金スパッタコーターは、様々な基板上に薄く均一な金層を形成するために不可欠なツールです。
5つの主要ステップ
1.スパッタリング入門
金スパッタ・コーターは、スパッタリングと呼ばれるプロセスで動作します。
このプロセスでは、金などのターゲット材料にエネルギーを照射します。
このエネルギーによって金原子が放出され、基板上に堆積します。
2.金原子の励起
このプロセスは、ターゲット上の金原子を励起することから始まる。
これは通常、アルゴンイオンなどのエネルギーを金原子にぶつけることで達成される。
3.基板への蒸着
ボンバードメントにより、金原子はターゲットから放出される。
これらの原子は基板上に析出し、薄く均一な層を形成する。
4.制御とカスタマイズ
技術者は蒸着プロセスを制御してカスタムパターンを作成し、特定のニーズを満たすことができる。5.SEMにおける応用走査型電子顕微鏡（SEM）では、金やプラチナの薄膜を試料に蒸着するために金スパッタコータが使用されます。これにより、導電性が向上し、帯電の影響が減少し、電子ビームから試料が保護されます。専門家にご相談ください。の精度と汎用性をご覧ください。KINTEKソリューションの金スパッタコーター
