スパッタリングは物理蒸着（PVD）の一種である。このプロセスでは、高エネルギー粒子を使用してソース材料から原子をたたき出し、それを基板上に堆積させて薄膜を形成します。
PVDスパッタリングの説明：
物理的気相成長（PVD）スパッタリングは、基板上に材料の薄膜を堆積させるために使用される方法である。このプロセスでは、通常、固体金属または化合物材料であるターゲット材料を真空チャンバーに入れます。その後、真空チャンバーを排気して真空環境を作る。チャンバー内でアルゴンプラズマが生成され、このプラズマを使ってターゲット材料に高エネルギーイオンを浴びせる。このボンバードメントにより、ターゲット材料から原子が放出または「スパッタリング」され、これらの原子が基板上に堆積して薄膜が形成される。化学気相成長法（CVD）との比較：
PVDとCVDはどちらも薄膜の成膜に使われる方法だが、そのアプローチは異なる。CVDは、揮発性の前駆体を使用し、熱や圧力によって開始される化学反応によって、ガス状の原料を基板表面に蒸着させる。対照的に、PVDでは、材料を融点以上に加熱して蒸気を発生させたり、スパッタリングのような方法でソース材料から原子を放出させたりするなど、物理的な方法で基板上に薄膜を堆積させる。
スパッタリングの応用：
