真空加熱ラボプレス
タッチスクリーン式自動真空ヒートプレス
商品番号 : PPZC
価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ
- 加熱温度
- 300℃ /500℃ /800
- 圧力範囲
- 0.01～5.0トン
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アプリケーション
タッチスクリーン式自動真空ヒートプレスは、正確で汚染のない接着と成形を可能にすることで、ラボ環境での材料加工に革命をもたらします。この先進的なシステムは、研究開発施設、品質管理ラボ、および管理された条件下で完璧なラミネーションを必要とする特殊な生産ユニットにとって不可欠です。この真空アシストシステムにより、太陽電池、電子機器、複合材料の封止工程で気泡が発生しません。このシステムのプログラム可能なマルチステージ機能は、航空宇宙合金の拡散接合のような複雑なワークフローをサポートし、圧力と温度を交互に変化させることで、熱歪みなしに分子レベルの融合を実現します。
材料科学用途では、基板間のグラフェン搬送や、ミクロンレベルの空隙でも導電性が損なわれるポリマーナノコンポジットの圧密が容易になります。急速冷却機能は、結晶化欠陥のない熱可塑性プロトタイプの急冷を可能にし、構造的完全性を必要とする3Dプリント医療用インプラントに不可欠です。フレキシブル回路を開発している研究所では、均一な圧力分布（0.01～5.0トンレンジ）を利用して、温度に敏感なポリイミドフィルムに導電性トレースを埋め込むことができます。また、この真空チャンバーは、閉じ込められた酸素がクラックの原因となる焼結前のセラミックグリーンボディの緻密化のような嫌気的プロセスも可能にします。
主な産業用アプリケーション
- 自動車:自動車：軽量構造部品用炭素繊維強化ポリマー（CFRP）の接合
- フォトニクス:気泡のない界面を必要とする反射防止コーティングを施した光学レンズの製造
- バイオメディカル:生体適合性シールによるマイクロ流体デバイスのラミネーション
- エネルギー:無湿条件下での固体電池電極積層
- 航空宇宙:チタンハニカムコアのサンドイッチパネル製造
特に、1℃/分以下の温度上昇が必要な新規ナノ材料や熱に敏感な生体材料を処理する場合、研究者はKINTEKのスペシャリストにサンプルの適合性検証を依頼する必要があります。
特徴
この工業用プレスは、圧力、温度、真空、吸気、水冷のための18のプログラム可能な制御レベルを統合しており、自律的な多段プロトコルを可能にします。7インチIPS HDタッチスクリーンは、操作パラメータをリアルタイムでグラフィカルに可視化し、プロセス監査と品質文書化のためのUSBデータエクスポートを提供します。100,000サイクル以上の耐久性を持つ銀メッキ接点ボタンで構成されたインターフェースは、接点溶着を防止しながら、日々の厳しい使用に耐えます。
重要な性能仕様は以下の通りです：
- 温度制御:30℃～800℃の範囲（4.5KW加熱）で±1℃の安定性
- 圧力精度:0.01～5.0トンの範囲で0.01トンの分解能
- 真空管理:手動/自動ポンプ制御により0.1MPaまで自動調整
- ランプ制御:圧力/温度遷移速度の調整可能（0.1～10℃/秒）
- 冷却システム:デュアルモード水冷（手動またはプログラムトリガーによる急速冷却）
- 遠隔操作:PC接続によるレシピ開発とバッチ分析
120×120 mmのワークスペースは、複数の小型試料を同時に収容でき、300×200 mmのドアクリアランスは、不規則な基板の迅速なロードを可能にします。ユニットの硬化鋼プラテンには、均一な熱分布（±2℃のばらつき）のための長手方向の穴あけ加工が施され、20℃/分以上の加熱速度を実現。280kgの動荷重を支える強化ガントリー・フレームにより、構造的完全性が確保され、振動減衰フットにより、サイクル中のミクロンレベルのアライメントが維持される。オプションのコンピュータ統合により、シックスシグマ製造準拠の統計的工程管理（SPC）が可能になります。
原理
電空システムと熱システムを同期させ、3段階の圧力シーケンスによりボイドのないラミネーションを実現。ローディング段階では、真空チャンバーが自動的にシールされる前に、基板が下部プラテン上に配置されます。負圧開始により、揮発性有機物の蒸気圧以下の0.1MPaまで間隙ガスを排出し、樹脂フロー中の気泡形成を防止する。
接合段階は、正圧（0.01～5.0トン）の印加とスチール製プラテンによる伝導加熱を同時に開始します。温度伝導はフーリエの法則に従い、長手方向の流路が等方的な熱伝達を可能にします。熱硬化性ポリマーが粘弾性状態に達すると、精密に制御された圧縮力により、複合材料の繊維ウォッシュアウトのない層流が誘導される。システムのクローズドループ油圧制御は、材料の収縮にもかかわらず、力を0.01トンの許容範囲内に維持します。
急冷段階では、水冷サブシステムが手動またはプログラムロジックによって作動し、組み込みマニホールドを通して10 L/分以上の流量で冷却水を循環させます。これにより、最大50℃/分の冷却勾配を実現し、反りを誘発するポリマー結晶化ゾーンをバイパスします。真空開始から脱型までの全プロセスは、空気圧バルブ、抵抗ヒーター、サーボ駆動ラムをPLCで調整することにより、自律的に実行されます。
利点
このプレスは、クローズドループパラメータ制御によって比類のないプロセス再現性を実現し、医療機器製造における重要な寸法でCpK値1.67以上を達成します。真空環境は、硬化後の剥離不良を排除し、大気圧プレスと比較してスクラップ率を最大95%削減します。エネルギー効率の向上は、4.5KWの電力をプラテンゾーン内に集中させる断面加熱設計によるもので、従来のオーブンと比較して熱損失を40％削減します。
作業上の利点は以下の通り：
- スピード:プログラム可能なランプにより、トランジション・キネティクスを最適化することで、滞留時間を短縮します。
- 精度:0.01トンの圧力分解能により、ミクロン単位の膜厚を均一化
- 汎用性:18変数の独立制御で異種材料にも対応
- 安全性:自動ドアインターロックと過圧リリーフバルブ
- 分析:USBでエクスポート可能なプロセスカーブにより、故障の根本原因解析が可能
クラムシェル」ドアデザインは人間工学に基づいたフロントローディングを可能にし、PC互換インターフェースはリモートトラブルシューティングを可能にし、ダウンタイムを最小限に抑えます。反応性材料を扱う研究室では、窒素パージオプションが不活性雰囲気を作り出し、ホットプレス中の酸化を防止します。このシステムは、統合された真空機能により、スイングアウェイ式やドロワー式のプレスを凌駕し、生産環境において実験室レベルの精度を実現します。
技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 加熱温度/パワー |
室温 -300°C / 1.6KW
室温 -500°C / 2KW 室温 -800°C / 4.5KW |
| 圧力範囲 | 0.01～5.0トン |
| 圧力精度 | 0.01トン |
| 真空度 | 0.1 MPa |
| ディスプレイ | 7インチ（IPS HD）タッチスクリーン |
| メタルボタン | 銀メッキ接点、寿命 >100,000 サイクル |
| グラフ | 各操作のグラフを表示し、USB経由でExcelファイルのダウンロードに対応 |
| プログラム制御 | 最大18段階のプログラム可能な制御レベル：圧力／温度／真空／吸気／水冷 それぞれ個別に制御可能。 |
| 真空制御 | 真空ポンプと吸気バルブの手動起動、および多段プログラムでの真空チャンバーの真空レベルの自動制御に対応。 |
| 水冷 | 手動での水冷、多段プログラムでの自動急速冷却に対応。 |
| 速度調整 | 圧力と温度の上昇速度を調整できます。 |
| リモートコントロール | データ分析、比較、修正、エクスポートには、オプションのコンピュータが必要です。 |
| タブレット寸法 | 120 x 120 mm (m x n) |
| 作業スペース | 130 x 55 mm |
| ドア寸法 | 300 x 200 mm (M x N) |
| 電源 | 220V/110V カスタマイズ可能 |
| 真空ポンプ寸法/重量 | 490 x 230 x 340 mm / 14 kg |
| 製品寸法/重量 | 480 x 560 x 750 mm (長さ x 幅 x 高さ) / 280 kg |
| 梱包寸法/重量 | 900 x 800 x 1400 mm (長さ x 幅 x 高さ) / 350 kg |
4.9
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