕機 ヘリカルスクリューコンベア、液体窒素、回収システム
考慮事項 材料適合性、装置コスト、エネルギー効率、製品品質

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