知識 薄膜蒸着に使われる基板とは?5つの主要材料について
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技術チーム · Kintek Solution

更新しました 2 months ago

薄膜蒸着に使われる基板とは?5つの主要材料について

薄膜蒸着は、基材上に材料の薄い層を塗布するプロセスである。

薄膜の性能や機能性に直接影響するため、基板材料の選択は非常に重要です。

薄膜蒸着に一般的に使用される材料にはいくつかの種類があり、それぞれに独自の利点と欠点があります。

5つの主要材料の説明

薄膜蒸着に使われる基板とは?5つの主要材料について

1.金属

金属は、その強度、耐久性、基板への成膜のしやすさから、薄膜蒸着によく使用されます。

特に、優れた熱伝導性と電気伝導性が評価され、これらの特性を必要とする用途に最適です。

しかし、ある種の金属はコストが高いため、用途によっては使用が制限されることがある。

2.酸化物

酸化物は、特にその硬度と高温への耐性により、薄膜蒸着におけるもうひとつの有力な選択肢である。

酸化物は様々な用途で保護層として使用されることが多い。

その利点とは裏腹に、酸化物は脆く加工が難しいため、特定の場面での使用が制限されることがある。

3.化合物

薄膜蒸着に使用される化合物は、アプリケーションのニーズに応じて、特定の特性を持つように調整される。

これには、電気的、光学的、機械的特性の調整が含まれるため、化合物は幅広い用途に対応できる。

4.半導体

半導体ウェハは、特にエレクトロニクス産業において、薄膜形成の基板として一般的に使用されている。

半導体ウェハは、薄膜の成膜に安定した導電性の基盤を提供する。

5.光学部品

レンズやミラーなどの光学部品もまた、薄膜成膜の基板として使用される。

これらの基板は、光学特性を高めるために薄膜でコーティングされることが多い。

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