フレキシブルプリント回路基板（PCB）としても知られる薄膜回路は、導電性材料と絶縁性材料の層内に電子部品を収容する回路基板である。
回路基板の導電層には幾何学的形状のパターンがあり、かさばるワイヤーを必要とせずに電子素子間の接続を実現する。
このような回路基板を製造するために薄膜技術が使用され、リジッドまたは厚膜回路基板に比べて高い性能と動的能力を持つ。
薄膜技術の使用は、より高密度の回路の生産と、より小型で軽量なパッケージングを可能にする。
この技術は、折りたたみ可能なスマートフォン、スマートウォッチ、OLEDテレビなど、どんな形にもできるフレキシブル回路を必要とする最新の製品によく使われている。
理解すべき5つのポイント
1.定義と構造
薄膜回路とは、フレキシブルプリント回路基板（PCB）のことで、導電層と絶縁層の中に電子部品を収納したものである。
導電層には幾何学的な形状のパターンがあり、かさばる配線なしで電子素子を接続する。
2.技術と性能
薄膜技術は、リジッドまたは厚膜回路基板と比較して、より高い性能と動的能力を持つ回路基板を製造する。
この技術により、より高密度な回路の製造と、より小型で軽量なパッケージングが可能になる。
3.現代製品への応用
薄膜回路は、折りたたみ式スマートフォン、スマートウォッチ、OLEDテレビなどの現代製品によく使用されている。
これらの製品では、あらゆる形状を形成できるフレキシブルな回路が必要とされる。
4.材料と構造
薄膜」という用語は、回路基板を形成する材料の厚さを指し、1マイクロメートル（1000分の1ミリメートル）の薄さまで可能である。
その構造方法には、導電性材料と絶縁性材料の層を重ねることが含まれる。
薄膜技術でよく使われる材料には、酸化銅（CuO）、二セレン化銅インジウムガリウム（CIGS）、酸化インジウムスズ（ITO）などがある。
5.利点と応用
薄膜技術は、他の回路基板技術と比べていくつかの利点がある。
複雑なパターニング技術により、高密度で広い面積を製造できる。
薄膜回路は一般に、厚膜回路に比べてコストが低い。
また、単位面積あたりの消費電力が少ないため、低電圧での使用が可能です。
薄膜製造は設計構成の柔軟性を高め、商業設計者やホビー・メーカーにとって魅力的なものとなる。
薄膜回路基板は、民生用電子機器や産業用アプリケーションなど、さまざまな分野で応用されている。
テレビ、コンピューター、携帯電話、医療機器、自動車用ワイヤーハーネス、産業機械などの製品に使用されている。
また、薄膜技術は、大規模太陽光発電、プリント回路基板、センサー、光源、補聴器、マイクロ流体システムなどの用途にも使用されている。
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