ろう付けは一般に、高温プロセスであり、強固で永久的かつ耐久性のある接合部を形成できるため、はんだ付けよりも強度が高い。一方、はんだ付けは、母材の融点が1000°F以下の低温用途に適している。
ろう付け：
ろう付けは金属接合プロセスであり、接合する母材の融点以下、840°F (450°C) 以上の温度に加熱された金属フィラーを使用する。金属フィラーは、毛細管現象によって接合部の密着した表面間に分散される。このプロセスにより、母材と同程度の強度を持つ強固な接合部が形成される。ろう付けは異種金属の接合に特に有利で、厚い金属にも薄い金属にも適している。その強度と耐久性から、自動車、HVAC、製造業など、さまざまな業界で広く使用されている。はんだ付け：
はんだ付けはろう付けに似ているが、通常450°C（840°F）以下の低温で行われる。温度が低いため、母材を損傷することなく、融点の低い材料にはんだ付けを行うことができる。はんだ付けは、漏れ、振動、衝撃に強い永久的な接合部を作ることができるが、接合部は一般に、ろう付けや溶接によって作られる接合部ほど強くない。はんだ付けは、高い強度が主な要件ではない電子機器や配管で一般的に使用されている。
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