厚膜回路は、厚膜技術を使用して製造される電子回路の一種で、導電性、抵抗性、絶縁性の材料を厚いペーストの形で基板上に蒸着する。このペーストは通常、スクリーン印刷で塗布され、その後焼成されて耐久性のある機能層を形成する。
回答の要約
厚膜回路は、導電性材料と抵抗性材料の層を、通常スクリーン印刷技術を使って基板上に堆積させることによって作られます。これらの層は薄膜技術で使われるものより厚く、数マイクロメートルから数十マイクロメートルに及ぶ。
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詳しい説明
- 製造プロセス：蒸着：
- 厚膜技術では、回路に使用する材料をペースト状の物質に混合する。このペーストをスクリーン印刷と呼ばれるプロセスで基板に塗布する。スクリーンにはパターンがあり、回路素子が必要な特定の領域にペーストを蒸着させることができる。焼成：
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ペーストを塗布した後、焼成と呼ばれる工程で基板を加熱します。この焼成工程でペーストが固化し、耐久性のある導電層や抵抗層になります。この層の厚さは通常、薄膜技術よりもはるかに大きいため、"厚膜 "と呼ばれる。
- 材料と用途材料：
- 厚膜回路に使われる材料には、導電層には金、銀、銅などの金属が、抵抗層や絶縁層にはさまざまなセラミック材料があります。材料の選択は、抵抗値や熱特性など、回路に求められる特定の要件によって異なります。用途
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厚膜技術は、堅牢で信頼性が高く、費用対効果の高い回路が必要とされる用途で広く使われています。特に、回路が過酷な環境に耐え、幅広い温度範囲で確実に動作しなければならない自動車産業、家電製品、さまざまな産業用制御装置で一般的です。
- 薄膜技術との比較：厚さ：
- 厚膜技術と薄膜技術の主な違いは、層の厚さにある。薄膜層の厚さは通常1マイクロメートル以下ですが、厚膜層の厚さは数マイクロメートルから数十マイクロメートルです。製造技術：
薄膜回路は、物理蒸着（PVD）やスパッタリングなど、より高度で精密な成膜技術を使用することが多く、非常に薄く制御された層を作ることができます。一方、厚膜回路はスクリーン印刷に頼っており、これはより簡単でコスト効率の良い方法ですが、同じレベルの精度は得られないかもしれません。見直しと訂正
