スパッタリングは物理蒸着（PVD）の一種である。
このプロセスでは、高エネルギー粒子を使用してソース材料から原子をたたき出す。
その後、これらの原子を基板上に堆積させて薄膜を形成する。
理解すべき5つのポイント
1.PVDスパッタリングの説明
物理的気相成長（PVD）スパッタリングは、基板上に材料の薄膜を堆積させるために使用される方法である。
このプロセスでは、通常、固体金属または化合物材料であるターゲット材料を真空チャンバーに入れます。
その後、真空チャンバーを排気して真空環境を作る。
チャンバー内でアルゴンプラズマが生成される。
このプラズマは、ターゲット材料に高エネルギーのイオンを浴びせるために使用される。
このボンバードメントにより、ターゲット材料から原子が放出され、「スパッタリング」される。
これらの原子は基板上に堆積し、薄膜を形成する。
2.化学気相成長法（CVD）との比較
PVDとCVDはどちらも薄膜の成膜に使われる方法だが、そのアプローチは異なる。
CVDは、揮発性の前駆体を使用し、熱や圧力によって開始される化学反応によって、ガス状の原料を基板表面に蒸着させる。
対照的に、PVDでは、材料を融点以上に加熱して蒸気を発生させたり、スパッタリングなどの方法でソース材料から原子を放出させたりするなど、物理的な方法で基板上に薄膜を堆積させる。
3.スパッタリングの応用
スパッタリングは、その多用途性と経済性から、さまざまな産業で広く利用されている。
スパッタリングは、半導体産業の表面仕上げに使用されている。
また、光学産業における偏光フィルターの製造にも使用されている。
さらに、建築用ガラス産業では、大面積表面のコーティングにも使用されている。
スパッタリングの人気は、さまざまな基材に幅広い材料を成膜できることにあり、多くの分野で標準的なコーティング技術となっている。
4.スパッタリングの概要
要約すると、スパッタリングは物理的気相成長法（Physical Vapor Deposition）という、より広範なカテゴリーの中の特定の技術である。
スパッタリングは、高エネルギーの粒子を使用して、原 料から基板上に原子を放出し、堆積させることを特徴としている。
この方法は、化学反応に頼って材料を蒸着させる化学蒸着とは対照的です。
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